產品特性：

• 高可靠性
  
  ，低故障
• 電容值：100pF~0.27μF
• 額定電壓：250 VDC~1000 VDC
• 可替代帶引線的通孔電容器

應用範圍：

• 醫療
  、計算機
• 電機控製、電源應用
• 建築、采礦應用
• 電信應用的照明係統

Vishay日前宣布，其 HVArc Guard表麵貼裝 X7R 多層陶瓷片式電容器 (MLCC) 現可提供可選聚合體端子。該器件專為耐受較高機械應用而設計
，旨在減少機械破碎相關的電容器故障。

憑借可選聚合體端子，VJ0805
、VJ1206、VJ1210、VJ1808 和 VJ1812 HVArc Guard MLCC 可減少電容器故障
，並通過限製電容器故障節約保修成本
，從而進一步減少電路板上受損元件的數量或減少對整個設備的損壞。

Vishay 今天推出的該係列 MLCC 專為降壓與升壓直流到直流轉換器、用於回掃轉換器的電壓倍增器以及照明鎮流器電路等應用而優化，它們將用於醫療
、計算機
、電機控製
、建築、采礦及電信應用的照明係統及電源。

VJ HVArc Guard 器件具有全球專利的獨特內部設計結構，可在高壓時防止表麵電弧放電。這種設計可實現比標準高壓 MLCC 更高的電容，並有助於在高壓產品中使用尺寸更小的封裝，從而縮減器件尺寸和降低元件成本。

HVArc Guard 表麵貼裝 X7R 多層陶瓷芯片電容器具有100pF 至 0.27μF 的電容，可提供兩倍的標準擊穿電壓
，它們的額定電壓介於 250 VDC 至 1000 VDC。這些器件無需保形塗層
，可替代帶引線的通孔電容器。

目前，具有可選聚合體端子的 VJ HVArc Guard® 表麵貼裝 X7R MLCC 已可提供樣品
，並已實現量產

，供貨周期約為 9 周。