手機對連接器的要求

由(you)於(yu)手(shou)機(ji)越(yue)來(lai)越(yue)微(wei)小(xiao)型(xing)化(hua)，用(yong)戶(hu)群(qun)體(ti)越(yue)來(lai)越(yue)大(da)眾(zhong)化(hua)，生(sheng)產(chan)越(yue)來(lai)越(yue)大(da)量(liang)化(hua)
，所(suo)以(yi)對(dui)手(shou)機(ji)使(shi)用(yong)的(de)元(yuan)器(qi)件(jian)
，包(bao)括(kuo)連(lian)接(jie)器(qi)在(zai)內(nei)，提(ti)出(chu)越(yue)來(lai)越(yue)嚴(yan)格(ge)的(de)要(yao)求(qiu)。手(shou)機(ji)對(dui)連(lian)接(jie)器(qi)的(de)要(yao)求(qiu)主(zhu)要(yao)表(biao)現(xian)為(wei)以(yi)下(xia)幾(ji)點(dian)：

1、微小型化 手機尺寸和重量顯著減小，功能增多
，需要高密度裝配和互連。顯然要求其內部的元器件（包括連接器在內）必須尺寸越來越小，或是將它們集成到芯片或電路模塊去。微小型化是必由之路。

2、表麵貼裝 隨sui著zhe小xiao型xing化hua和he大da量liang生sheng產chan的de自zi動dong化hua高gao速su組zu裝zhuang技ji術shu的de發fa展zhan，以yi及ji降jiang低di連lian接jie部bu份fen占zhan用yong的de空kong間jian，表biao麵mian貼tie裝zhuang的de連lian接jie器qi得de以yi迅xun速su發fa展zhan，逐zhu漸jian代dai替ti穿chuan孔kong式shi插cha裝zhuang的de連lian接jie器qi。目mu前qian生sheng產chan的de表biao麵mian貼tie裝zhuang連lian接jie器qi（SMC）其引線（出腳）間距已經由原來的2.00mm
、1.27mm發展到0.8mm

、0.5mm，甚至推出了0.3mm的柔性印製板連接器。安裝高度也由10mm降低到現在的2mm，甚至推出1.5mm的板到板連接器。

3
、標準化和模塊化 為(wei)適(shi)應(ying)手(shou)機(ji)大(da)量(liang)生(sheng)產(chan)的(de)需(xu)要(yao)和(he)方(fang)便(bian)，節(jie)省(sheng)空(kong)間(jian)和(he)便(bian)於(yu)設(she)計(ji)，手(shou)機(ji)內(nei)電(dian)路(lu)和(he)元(yuan)件(jian)，包(bao)括(kuo)連(lian)接(jie)器(qi)在(zai)內(nei)，已(yi)經(jing)迅(xun)速(su)模(mo)塊(kuai)化(hua)
，並(bing)且(qie)強(qiang)烈(lie)需(xu)要(yao)形(xing)成(cheng)統(tong)一(yi)的(de)國(guo)際(ji)標(biao)準(zhun)。當(dang)然(ran)，這(zhe)樣(yang)做(zuo)會(hui)影(ying)響(xiang)各(ge)個(ge)廠(chang)家(jia)生(sheng)產(chan)具(ju)有(you)不(bu)同(tong)個(ge)性(xing)和(he)特(te)色(se)、形態的手機，但這個問題並不難解決。
 
4
、多功能接口 weiyonghushiyongfangbian
，yeweishejihezhizaoshoujijianhua，shoujiduiwaidejiekoushumuyueshaoyuehao。zheyangbuhuishiyonghumianduizhongduodegezhongjiekouerwusuoshicong。suoyiyaoqiushoujishangdeduiwaijiekoulianjieqiduogongnenghua
，takeyijiangdipinchudian
、高頻同軸口和其它具有不同特性的接口複合於一體
，滿足不同用途的連接要求。目前，手機下端的一個接口已經可以用於連接充電器、麥克風、耳機或免提支座等不同外接設備。

