先回顧下在中學的時候，咱們學習的一個概念
，趨膚效應：當(dang)信(xin)號(hao)的(de)頻(pin)率(lv)較(jiao)越(yue)來(lai)越(yue)高(gao)時(shi)，信(xin)號(hao)都(dou)會(hui)趨(qu)向(xiang)於(yu)導(dao)體(ti)的(de)表(biao)麵(mian)傳(chuan)遞(di)。這(zhe)樣(yang)就(jiu)會(hui)導(dao)致(zhi)信(xin)號(hao)流(liu)過(guo)導(dao)體(ti)的(de)相(xiang)對(dui)有(you)效(xiao)麵(mian)積(ji)變(bian)小(xiao)，從(cong)電(dian)阻(zu)的(de)角(jiao)度(du)來(lai)分(fen)析(xi)
，這(zhe)就(jiu)會(hui)導(dao)致(zhi)電(dian)阻(zu)增(zeng)加(jia)
，導(dao)致(zhi)傳(chuan)遞(di)能(neng)量(liang)的(de)損(sun)失(shi)。

 

在電子產品使用的PCB，基本都是由銅箔和有機材料組成的，如下圖所示：
 

 

 

womenpingshikandaodetongbo，biaomianshangkanqilaidoushifeichangguanghuade，shijishangbingburunirouyansuojiandenayang，tongbobingbushiwanquanguanghuade
，qizaijinxiangxianweijingxiaruxiatusuoshi：
 

 

為了更加的容易理解，給大家做一個示意圖，如下圖所示：

 

 

銅tong箔bo的de表biao麵mian都dou是shi有you很hen多duo銅tong牙ya存cun在zai的de。目mu前qian小xiao編bian沒mei有you發fa現xian非fei常chang官guan方fang的de數shu據ju說shuo明ming普pu通tong的de銅tong牙ya到dao底di有you多duo長chang，據ju小xiao編bian看kan到dao的de普pu通tong的de銅tong箔bo
，沒mei有you經jing過guo處chu理li的de銅tong牙ya（銅箔粗糙度）一般都是在20～30um左右。當然，常規的根據銅箔粗糙度的厚度（係數）不同，目前有標準銅箔
、反轉銅箔
、低粗糙度銅箔和超低粗糙度銅箔之分。

    

前qian麵mian說shuo到dao
，銅tong箔bo的de粗cu糙cao度du會hui影ying響xiang到dao信xin號hao完wan整zheng性xing，那na麼me我wo們men就jiu來lai做zuo一yi個ge實shi驗yan看kan看kan。原yuan理li圖tu如ru下xia所suo示shi
，把ba銅tong箔bo粗cu糙cao度du的de設she置zhi為wei一yi個ge變bian量liang，初chu始shi值zhi為wei0
，仿真的速率為10Gbps：
 

 

分別查看其眼圖和波形，如下所示：

 

 

從結果可以看到：眼圖的寬度為97ps
，高度為0.652V，信號的峰值為0.479V。

    

那麼，接下來，逐步改變銅箔粗糙度的厚度，觀察眼圖的變化，分別仿真銅箔粗糙度為5um、10um、15um和20um的情況，眼圖和波形分別如下所示：

 

當粗糙度為5um的時候
，眼圖的寬度為94.5ps
，高度為0.532V。

 

 
 

當粗糙度為10um的時候，眼圖的寬度為93ps，高度為0.499V。

 

 

當粗糙度為15um的時候

，眼圖的寬度為91ps
，高度為0.424V。

 

 

當粗糙度為20um的時候，眼圖的寬度為88.5ps
，高度為0.370V。

 

 

從以上的結果，咱們可以看到當銅箔粗糙度的係數（厚度）增加時，眼圖的的margin越來越小
，抖動（Jitter）越來越大。

    

有的工程師經常會問到這樣一個問題：當(dang)信(xin)號(hao)的(de)速(su)率(lv)為(wei)多(duo)少(shao)的(de)時(shi)候(hou)，在(zai)實(shi)際(ji)項(xiang)目(mu)工(gong)程(cheng)中(zhong)需(xu)要(yao)考(kao)慮(lv)銅(tong)箔(bo)粗(cu)糙(cao)度(du)的(de)影(ying)響(xiang)。我(wo)的(de)答(da)案(an)是(shi)
，任(ren)何(he)時(shi)候(hou)考(kao)慮(lv)都(dou)是(shi)必(bi)要(yao)的(de)。但(dan)是(shi)綜(zong)合(he)成(cheng)本(ben)和(he)效(xiao)果(guo)來(lai)考(kao)慮(lv)的(de)話(hua)，當(dang)信(xin)號(hao)速(su)率(lv)超(chao)過(guo)5G以上的時候
，就應當適當的考慮銅箔的選擇問題（如果設計要求不高

，也可以不考慮）。

   

所以
，當信號的速率越來越高的時候，我們不僅僅需要關注芯片的驅動能力、PCB介質的介電常數、介質損耗角、連接器、線纜等等
，還需要考慮到導體（銅）的表麵粗糙度的影響。

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