隨著芯片製造工藝不斷接近物理極限，芯片的布局設計——異構集成的3DIC先進封裝（以下簡稱“3DIC”）已經成為延續摩爾定律的最佳途徑之一。3DIC將不同工藝製程、不同性質的芯片以三維堆疊的方式整合在一個封裝體內
，提供性能、功耗、麵積和成本的優勢，能夠為5G移動
、HPC
、AI、汽車電子等領先應用提供更高水平的集成
、更高性能的計算和更多的內存訪問。然而，3DIC作為一個新的領域，之前並沒有成熟的設計分析解決方案，使用傳統的脫節的點工具和流程對設計收斂會帶來巨大的挑戰，而對信號、電源完整性分析的需求也隨著垂直堆疊的芯片而爆發式增長。

 

芯和半導體此次發布的3DIC先進封裝設計分析全流程EDA平台，將芯和2.5D/3DIC先進封裝分析方案Metis與新思 3DIC Compiler現有的設計流程無縫結合
，突破了傳統封裝技術的極限
，能同時支持芯片間幾十萬根數據通道的互聯。該平台充分發揮了芯和在芯片-Interposer-封裝整個係統級別的協同仿真分析能力

；同時
，它首創了“速度-平衡-精度”三種仿真模式，幫助工程師在3DIC設計的每一個階段
，能根據自己的應用場景選擇最佳的模式，以實現仿真速度和精度的權衡，更快地收斂到最佳解決方案。

 

芯和半導體聯合創始人
、高級副總裁代文亮博士表示：“在3DIC的多芯片環境中，僅僅對單個芯片進行分析已遠遠不夠，需要上升到整個係統層麵一起分析。芯和的Metis與新思的 3DIC Compiler的de集ji成cheng


，為wei工gong程cheng師shi提ti供gong了le全quan麵mian的de協xie同tong設she計ji和he協xie同tong分fen析xi自zi動dong化hua功gong能neng，在zai設she計ji的de每mei個ge階jie段duan都dou能neng使shi用yong到dao靈ling活huo和he強qiang大da的de電dian磁ci建jian模mo仿fang真zhen分fen析xi能neng力li，更geng好hao地di優you化hua其qi整zheng體ti係xi統tong的de信xin號hao完wan整zheng性xing和he電dian源yuan完wan整zheng性xing。通tong過guo減jian少shao 3DIC 的設計迭代加快收斂速度
，使我們的客戶能夠在封裝設計和異構集成架構設計方麵不斷創新。”

 

關於芯和半導體

 

芯和半導體是國產EDA行業的領軍企業，提供覆蓋IC

、封裝到係統的全產業鏈仿真EDA解決方案，致力於賦能和加速新一代高速高頻智能電子產品的設計。

 

芯和半導體自主知識產權的EDA產品和方案在半導體先進工藝節點和先進封裝上不斷得到驗證，並在5G、智能手機、物聯網、人工智能、數據中心和汽車電子等領域得到廣泛應用
，有效聯結了各大IC設計公司與製造公司。

 

芯和半導體同時在全球5G射she頻pin前qian端duan供gong應ying鏈lian中zhong扮ban演yan重zhong要yao角jiao色se

，其qi通tong過guo自zi主zhu創chuang新xin的de濾lv波bo器qi和he係xi統tong級ji封feng裝zhuang設she計ji平ping台tai為wei手shou機ji和he物wu聯lian網wang客ke戶hu提ti供gong射she頻pin前qian端duan濾lv波bo器qi和he模mo組zu，並bing被beiYole評選為全球IPD濾波器領先供應商。

 

芯和半導體創建於2010年
，前身為芯禾科技，運營及研發總部位於上海張江，在蘇州、武漢設有研發分中心，在美國矽穀、北京、深圳
、成都、西安設有銷售和技術支持部門。如欲了解更多詳情
，敬請訪問 www.xpeedic.com。

 

 

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