5、操作簡單 用戶群的普及，要求手機的使用必須簡單明了，必須直觀
，對連接器也有同樣的要求。例如安裝SIM卡、安裝電池、lianjiechongdianqidengbixucaozuojiandan
，yikanjiuhui。tongshihaiyaoanquan
，fangzhiwucaozuo
，fangzhichafanhuochacuokong。raner，zhexiejiekouduiyonghuyueshijiandan，duilianjieqideshejihezhizaojishuyaoqiuyuegaoheyuefuza。

6、 高速傳輸與電磁兼容 由(you)於(yu)手(shou)機(ji)的(de)功(gong)能(neng)發(fa)展(zhan)，從(cong)單(dan)一(yi)的(de)語(yu)言(yan)通(tong)信(xin)工(gong)具(ju)，逐(zhu)漸(jian)發(fa)展(zhan)成(cheng)為(wei)數(shu)據(ju)設(she)備(bei)，有(you)些(xie)用(yong)戶(hu)希(xi)望(wang)手(shou)機(ji)不(bu)僅(jin)能(neng)進(jin)行(xing)網(wang)絡(luo)通(tong)信(xin)，還(hai)要(yao)能(neng)與(yu)其(qi)它(ta)設(she)備(bei)如(ru)電(dian)腦(nao)、PDA（個人數字助理）
、打da印yin機ji等deng一yi起qi使shi用yong。這zhe些xie都dou要yao求qiu更geng高gao的de數shu據ju傳chuan輸shu速su度du和he良liang好hao的de抗kang幹gan擾rao性xing。傳chuan統tong的de接jie口kou連lian接jie器qi滿man足zu不bu了le這zhe些xie要yao求qiu。近jin年nian來lai出chu現xian的de速su度du較jiao高gao的deUSB（通用串行總線）和IEEE1934接口的連接器
，使手機與電腦及其它設備的連接變得比較容易。

7、 提高存儲容量 隨著手機功能提高，要求容量更大的存儲器。目前已有符合工業標準的小封裝可裝卸存儲卡，如MMC（多媒體卡）、SD（安全數據）卡或Sony公司的記憶棒。但它們都需要連接到手機電話電路的印製板上，如何設計連接器使之經濟、可靠
、節省空間等，滿足多種式樣的存儲卡的連接要求，是連接器廠家所麵臨的挑戰。
[page]
手機連接器的分類


1、FPC連接器

FPC連接器用於LCD顯示屏到驅動電路(PCB)的連接，目前以0.4mm pitch產品為主，0.3mm pitch產品也已大量使用。隨著LCD驅動器被整合到LCD器件中的趨勢，FPC的引腳數會相應減少，市場上已經有相關的產品出現。從更長遠的方向看，將來FPC連接器將有望實現與其它手機部件一同整合在手機或其LCD模組的框架上。

2、板對板連接器

手機中板對板連接器的發展趨勢是引腳間距和高度越來越小，目前主要以0.4mm pitch為主
，會逐步發展到0.35mm甚至更小, 後續要求高度更低和具有屏蔽效果。同時BTB(板到板連接器)的高度也逐漸降低至0.9mm。

3
、I/O連接器

I/Olianjieqishishoujizhongzuizhongyaodejinchutongdaozhiyi，baohandianyuanjixinhaoliangbufenzhilianjie，tijidejianxiaohechanpinbiaozhunhuajiangshiweilaifazhandezhuyaofangxiang。caiyongdeshiyuanxingheMiniUSB連接器
，手機用Micro USB連接器在歐盟和GSM協會的推動下而日漸形成標準化發展，當前市場主流是5pin，由於各手機廠家有各自的手機方案，使Micro USB連接器出現標準化和定製化相結合的發展趨勢
，同時耳機插作連接器也曾相同的發展態勢，2012年國外主要采用MicroUSB作為充電的標準接口, Nokia
、Moto和SEMC等手機廠商已經開始邁出實質性的步伐。再往後要求連接器更薄
、具有視覺效果和防水功能等。

4、卡連接器

卡連接器以6pin SIM卡連接器和T-flash連接器為主
，今後的發展方向主要是在與SIM卡連接器屏蔽功能和厚度方麵作改進
，達到最低0.50mm的超低厚度, 同時卡連接器產品麵向多功能發展，市場上已出現SIM卡連接器+T-flash連接器二合一的產品。

