MLZ2012-H的產品特性：

• 定額電流增大2.5倍
• 符合RoHS規範
• 能夠應對無鉛焊接

MLZ2012-H的應用範圍：

• 數碼相機、攝像機等便攜式電子機械設備的去耦
• 筆記本電腦的去耦

TDK股份有限公司旗下子公司TDK-EPC公司(社長:上釜健宏,以下簡稱TDK-EPC)成功開發出2012尺寸的積層鐵氧體線圈(MLZ2012-H係列)，並於2011年2月起開始量產。該產品作為去耦(decoupling)功能，被應用於數碼相機、攝像機等便攜式電子機械設備以及筆記本電腦等。

該產品通過采用直流重疊特性進一步改善的TDK獨自的鐵氧體材料以及控製塗料性質，形成最合理的積層構造，與本公司以往產品(MLZ2012-W)相比，定額電流達700mA（電感值為1.0µH的情況下），最大增加了2.5倍。在2012尺寸去耦用積層鐵氧體線圈領域，其定額電流值達到業內最高水平(注)，並具有與卷線型線圈相同水平的直流重疊特性。

近年來，以IC驅動為首的電子機械設備向低電耗方向不斷發展。因此，積層型線圈的應用範圍也隨之逐漸擴大。該MLZ2012-H係列產品，充分發揮了本公司引以為豪的積層技術，實現了在以往隻能使用卷線型線圈電路中的應用。

術語：

• 去耦(decoupling): 防止電流變動對其他電路部分產生的影響(耦合，coupling)。
• 直流重疊特性:指直流電流引起磁飽和，使電感值下降的現象。

主要特點

• 與以往產品相比，定額電流增大2.5倍，具有與卷線型線圈等量的定額電流。
• 不僅符合RoHS規範，並且還能夠應對無鉛焊接。

主要特性