中心議題：

• PCB元器件布局檢查規則

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PCB布板過程中，對係統布局完畢以後，要對PCB圖進行審查，看係統的布局是否合理，是否能夠達到最優的效果。通常可以從以下若幹方麵進行考察：

1.係xi統tong布bu局ju是shi否fou保bao證zheng布bu線xian的de合he理li或huo者zhe最zui優you，是shi否fou能neng保bao證zheng布bu線xian的de可ke靠kao進jin行xing，是shi否fou能neng保bao證zheng電dian路lu工gong作zuo的de可ke靠kao性xing。在zai布bu局ju的de時shi候hou需xu要yao對dui信xin號hao的de走zou向xiang以yi及ji電dian源yuan和he地di線xian網wang絡luo有you整zheng體ti的de了le解jie和he規gui劃hua。

2.印製板尺寸是否與加工圖紙尺寸相符，能否符合PCB製造工藝要求、有無行為標記。這一點需要特別注意

，不少PCB板的電路布局和布線都設計得很漂亮
、合理，但是疏忽了定位接插件的精確定位，導致設計的電路無法和其他電路對接。

3.元件在二維、三維空間上有無衝突。注意器件的實際尺寸
，特別是器件的高度。在焊接免布局的元器件
，高度一般不能超過3mm。

4.元件布局是否疏密有序、排列整齊，是否全部布完。在元器件布局的時候
，不僅要考慮信號的走向和信號的類型
、需要注意或者保護的地方，同時也要考慮器件布局的整體密度，做到疏密均勻。

5.需經常更換的元件能否方便地更換，插件板插入設備是否方便。應保證經常更換的元器件的更換和接插的方便和可靠。

6.調整可調元件是否方便。

7.熱敏元件與發熱元件之間是否有適當的距離。

8.在需要散熱的地方是否裝有散熱器或者風扇
，空氣流是否通暢。應注意元器件和電路板的散熱。

9.信號走向是否順暢且互連最短。

10.插頭
、插座等與機械設計是否矛盾。

11.線路的幹擾問題是否有所考慮。

12.電路板的機械強度和性能是否有所考慮。

13.電路板布局的藝術性及其美觀性。