5
、電池連接器

電池連接器可分為彈片式和閘刀式。電池連接器的技術趨勢主要為小型化, 新電池界麵, 低接觸阻抗和高連接可靠性。

在Camera Socket連接器方麵，國外大廠如Nokia等廣泛使用, Camera Socket連接器可以對攝像頭模組提供良好的電磁屏蔽, 方便對攝像頭模組進行維修, 後續一段時間標準化和定製化並存。同時在手機連接器生產、檢測過程中，對連接器產品耐插拔和電磁兼容性都提高了要求。

6、天線連接器Antenna

作為手機最重要的功能---通話，就不能不提及連接手機天線（負責信號收發的裝置

，老式手機外置
，現在一般都內置） 的連接器，行內稱Antenna Connector。其功能為連接手機PCB與天線，其形狀會影響天線的高頻性能，導致信號的變化，如信號差、不穩定等等。這種連接器，對高頻性能要求高。所以，很多雜牌機，未經過正規檢測
，其信號收發有的好，有的壞。
[page]
USB連接器的特性

由於成本低廉且具有熱插拔功能，通用串行總線 (USB) 連接器一直是個人電腦 (PC) 行業中最流行的 I/O 連接器之一。電腦對設備共享期間的數據訪問和集成順暢無虞。帶極性的外殼設計可避免插接過程中的錯誤，方便易用。

USB連接器一般分為USB A型連接器
，USB B型連接器，mini-USB，Micro-USB以及工業USB連接器等。按標準分又可分為USB2.0，USB3.0，目前USB3.0比較流行。

Micro-USB 連接器


Micro-USB 連接器的體積比 Mini-USB 連接器的體積減少了 50%，是所有 USB 互連中占用空間最小的連接器，因此顯著節省了便攜式設備中的印刷電路板空間。這包括移動電話、MP3 播放器、數字視頻及相機、PDA
、全球定位係統、照片打印機

、鼠標、鍵盤及閃存驅動器。

Micro-USB 技術由推動 USB 技術的獨立非盈利組織 USB Implementers Forum, Inc. (USB-IF) 開發。與 Mini-USB 相比
，Molex 的 Micro-USB 連接器具有尺寸更小和耐用性更高的優點。Micro-USB 連接器允許製造商突破更薄、更輕移動設備的極限

，獲得更圓滑的設計和更佳的便攜性。

Micro-USB 取代目前使用的大部分 Mini-USB 插頭和插座。Micro-USB 的規格支持當前的 USB 隨身攜帶型 (OTG) 附錄，使得便攜式設備無需主機即可直接相互通訊
，從而提供總體的移動互連性。

Molex 已經開發出七大係列的 Micro-USB“B”型和“AB”型插座
，可選擇頂部

、底部和中安裝版，以及全新係列的 USB “A”至 Micro-USB“B”電纜組件。這些連接器包含設計在連接器外殼中的引導功能，便於插座與插頭進行盲插。

Micro-USB連接器體具有獨特的激光焊接金屬防護設計，增強機械接縫強度
，同時可防止由於垂直或水平（扳緊）壓力而損壞插頭或插座。該產品的其它關鍵特性包括 10,000 多次插入循環的高耐用性以及無源鎖定機製，可在對便攜設備進行同步和充電時增大拔出力而不影響 USB 的易用性。

Micro-USB 連接器接口定義



Micro-USB 連接器性能測試

[page]
USB3.0連接器

USB 3.0是最新的USB規範，理論上最大傳輸帶寬高達5.0Gbps，也就是640MB/s，相當於USB2.0傳輸速率的10倍。實際上該接口的傳輸速率大約是3.2Gbps，即400MB/S。

USB3.0 引入全雙工數據傳輸。5根線路中2根用來發送數據，另2根用來接收數據，還有1根是地線。也就是說，USB 3.0可以同步全速地進行讀寫操作。以前的USB版本並不支持全雙工數據傳輸。

USB3.0存儲端設計三大要點

以目前市場上效能最高的產品ASM1051E為例，主要對外的兩個接口分別為USB 3.0端與SATA 6G端，根據目前客戶端量產狀況，成功設計USB 3.0模塊主要有三個要點。

