4.   金屬端子緩和彎板應力，降低對元器件本體的負荷

      MEGACAP (帶金屬框架)

 

MEAGACAP是將MLCC的(de)端(duan)電(dian)極(ji)和(he)金(jin)屬(shu)支(zhi)架(jia)焊(han)接(jie)在(zai)一(yi)起(qi)的(de)製(zhi)品(pin)。金(jin)屬(shu)支(zhi)架(jia)可(ke)緩(huan)解(jie)熱(re)衝(chong)擊(ji)和(he)基(ji)板(ban)彎(wan)曲(qu)所(suo)產(chan)生(sheng)的(de)應(ying)力(li)，具(ju)備(bei)很(hen)優(you)秀(xiu)的(de)抗(kang)熱(re)衝(chong)擊(ji)應(ying)力(li)和(he)抗(kang)彎(wan)板(ban)應(ying)力(li)。同(tong)時(shi)，2顆MLCC堆疊使同一麵積下能夠得到2倍的靜電容量，可有效削減元器件的貼裝麵積。

 

圖19：MEGACAP的結構

 

彎曲基板10mm也不會發生元件體裂紋

 

該效果可通過彎板測試驗證。當基板彎曲10mm時，普通產品會發生元件體裂紋，但MEGACAP中未發現元件體裂紋。

 

圖20：基板彎板試驗的結果

 

【MEGACAP的特點】

 

●   通過金屬框架結構實現優異的耐機械應力/熱衝擊

●   通過2層結構實現在同一麵積下具備2倍靜電容量

●   擁有溫度特性和DC偏壓特性穩定的C0G品

●   可貼裝於鋁基板上

 

【主要用途】

 

●   需要大容值的平滑
、去耦用途中

●   無線充電等諧振回路：C0G品

 

5. 通過獨特的產品結構實現大容量、高可靠性
、低電阻

    低電阻、橫向排列型MEGACAP

 

雖然支架電容可以利用金屬支架緩和機械應力，但金屬支架也有使ESR等阻抗成分上升的缺點。為了改善舊型支架ESR會上升的缺點，我們對產品結構進行革新
，將可降低電阻成分的新型支架電容製品化。其特點是將MLCC橫向往旁邊堆疊。

 

 

橫向堆疊式的並聯結構可克服高度限製，改善ESR/ESL

 

當需要給舊支架增加MLCC的堆疊個數時，因MLCC是往上堆疊，所以整體的高度和重心位置會變高。從而導致上端的MLCC離基板的距離變遠，ESR/ESL會上升。因舊型支架有這樣的缺點，所以很難增加舊型支架的MLCC堆疊個數。另一方麵，CA係列的支架電容將MLCC橫向往旁邊堆疊，從而降低了跌落和ESR/ESL上升的風險。因而舊型支架隻能最大堆疊2顆，而新型支架可以增加堆疊數量，生產3顆電容並聯式的產品。

 

 

降低阻抗/ESR

 

其改善效果可在阻抗/ESR頻率特性中體現。新型（藍色線）的電阻值要比舊型支架（黑色線）更低。比較自諧振點（SRF),可發現新型的新支架比舊支架降低了約60%的ESR,預計發熱量也同比下降（發熱量和ESR成比例）

 

 

【低電阻、橫向排列型MEGACAP的特點】

 

采用將數個MLCC橫向堆疊的結構，並且最大限度地優化金屬端子材料，在控製產品高度和阻抗的同時，實現大容量

 

通過金屬支架結構實現優異的耐機械應力/熱衝擊

 

【主要用途】

 

●   需要大容量的平滑、去耦用途中

●   無線充電等諧振回路：C0G品

 

高可靠性MLCC的彎曲裂紋對策總結

 

若元器件發現裂紋
，並且水汽侵入到裂紋內部，那麼發生短路模式失效的危險性將會提高。

 

尤其是以下的應用中需要特別注意。

 

●   經常會受到振動及衝擊的設備

●   可能頻繁發生掉落衝擊的設備

●   製造過程中基板彎曲應力較大時

 

TDK提供高可靠性MLCC 5大da係xi列lie產chan品pin以yi供gong選xuan擇ze，該gai係xi列lie可ke用yong於yu降jiang低di因yin基ji板ban彎wan曲qu所suo導dao致zhi的de短duan路lu發fa生sheng風feng險xian。請qing根gen據ju用yong途tu從cong各ge係xi列lie中zhong選xuan擇ze產chan品pin
，以yi幫bang助zhu提ti升sheng產chan品pin可ke靠kao性xing。

 

 

文章來源：TDK官網

 

 

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