產品特點：

• 該連接器即使與更低矮的版本相比也可節約空間達45％
• 其0.40mm (.016") 間距提供超窄的2.60mm (.102")寬度
• 可提供20至80個回路

應用範圍：

• 適用於窄小空間的應用
• 移動電話，數字攝像機或便攜式音頻設備等應用

 
Molex Incorporated日前推出了新係列的SlimStack™ 板到板連接器，其0.40mm (.016") 間距提供超窄的2.60mm (.102")寬度。該微型係列的SMT連接器理想適用於窄小空間的應用，例如移動電話

，數字攝像機或便攜式音頻設備。

該連接器的外形高度1.00mm (.039")，但是比許多高度為0.90mm (.035") 的版本能夠節約更多空間。這一新係列可提供20至80個回路。

該係列采用鍍金接地和焊接片，即可節約空間
，又可提供牢固的PCB保bao持chi和he電dian氣qi接jie地di。焊han接jie片pian利li用yong摩mo擦ca鎖suo定ding設she計ji，在zai與yu音yin叉cha式shi端duan子zi相xiang結jie合he時shi，具ju有you哢ka嗒da質zhi感gan

，確que保bao可ke靠kao的de接jie觸chu
，並bing防fang止zhi跌die落luo衝chong擊ji。音yin叉cha式shi端duan子zi的de設she計ji提ti供gong較jiao長chang的de刮gua擦ca長chang度du，具ju有you出chu色se的de電dian接jie觸chu可ke靠kao性xing。

SlimStack外殼允許PCB的(de)印(yin)刷(shua)線(xian)路(lu)通(tong)過(guo)連(lian)接(jie)器(qi)的(de)下(xia)方(fang)，從(cong)而(er)提(ti)供(gong)設(she)計(ji)靈(ling)活(huo)性(xing)並(bing)節(jie)約(yue)空(kong)間(jian)。端(duan)子(zi)的(de)接(jie)觸(chu)區(qu)域(yu)是(shi)鍍(du)金(jin)的(de)
，具(ju)有(you)良(liang)好(hao)的(de)可(ke)靠(kao)性(xing)和(he)耐(nai)用(yong)性(xing)，並(bing)附(fu)有(you)鍍(du)鎳(nie)屏(ping)障(zhang)以(yi)防(fang)止(zhi)焊(han)劑(ji)上(shang)浮(fu)。 該係統的額定值為50V和0.3A。其外殼設計含有充足的空間便於機械手自動拾放，包裝材料采用壓紋帶以適應這種方法。如有要求也可提供可選的真空帶。

這些SlimStack係列的最新版本是Molex節約空間的SlimStack板到板連接器全線產品的一部分，可提供0.40至1.00mm (.016至.039")的間距尺寸和0.90至20.00mm (.035至.787")的板間高度。如需Molex SlimStack連接器的其它信息，請訪問Molex的網站。