保持高速信號的完整性

信號的質量關係到數據的傳輸是否完整或Upandekekaoxing。genjuxinhaowanzhengxingzhidingchudianlubandeshejiguifanjizujiandebaifangweizhi，chadongchuanshuxianzukangkongzhi，jianshaozukangzaidianlubanshangsuozaochengdebulianxu，eryinqidexinhaoduozhongfanshejisunshi，ganraokongzhiyuyizhideng
，quebaofuheUSBIF兼容測量結果。

USB 3.0設計建議如下：差動特征阻抗為85Ω。印刷電路板的貫孔不能多於二個
，以減少信號的衰減。一個信號的貫孔約增加1dB的損失。差動信號長度不超過1.5英寸，預防主控端印刷電路板可能導致的信號損失及USB 3.0lianjieqiyudianlandeliangyoubuqi，yidadaozuijiadexiaoneng。chadongxinhaozhijiandejianjuzuihaoduojiadixinhao，yijianshaoxinhaozhijiandeganrao
，ruxinhaopangbianweipinlvxinhaohuoshiqiehuanshidianyuanxinhao，jizaijiada3～4倍的間距。在信號交流耦合電容選用0402大小封裝及NPO或是X7R材質，且擺放至接近連接器的位置。如有ESD及EMI組件的選用及擺放，則將組件位置也放在接近連接器的位置

，建議的順序為“連接器
、ESD、EMI
、交流耦合電容
、ASM1051E”
，注意ESD及EMI的零件選用都要能夠符合要求
，差動特征阻抗及信號損失非常低。


電源及導熱管理

在新的USB 3.0係統設計上
，由於高速傳輸的關係，其瞬間耗電量較USB 2.0更大
，如何能平均傳導熱能，除了需慎重選擇芯片廠商外，在模塊的設計上也有其需要加強之處。

設計建議如下：最好使用線性穩壓器(LDO)
，以減少切換式電源噪聲幹擾及EMI問題

，但相對會有轉換效率較差的問題及散熱需要考慮;電源穩壓電容請參照廠商的設計建議
，芯片旁的穩壓電容隻需要選用0402大小封裝的0.1μF;ASM1051E已內置一組線性穩壓器，采用QFN封裝
，熱阻較小，有利於散熱，印刷電路板上散熱貫孔的安排
，零件層上銅箔裸露均利於將熱傳導至印刷電路板上;注意設計應在不影響量產組裝的前提下實行。

整體BOM成本

設計建議如下：使用線性穩壓器;二層印刷電路板即可達到預定的效能;使用普通SATA 1.5G/3Gbps的連接器即能實現6Gbps的效能;單麵打件。

除了芯片及USB 3.0標準連接器之外，所有零件包括二層的PCB板都與USB 2.0時相同。

由於USB 3.0比USB 2.0速度高出數倍的產品，在固件、主控端芯片、線纜
、接口等方麵都有可能因為信號的微小差異而導致不兼容的結果。其係統設計思維也與2.0大不相同，如何兼顧信號質量與成本將會是研發人員的一大考驗。
[page]
手機連接器的市場

隨(sui)著(zhe)全(quan)球(qiu)連(lian)接(jie)器(qi)生(sheng)產(chan)市(shi)場(chang)不(bu)斷(duan)轉(zhuan)移(yi)，亞(ya)洲(zhou)已(yi)成(cheng)為(wei)連(lian)接(jie)器(qi)市(shi)場(chang)最(zui)有(you)發(fa)展(zhan)潛(qian)力(li)的(de)地(di)區(qu)
，而(er)中(zhong)國(guo)將(jiang)形(xing)成(cheng)全(quan)球(qiu)連(lian)接(jie)器(qi)增(zeng)長(chang)最(zui)快(kuai)和(he)容(rong)量(liang)最(zui)大(da)的(de)市(shi)場(chang)。據(ju)估(gu)計(ji)，未(wei)來(lai)中(zhong)國(guo)連(lian)接(jie)器(qi)市(shi)場(chang)的(de)增(zeng)長(chang)速(su)度(du)將(jiang)繼(ji)續(xu)超(chao)過(guo)全(quan)球(qiu)平(ping)均(jun)水(shui)平(ping)，到(dao)2010年
，中國的連接器市場容量將達257億元。在未來5年內，中國連接器的市場規模年均增速將達到15%。

