產品特性：

• 可連接布線間距不足0.1mm
  、高度低於0.3mm
• 通過將連接用凸點不僅在橫向而且在縱向排列
• 凸點的間隔比柔性底板的布線間距更大

應用範圍：

• 電子技術

可連接布線間距不足0.1mm、高度低於0.3mm的高密度柔性底板的連接器，由平井精密工業、NY工業

、美國DKN Research共同開發成功。實現了便攜終端的小型化對連接器的高度降低、間距縮小、多引腳化日益提高的要求。采用現有連接器的結構
，布線間距的極限值為0.2mm，高度的極限值為0.6mm。此次通過將連接用凸點橫縱排列為陣列狀
，從而使布線間距及連接器高度均降至原來的1/2以下。另外，SMK曾披露過支持布線間距0.1mm柔性底板連接器的試製樣品。

cilianjieqidetedianshi
，tongguojianglianjieyongtudianbujinzaihengxiang，erqiezaizongxiangpailie
，tudiandejiangebirouxingdibandebuxianjianjuhuigengda。yinci，kelianjiebuxianjianjubitudianjiangexiaodegaomidurouxingdiban。yucixiangduizhao，dangtudianpaichengyilieshi，tudianjiangehuichengweibuxianjianjudejixian。

此連接器當配置5×10個連接用凸點的點陣時，可在7mm×11mm的小空間內實現擁有50根0.16mm間距布線的高密度柔性底板與印刷底板的連接。凸點間隔為0.8mm。如此連接後不僅容易進行封裝作業
，還能提高連接可靠性。

據稱連接用凸點的間隔還可縮小至0.5mm以下。凸點間隔不足0.5mm，即可支持布線間距不足0.1mm的高密度柔性底板。

並且，由於連接器製造無需高價模具等
，因此具有量產時可輕鬆更改設計、支持定製設計的優點。此外
，此次平井精密工業等3家公司共同開發的連接器概念模型
，支持焊接固定、粘合劑固定
、鉸鏈開閉及無焊接固定等多種表麵封裝方式。

平井精密工業預定在第11屆國際電子部件商貿展（1月20～22日
，與第39屆INTER NEPCON JAPAN同時舉辦）上展出此次開發的連接器概念模型。