機遇與挑戰：

• TD-LTE終端產品市場尚未完全打開
• 中國TD-LTE終端芯片市場競爭將有所加劇
• TD-LTE終端芯片廠商在市場定位
  、價格策略、渠道建設等領域角逐

目前中國TD-LTE終(zhong)端(duan)芯(xin)片(pian)還(hai)處(chu)於(yu)起(qi)步(bu)階(jie)段(duan)，整(zheng)體(ti)市(shi)場(chang)行(xing)情(qing)還(hai)未(wei)完(wan)全(quan)打(da)開(kai)，未(wei)來(lai)還(hai)有(you)許(xu)多(duo)潛(qian)力(li)可(ke)以(yi)去(qu)發(fa)掘(jue)。國(guo)內(nei)外(wai)芯(xin)片(pian)廠(chang)商(shang)市(shi)場(chang)參(can)與(yu)熱(re)情(qing)有(you)限(xian)，但(dan)鑒(jian)於(yu)中(zhong)國(guo)龐(pang)大(da)的(de)潛(qian)在(zai)市(shi)場(chang)
，眾(zhong)多(duo)芯(xin)片(pian)廠(chang)商(shang)也(ye)積(ji)極(ji)布(bu)局(ju)TD-LTE終端芯片市場，加緊研發TD-LTE多模終端芯片技術，擇機進入終端芯片市場。截止到2011年底
，已有海思半導體、創意視訊、高通、中興微電子、以色列Altair公司和法國Sequans公司先後提交了測試終端，其中海思半導體
、創意視訊和高通率先完成了試點城市第一階段規模試驗。另有聯芯、重郵信科
、展訊、意法愛立信等廠商芯片產品已經進入測試階段

，聯發科、Marvell等十餘家芯片廠商明確將發展支持TD-LTE標準的芯片產品。

中國TD-LTE終端產品現階段主要應用於無線接入設備等終端產品，用於配合TD-LTE通信係統廠商進行規模試驗
，TD-LTE終端芯片應用產品較為單一。進行試點城市規模試驗的TD-LTE產業鏈各環節廠商直接向芯片廠商定製含TD-LTE芯片的終端產品，成為了TD-LTE終端芯片市場還沒有徹底形成前的主要銷售方式。隨著試點城市第二階段規模試驗的陸續展開，以TD-LTE手機為代表的下遊終端產品放量增長對上遊TD-LTE終端芯片產生極大的拉動作用

，將有更多芯片廠商推出自己的TD-LTE終端芯片或其應用終端產品，中國TD-LTE終zhong端duan芯xin片pian市shi場chang競jing爭zheng將jiang有you所suo加jia劇ju，但dan先xian期qi進jin入ru規gui模mo試shi驗yan的de芯xin片pian廠chang商shang將jiang憑ping借jie其qi前qian期qi與yu產chan業ye鏈lian各ge環huan節jie廠chang商shang的de合he作zuo關guan係xi
，在zai市shi場chang中zhong暫zan時shi保bao持chi優you勢shi。

TD-LTE正式商用後，在中國廣闊市場的驅動下，國內外芯片廠商將會蜂擁而至。TD-LTE商用前期蓄勢待發的國內外芯片廠商也將快速形成終端產品解決方案，配合通信設備廠商搶占市場先機。此時
，中國TD-LTE終端芯片市場競爭將會持續加劇，芯片價格逐漸回歸到合理水平
，TD-LTE終端芯片廠商在市場定位、價格策略、渠道建設等各個領域展開角逐
，搶占各自的市場份額。