連接器是手機中最重要的器件之一，平均來看，每部手機需要的連接器數量達到8個
，隨著手機市場發展的持續向好，手機連接器市場必將繼續順勢上行。

手(shou)機(ji)連(lian)接(jie)器(qi)是(shi)手(shou)機(ji)中(zhong)重(zhong)要(yao)的(de)電(dian)子(zi)元(yuan)器(qi)件(jian)
，它(ta)們(men)的(de)好(hao)壞(huai)直(zhi)接(jie)關(guan)係(xi)到(dao)手(shou)機(ji)的(de)質(zhi)量(liang)和(he)其(qi)使(shi)用(yong)的(de)可(ke)靠(kao)性(xing)。手(shou)機(ji)絕(jue)大(da)部(bu)分(fen)的(de)售(shou)後(hou)質(zhi)量(liang)問(wen)題(ti)也(ye)大(da)多(duo)與(yu)連(lian)接(jie)器(qi)相(xiang)關(guan)。手(shou)機(ji)所(suo)使(shi)用(yong)的(de)連(lian)接(jie)器(qi)種(zhong)類(lei)根(gen)據(ju)其(qi)產(chan)品(pin)的(de)不(bu)同(tong)而(er)略(lve)有(you)差(cha)異(yi)，平(ping)均(jun)使(shi)用(yong)數(shu)量(liang)約(yue)在(zai)5～9個之間。

隨著以手機為首的移動產品向小型化
、薄型化和高性能化方向的發展，顯示屏組件與基板的連接更加複雜。在這種背景下
，基板對基板的連接器
、FPC連接器的窄間距、低背、多極化需求更加迫切
，特別是手機的極薄化需求對機內連接器的超低背化要求越發急切。因此，手機連接器的發展特點表現為：低高度，小pitch

，多功能，良好的電磁兼容性
，標準化和定製化並存。為了實現產品的低背化、窄間距、小型化、多極化以及高可靠性，我們愛銘訊手機連接器已經采用數字技術進行深入研究與開發。

大陸今年已正式成為全球最大連接器市場，在中國大陸3C品牌抬頭的帶動下，中國大陸本土連接器/線廠商崛起，產應鏈體係快速成形，也逐步培育出部分大型本土Cable Assembly廠商，包括立訊精密、長盈精密、中航光電、恩尼特克電子等中國本土廠商逐漸嶄露頭角。

根據統計，1999~2011年之間，中國連接器區域占有率自4%增至22.5%
，成長率近5倍
，而今年在歐債風暴持續延燒、美國失業率財政懸崖問題仍未明朗下，中國成為全球相對穩定的區域市場，並一躍成為最大連接器應用區域
，預估今年市占將達到24%水準。

中國大陸崛起，主要來自於市場需求暢旺
、ICT產品滲透率仍未飽和，更大的帶動力量就是3C品牌逐漸抬頭。統計於2001年至2011年期間
，中國區域PC市占率自5%攀升至19%，躍居最大PC市場，而中國市場崛起也帶動本土品牌抬頭，聯想電腦今年第三季全球市占正式超越惠普，來到14%。中國大陸品牌/白牌智慧手機開始興起
，中興、華為全球市占率達6%。

中國成為最大的LCD TV市場，本土品牌占內需市場7成比重，去年中國LCD TV市場占比超越2成

，首度超越北美成全球最大市場，也帶動海信
、TCL全球排名分別進入第七
、第十名。整體來看，隨著中國3C品牌逐漸興起，進一步帶動本土連接器/線廠商躍起，聯想
、華為等品牌孕育本土連接器/線廠下遊出海口。

中國本土連接器/線場快速茁壯後，加速企業購並、新興應用、國際客戶布局腳步，中國本土連接器廠上市業者扮演領頭羊角色，逐步帶動未上市業者串起下遊應用供應鏈。

中國本土連接器產業供應鏈聚落也逐步成形，在各地政府政策扶植下，帶動供應鏈向外輻射形成多方聚落，包括吉林
、河北
、山東
、江蘇、浙江

、湖北、江西、廣西
、廣東、四川等地區，多以長三角、珠三角、中部省份最為完整。