產品特性：

• 支持多主通信和嵌入式應用的多域數據和控製平麵連接
• 單片器件支持多個 PCIe 域和根聯合體
• 采用 IDT 智能電源技術

應用範圍：

• 服務器，嵌入式和通信係統

致力於豐富數字媒體體驗、提供領先的混合信號半導體解決方案供應商 IDT^® 公司（Integrated Device Technology, Inc.; NASDAQ: IDTI）宣布推出PCI Express^® （PCIe^®）Gen2 係統互連交換解決方案係列。該係列具有業界最先進的交換架構，支持多主通信和嵌入式應用的多域數據和控製平麵連接。這些新的 PCIe Gen2 解決方案為係統架構的多主係統提供了前所未有的設計靈活性，幫助 IDT 的客戶加快產品上市時間。

 

新的交換解決方案基於 IDT 分區交換架構

，可以用單片器件支持多個 PCIe 域和根聯合體（Root Complex）

，實現針對隨時資源共享和負載平衡的 PCIe 槽和 I/O 外設的動態分配。此外

，新的 IDT 架構支持前所未有的 8 個非透明橋接（Non-transparent Bridging, NTB）功能，以實現根聯合體（Root Complex）的隔離、故障轉移支持和 PCIe 域之間處理器間的通信。

 

該架構還利用豐富的 IDT 矽計時產品集成了業界唯一的 PCIe 交換解決方案，提供多個時鍾域的隔離，包括支持多個擴頻時鍾（spread spectrum clocking, SSC）域。憑借其他獨特的功能差異
，包括域內和跨域多播能力
、兩個直接內存訪問（Direct Memory Access， DMA）功能和支持儀器 PCIe eXtension（PXIe），新的 IDT 交換係列產品為嵌入式係統的多主通信提供了無與倫比的支持。

 

市場研究公司 Linley Group 高級分析師 Jag Bolaria 表示：“ PCIe 將超越服務器應用，擴展至嵌入式和通信係統，為客戶提供更靈活的可升級性和更強大的功能

，甚至實現更廣的應用範圍。隨著 PCIe 擴展至多主通信和嵌入式應用，IDT 正擴展其器件產品組合以滿足這些新興市場的需求。”

 

新係列 PCIe Gen2 係統互連交換解決方案采用 IDT 智能電源技術
，顯示了公司的混合信號設計專長，相比同樣配置的交換器可降低 35% 的功耗。此外

，新器件還提高了設計靈活性，使封裝尺寸降低了 70%，與類似通道和端口配置需要的板空間相仿。

 

IDT 公司企業計算部副總裁兼總經理 Mario Montana 表示：“通過與戰略客戶的緊密合作，IDT 繼續為通信和嵌入式應用提供量身定製的解決方案。我們非常高興在 PCIe 交換領域如分區交換架構和支持多播的新架構等”多個第一”的(de)基(ji)礎(chu)上(shang)，為(wei)多(duo)主(zhu)係(xi)統(tong)提(ti)供(gong)最(zui)全(quan)麵(mian)的(de)解(jie)決(jue)方(fang)案(an)。我(wo)們(men)相(xiang)信(xin)，我(wo)們(men)的(de)新(xin)架(jia)構(gou)不(bu)僅(jin)提(ti)供(gong)豐(feng)富(fu)的(de)功(gong)能(neng)，還(hai)是(shi)最(zui)低(di)功(gong)耗(hao)的(de)解(jie)決(jue)方(fang)案(an)，可(ke)以(yi)為(wei)我(wo)們(men)的(de)客(ke)戶(hu)提(ti)供(gong)最(zui)顯(xian)著(zhu)的(de)功(gong)耗(hao)和(he)空(kong)間(jian)節(jie)省(sheng)。”

 

新係列由針對數據和服務平麵流量及控製平麵流量的 7 個器件組成。高性能數據流量解決方案包括一個 32 通道和 8 端口器件，以及一個 24 通道、6 端口器件。針對控製平麵流量的器件包括32、24、16和12 端口器件
，以及各種配置的 24、16、12 端口器件。

 

新的互連解決方案係列目前已經提供樣品，將在 2010 年第一季度正式供貨。每個器件都將有專門的評估和開發套件用於器件測試和分析及係統仿真。每個套件包括一個具有代表性的上行和下行連接的硬件評估板
，以及 IDT 開發的基於 GUI 的軟件環境，幫助設計人員調整係統和器件配置，以滿足係統要求。新的 IDT PCIe 解決方案采用 19mm 和 23mm 球柵陣列（BGA）封裝。欲了解更多信息，包括具體供貨日期

，請訪問 www.IDT.com/go/pciexpress。