產品特性：

• 支持超過SFP+速度的數據傳輸
• 速度達到甚至超過25Gbps
• 支持100 千兆位 (Gigabit) 以太網等新興協議
• 新興的高帶寬數據通訊技術對於連接器的設計具有深遠影響

適用範圍：

• 適用於極高速四線連接器產品

全球領先的全套互連產品供應商Molex公司在3月下旬的2012慕尼黑上海電子展(electronica China 2012) 上參與創新論壇活動，展示領先的理念。Molex公司CPD部門區域產品營銷經理黃渝詳展望新興的高帶寬數據通信技術，並提出25+Gbps I/O帶來的設計挑戰。

例如，Molex ZXP® 模塊化I/O互連係統是下一代小尺寸可插式 (small form-factor pluggable, SFP) 接口，支持超過SFP+速度的數據傳輸，速度達到甚至超過25Gbps。該技術還適用於極高速四線連接器產品，支持100 千兆位 (Gigabit) 以太網等新興協議。

黃先生指出，對於在這些高速數據速率下使用的典型I/O連接器產品
，以及插座和插頭
，幾個領域對於成功運行有著重要的影響。例如，PCB和連接器之間的壓接連接可能引起電氣插樁(stub)效應。另外
，鍍通孔 (plated through-hole, PTH) 的背麵鑽孔、在信號發送、信號路由和非焊接區上的接地/信號平衡

、以及所采用的幾何形狀等都是重要的考慮事項。

第(di)二(er)個(ge)重(zhong)要(yao)的(de)區(qu)域(yu)就(jiu)是(shi)板(ban)對(dui)連(lian)接(jie)器(qi)轉(zhuan)接(jie)
，該(gai)區(qu)域(yu)管(guan)理(li)著(zhe)板(ban)到(dao)連(lian)接(jie)器(qi)的(de)信(xin)號(hao)直(zhi)角(jiao)傳(chuan)送(song)。幾(ji)何(he)形(xing)狀(zhuang)的(de)破(po)壞(huai)會(hui)導(dao)致(zhi)阻(zu)抗(kang)失(shi)配(pei)。同(tong)時(shi)，連(lian)接(jie)器(qi)本(ben)體(ti)也(ye)需(xu)要(yao)精(jing)心(xin)設(she)計(ji)，包(bao)括(kuo)模(mo)塑(su)材(cai)料(liao)的(de)介(jie)電(dian)性(xing)能(neng)。

黃(huang)先(xian)生(sheng)表(biao)示(shi)，端(duan)子(zi)柱(zhu)是(shi)連(lian)接(jie)器(qi)最(zui)難(nan)處(chu)理(li)的(de)兩(liang)個(ge)區(qu)域(yu)中(zhong)的(de)一(yi)個(ge)
，而(er)主(zhu)體(ti)形(xing)狀(zhuang)的(de)改(gai)變(bian)會(hui)導(dao)致(zhi)阻(zu)抗(kang)失(shi)配(pei)。觸(chu)點(dian)的(de)幾(ji)何(he)形(xing)狀(zhuang)也(ye)對(dui)可(ke)靠(kao)性(xing)有(you)著(zhe)重(zhong)要(yao)的(de)影(ying)響(xiang)。觸(chu)點(dian)引(yin)入(ru)是(shi)連(lian)接(jie)器(qi)功(gong)能(neng)的(de)重(zhong)要(yao)因(yin)素(su)
，在(zai)插(cha)頭(tou)和(he)插(cha)座(zuo)插(cha)配(pei)時(shi)，它(ta)決(jue)定(ding)著(zhe)端(duan)子(zi)柱(zhu)的(de)偏(pian)向(xiang)。在(zai)插(cha)入(ru)力(li)方(fang)麵(mian)，偏(pian)向(xiang)角(jiao)也(ye)是(shi)非(fei)常(chang)重(zhong)要(yao)的(de)。整(zheng)個(ge)區(qu)域(yu)是(shi)不(bu)帶(dai)電(dian)的(de)，但(dan)會(hui)充(chong)當(dang)電(dian)氣(qi)插(cha)樁(zhuang)，降(jiang)低(di)信(xin)號(hao)的(de)完(wan)整(zheng)性(xing)。

黃先生繼續介紹由切換卡、daoxianduanheyingbianxiaochuquyuerchanshengdezhongyaoshejiyinsu，yijibixuzhuyidianlanzujiandexingneng。ciwai，shejirenyuanhaixuyaoguanzhupinlvfanweishuju，bingqiezhongshicelianghetongjifenxiyingyong。

在研討會上
，黃先生也提出了考慮EMI和散熱問題。在連接器和屏蔽罩與PCB接口的地方
，通過確保360度密封


，可以防止電磁幹擾 (EMI)。為優化散熱，連接器可以設計采用散熱翅片，且麵板設計必須使氣流集中通過散熱翅片。黃先生稱，Molex已進行風洞 (wind tunnel) 測試來分析氣流和溫度之間的關係，從而推動設計優化。