現有的LED陣列解決方案中，LEDzhenliejinshuyinshuadianlubanhuotaocizhenliejidiwangwangxuyaozaijieshengchengbendexiaodengzuojidichicunhetigongsuoxudeguangxuexingnengzhijianzuochuzhezhongtuoxiedetiaozhan
，tongshixuyaotigongjichengdianqi、機械和光學特性，以便在燈具係統中使用。

Molex的新技術將連通性和易用性從LED陣列基底轉移到一個分立的塑料基底中，從而提升散熱、光學和機械互連功能。這種塑料基底可以采用多種方式與LED陣列封裝相結合，提供具有多種連接選擇的LED陣列頂部表麵。

這項與Bridgelux公司共同開發的新技術已經集成進Bridgelux新近發布的Vero數組產品中。預期這一項新的互連技術可以使得未來的LED陣列產品更易於集成和具有更高成本效益，可讓照明OEM廠商降低LED燈具設計的係統成本，加快上市時間並提高可靠性。這些技術進步包括隔熱焊片，一個Molex Pico-EZmate連接器
，以及改進的機械附著和光學參考特性
，同時保持極低的側高。與需要焊接在鋁質或陶瓷材料的現有LED陣列封裝上相比
，新產品的焊片經設計可以簡化直接焊接工藝和提高穩健性。Pico-EZmate連接器接頭選件實現無焊接電氣接口並有助於現場檢修和替換。

Bridgelux銷售暨營銷主管Jim Miller表示：“新的互連技術是LED光(guang)源(yuan)封(feng)裝(zhuang)的(de)重(zhong)大(da)進(jin)步(bu)，這(zhe)簡(jian)化(hua)了(le)我(wo)們(men)客(ke)戶(hu)的(de)各(ge)種(zhong)即(ji)時(shi)係(xi)統(tong)集(ji)成(cheng)問(wen)題(ti)，有(you)助(zhu)於(yu)開(kai)啟(qi)智(zhi)能(neng)照(zhao)明(ming)係(xi)統(tong)時(shi)代(dai)。我(wo)們(men)知(zhi)道(dao)固(gu)態(tai)照(zhao)明(ming)領(ling)域(yu)出(chu)現(xian)技(ji)術(shu)融(rong)合(he)並(bing)不(bu)太(tai)遙(yao)遠(yuan)，就(jiu)象(xiang)消(xiao)費(fei)電(dian)子(zi)產(chan)品(pin)領(ling)域(yu)的(de)情(qing)形(xing)一(yi)樣(yang)。融(rong)合(he)需(xu)要(yao)將(jiang)更(geng)多(duo)的(de)功(gong)能(neng)性(xing)、傳感器、通信和其它特性集成進LED照明引擎中，這種先進平台技術非常適合通過使用新的產品架構來實現融合。”

這種塑料殼體互連技術建基於Molex用於消費電子和其它大批量市場的技術，Molex將提供廣泛的UL認證Pico-EZmate插配線束產品
，可以利用整個Vero產品係列提供高成本效益的方式簡便地實現穩固的互連係統。