功率晶體管液浸冷卻的技術特征：

• 冷卻性能提高至2倍以上
• 緩和芯片的應力

功率晶體管液浸冷卻技術的應用範圍：

• 馬達驅動等多種應用領域

鬆下宣布，開發出了將功率晶體管直接浸入液體冷卻的技術（下稱直接液浸冷卻技術）。可在減壓的封裝內封入半導體芯片和液體，利用溫度稍有上升，液體就會沸騰氣化而吸熱的作用來直接冷卻半導體芯片表麵。

鬆下在發布時表示
，GaN功率晶體管等新一代功率晶體管與此前的Si類(lei)晶(jing)體(ti)管(guan)相(xiang)比(bi)
，雖(sui)具(ju)有(you)可(ke)小(xiao)型(xing)化(hua)的(de)特(te)點(dian)
，但(dan)但(dan)也(ye)存(cun)在(zai)封(feng)裝(zhuang)內(nei)部(bu)容(rong)易(yi)封(feng)閉(bi)熱(re)量(liang)的(de)課(ke)題(ti)。而(er)此(ci)次(ci)的(de)技(ji)術(shu)通(tong)過(guo)在(zai)減(jian)壓(ya)封(feng)裝(zhuang)內(nei)將(jiang)半(ban)導(dao)體(ti)芯(xin)片(pian)浸(jin)入(ru)液(ye)體(ti)，可(ke)冷(leng)卻(que)發(fa)熱(re)部(bu)的(de)半(ban)導(dao)體(ti)芯(xin)片(pian)表(biao)麵(mian)。與(yu)以(yi)往(wang)不(bu)封(feng)入(ru)液(ye)體(ti)的(de)封(feng)裝(zhuang)相(xiang)比(bi)

，能(neng)夠(gou)將(jiang)功(gong)率(lv)晶(jing)體(ti)管(guan)的(de)溫(wen)度(du)上(shang)升(sheng)降(jiang)低(di)到(dao)一(yi)半(ban)以(yi)下(xia)。這(zhe)樣(yang)就(jiu)加(jia)大(da)了(le)向(xiang)消(xiao)費(fei)類(lei)產(chan)品(pin)的(de)馬(ma)達(da)驅(qu)動(dong)等(deng)多(duo)種(zhong)應(ying)用(yong)領(ling)域(yu)擴(kuo)展(zhan)的(de)可(ke)能(neng)性(xing)。

冷卻性能提高至2倍以上

此次開發的直接液浸冷卻技術主要有以下兩個特點。第一是通過對半導體芯片表麵的直接冷卻，使冷卻性能提高到了2倍以上。原來的封裝構造隻冷卻半導體芯片背麵。而此次的技術可冷卻芯片的兩麵。

並(bing)且(qie)
，在(zai)直(zhi)接(jie)浸(jin)入(ru)冷(leng)卻(que)液(ye)體(ti)的(de)芯(xin)片(pian)表(biao)麵(mian)上(shang)，因(yin)封(feng)裝(zhuang)內(nei)已(yi)減(jian)壓(ya)，芯(xin)片(pian)的(de)溫(wen)度(du)隻(zhi)要(yao)稍(shao)有(you)上(shang)升(sheng)，靠(kao)近(jin)芯(xin)片(pian)的(de)液(ye)體(ti)就(jiu)會(hui)沸(fei)騰(teng)氣(qi)化(hua)而(er)吸(xi)收(shou)周(zhou)圍(wei)的(de)熱(re)量(liang)。這(zhe)樣(yang)即(ji)可(ke)強(qiang)力(li)冷(leng)卻(que)芯(xin)片(pian)表(biao)麵(mian)。另(ling)外(wai)，因(yin)封(feng)入(ru)液(ye)體(ti)采(cai)用(yong)乙(yi)醇(chun)，還(hai)可(ke)降(jiang)低(di)半(ban)導(dao)體(ti)芯(xin)片(pian)的(de)腐(fu)蝕(shi)。

緩和芯片的應力

第(di)二(er)個(ge)特(te)點(dian)是(shi)利(li)用(yong)高(gao)柔(rou)軟(ruan)性(xing)粘(zhan)合(he)劑(ji)來(lai)固(gu)定(ding)半(ban)導(dao)體(ti)芯(xin)片(pian)，緩(huan)和(he)了(le)發(fa)熱(re)時(shi)芯(xin)片(pian)的(de)應(ying)力(li)。在(zai)封(feng)裝(zhuang)內(nei)固(gu)定(ding)芯(xin)片(pian)
，原(yuan)來(lai)采(cai)用(yong)導(dao)熱(re)率(lv)高(gao)的(de)焊(han)錫(xi)。但(dan)焊(han)錫(xi)具(ju)有(you)堅(jian)硬(ying)
、不易變形的性質
，因此在芯片發熱而導致封裝膨脹時，會對芯片產生拉伸等應力。

而此次通過采用比焊錫要柔軟的Ag膏作為粘合劑，降低了芯片上發生的應力。直接液浸冷卻技術可使芯片表麵得到強力冷卻，因此能夠選擇導熱率低的材料來固定芯片。