作為獲得這些移動終端的功能，下麵列舉應對各種網絡的策略。作為手機的通信規格，除了2G的GSM(全球移動通信)係統，還配備了3G係統的UMTS（通用移動通信係統）
，實現了高品質
、高速度的數據傳輸。此外
，還開始引進所謂的LTE（3.9G）的下一代通信標準，預計未來的市場還將擴大。GSM配備了4個頻段
，UMTS配備了2-4個頻段在GSM/UMTS對應終端的案例很多
，而對應的LTE終端將再追加1-2個頻段。另外為了確保高品質的通信，增加了配備多樣功能的終端
，除了這些通信標準外
，Wi-Fi

，Bluetooth,GPS這些通信功能的混裝已經變得普遍化。如此隨著一個終端涵蓋頻段數及搭載功能的增加，射頻元件數量也趨於增加，因此作為小型化解決方案的射頻前端模塊的需求已日漸增加。射頻前端模塊的構成元器件中利用了彈性表麵波（SAW: Surface Acoustic Wave）的高頻濾波器和雙工器（下麵的DPX）占有了極重要的位置
，可以說小型化，多功能化，多頻段化支持了模塊的發展。

射頻前端元器件的模塊化

一般的GSM/UMTS的係統中
，天線、開關、SAW濾波器/DPX、PA（功率放大器）、收發器組成了射頻部分（圖1）。由於UMTS係統采用了FDD（頻分雙工）的方式收發數據，因此使得分離信號的收發雙工器（DPX）變得非常重要。DPX是(shi)一(yi)種(zhong)具(ju)備(bei)伴(ban)有(you)不(bu)同(tong)頻(pin)帶(dai)使(shi)得(de)接(jie)收(shou)和(he)發(fa)送(song)信(xin)號(hao)可(ke)以(yi)同(tong)時(shi)進(jin)行(xing)又(you)能(neng)分(fen)別(bie)過(guo)濾(lv)頻(pin)率(lv)，防(fang)止(zhi)信(xin)號(hao)從(cong)發(fa)送(song)電(dian)路(lu)流(liu)入(ru)接(jie)收(shou)電(dian)路(lu)功(gong)能(neng)的(de)電(dian)子(zi)設(she)備(bei)。為(wei)了(le)抑(yi)製(zhi)發(fa)送(song)數(shu)據(ju)時(shi)的(de)電(dian)力(li)消(xiao)耗(hao)以(yi)及(ji)確(que)保(bao)接(jie)收(shou)數(shu)據(ju)時(shi)的(de)靈(ling)敏(min)度(du)，低(di)插(cha)入(ru)損(sun)耗(hao)是(shi)非(fei)常(chang)必(bi)要(yao)的(de)。此(ci)外(wai)為(wei)了(le)使(shi)接(jie)收(shou)數(shu)據(ju)的(de)靈(ling)敏(min)度(du)不(bu)被(bei)發(fa)送(song)端(duan)的(de)信(xin)號(hao)所(suo)幹(gan)擾(rao)，還(hai)需(xu)要(yao)高(gao)隔(ge)離(li)性(xing)（高ISO）。一般來說
，考慮到DPX中存在損耗和ISO之間的關係，因此低損耗和高ISO兩者並存的特性就是元器件的關鍵所在了。

圖1：GSM/UMTS對應終端的前端結構事例

特別像智能手機這樣的高功能終端，因配備的元器件數很多，對模塊化的要求也很強烈，像SAWDPX和開關，SAWDPX和PA 這樣DPX和各種射頻元器件綜合的模塊被商品化。根據需求的不同綜合的形態也具備多樣化，SAW濾波器和收發器綜合而成的集成電路SAWBANK就是這種模塊中的一種。

SAWBANK是配合收發器的LNA阻抗
，對SAW濾波器和集成電路進行最優化設計，這一模塊不僅縮減了元器件數目和安裝空間，在客戶設置方麵的射頻設計資源削減上也卓有成效。

DPXBANK的特征

村田製作所解放了迄今為止接收級間或多樣用SAWBANK
，成功的對此次新SAWDPX模塊化後的DPXBANK進行了商品化。作為DPXBANK的一個範例SAPHU係列的電路構成圖如圖二所示，外觀如圖三所示。相對應的BAND、UMTSBAND1/2/5/8
，GSM850/900/1800/1900，外形尺寸為8.6mmX3.6mm(typ.)最大高度為1.05mm。

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DPXBANK采用了我司開發的小型、高功能（低損耗、高ISO）SAWDPX，配備了收發器的LNA阻抗綜合的必要集成電路。DPXBANK利用我司所具備的SAW設計技術，集成電路製作技術等推測出模塊整體的最適合設計，保持了發送數據時的低損耗，低功耗
，對應多模多頻帶PA。接收數據時由於低損耗的原因使得UMTS/GSM達到共通化。此外，由於確保了高隔離的特性，實現了接收和發送級間用的SAW濾波器數量的減少。因此

，射頻前端電路構成的簡單化，元器件數目減少，安裝空間縮小變成了可能。

圖2：使用了DPXBANK的GSM/UMTS對應終端的前端結構事例

圖3：DPXBANK（SAPHU係列）外觀圖

今後的展望

對應小型化、高功能化及多頻段化

伴隨著終端功能的增加，對射頻部分的小型化、高功能化的要求也隨之增強。今後作為主幹元器件的SAW濾波器/DPX的小型化/高功能化將更進一步，為配合這一趨勢我們提出了一個小型模塊。另外DPX還包含了LTE，推進了多頻段的對應策略
，模塊還靈活應對了迎合了市場需求的頻帶要求，謀求擴充產品陣容。

下一代射頻/前端的展望

今後
，不僅原來的手機/智(zhi)能(neng)手(shou)機(ji)
，具(ju)備(bei)通(tong)信(xin)功(gong)能(neng)的(de)終(zhong)端(duan)將(jiang)會(hui)提(ti)供(gong)介(jie)入(ru)網(wang)絡(luo)的(de)廣(guang)泛(fan)應(ying)用(yong)。為(wei)了(le)應(ying)用(yong)的(de)充(chong)實(shi)，終(zhong)端(duan)開(kai)發(fa)負(fu)擔(dan)就(jiu)會(hui)增(zeng)大(da)，射(she)頻(pin)前(qian)端(duan)有(you)望(wang)簡(jian)單(dan)化(hua)，射(she)頻(pin)構(gou)成(cheng)元(yuan)器(qi)件(jian)有(you)望(wang)綜(zong)合(he)化(hua)。

不僅DPXBANK，也包括和其他的射頻元器件的綜合，今後在探尋各種各樣的可能性的同時還將追求能夠為終端的小型化/高功能化做貢獻的所有解決方案。