連接器市場對終端領域的變化反應非常靈敏，2009年由於受到全球金融危機的重創
，電子產品銷售大幅下滑
，從而拖累連接器需求滑到2006年以來最低點。據全球連接器權威研究機構Bishop公司的數據顯示：2009年全球連接器市場銷售額增幅急劇下滑，同比下降達21.8%，僅為343.9億美元，2008年的增幅為2.7%。2010年由於下遊主要應用市場需求的快速恢複，加之2009年較低的市場規模基數
，2010年全球連接器市場規模同比增長31.8%
，達到453.4億美元，基本恢複並超越了2008年的水平。

2011niankeweiduoshizhiqiu，ribendizhenhehaixiaodaozhiribenjingjixianrufuzengchang
，ouzhouzhuquanzhaiwuweijiyuyanyuliekeguanshangyingxiangleqixuqiudezengchangsudu，meiguojingjifanghuanmingxian
、失業率居高不下導致社會秩序動蕩
，“占領華爾街”運動蔓延全國，世界最重要的三大發達經濟體徘徊不前，世界經濟增長就難有起色。以出口為導向的新興經濟體（如中國）因之受到很大影響，與此同時，大宗商品價格上漲引發新興經濟體通脹壓力增大，對中國而言，2011年處於內憂外患的雙重夾擊之下。

就連接器產業而言，2011年全球連接器市場規模達483.6億美元，同比增長6.6%。Bishop曾預計2012年全球連接器市場規模將達500.6億美元
，同比增長僅為3.5%。根據上策天成顧問的研究：2012年無論是全球經濟還是中國經濟都出現了明顯的放緩跡象，下遊應用端的拉動作用在最近2-3年內會比較弱，連接器發展的高速增長時代已經過去。上策天成顧問預計2017年全球連接器市場規模將達617.6億美元，2012-2017年年均複合增長率僅為4.2%。

圖1：2006-2017年全球連接器市場規模發展趨勢與預測

季度增長趨勢分析

表1： 2010-2012年各季度全球連接器市場規模及增長趨勢列表


圖2 ：2010-2012年各季度全球連接器市場規模增長速度發展與預測

從上圖中可以看出，從2010年以來，全球連接器市場規模的增長速度基本上是逐季度下跌的
，甚至在2011年第四季度開始出現負增長，目前這一勢頭仍在繼續，並未出現明顯的改觀，在2012年第二季度探至最低點，到2012年第三季度扭轉負增長的局麵
，第四季度出現14.5%的正增長。

主要生產國家/地區分析

未來幾年北美連接器市場增長將基本保持穩定，中國將領跑全球市場，尾隨其後的依次是印度、亞洲其它地區以及歐洲，越來越多的連接器製造商將策略重心向著中國和印度遷徙。

從2011年全球連接器市場的銷售數據看
，中國已成為全球最大的連接器市場
，年銷售額達112.96億美元，占全球市場的23.4%,首次成為全球第一大連接器市場；歐洲成為第二大連接器市場，2011年銷售額達112.76億美元
，占全球市場的23.3%。

表2 ：2009-2012年全球主要國家/地區連接器市場規模列表

應用結構分析

2011年
，從最終應用市場來看
，位居前五位的應用，依然是汽車電子、計算機與外設
、電訊與數據通訊、工業
、軍事/航天這五大市場
，格局未發生明顯變化
，其中汽車電子所占份額為20.9%，計算機與外設所占份額為20.0%，其餘依次為電訊與數據通訊(16.6%)、工業(11.8%)及軍事/航天(7.1%)。

表3：2011-2012年全球連接器應用領域結構表（按市場規模）

全球技術發展趨勢分析

全(quan)球(qiu)連(lian)接(jie)器(qi)市(shi)場(chang)與(yu)技(ji)術(shu)總(zong)的(de)趨(qu)勢(shi)是(shi)，市(shi)場(chang)規(gui)模(mo)將(jiang)不(bu)斷(duan)擴(kuo)大(da)，新(xin)技(ji)術(shu)相(xiang)繼(ji)推(tui)出(chu)和(he)新(xin)產(chan)品(pin)疊(die)出(chu)，應(ying)用(yong)領(ling)域(yu)進(jin)一(yi)步(bu)向(xiang)新(xin)興(xing)產(chan)業(ye)拓(tuo)寬(kuan)，軍(jun)民(min)兩(liang)用(yong)技(ji)術(shu)相(xiang)互(hu)滲(shen)透(tou)
，未(wei)來(lai)連(lian)接(jie)器(qi)市(shi)場(chang)和(he)技(ji)術(shu)發(fa)展(zhan)前(qian)景(jing)十(shi)分(fen)看(kan)好(hao)。

應用領域的發展對連接器技術提出了新的要求：信號傳輸的高速化、數字化和集成化；產品體積的小尺寸、窄間距、多功能；插拔的便捷化和模塊組合化；產品的低成本化。