越來越多連接器應用在高速
、高端領域，為了提高信號完整性，在連接器技術上必須采用差分信號對。ERmet ZD和HM ERmet連接器不僅滿足了高速應用信號完整性的要求，還支持PICMG新近批準的CompactPCI Express PICMG EXP.0 R1.0規範。

PICMG EXP.0通過用於ATCA標準稱作“高級差分結構（ADF）”的ERmet ZD連接器傳輸PCI Express信號。符合該標準的連接器要求具有可靠的高速信號傳輸、高端子密度，並支持其他工業標準以及有第二資源的可靠供貨。其中3排信號對的版本符 合新的CompactPCI Express標準，並可在每25mm線性長度提供30對差分信號。此外，由於距離插件板中心較遠
，這種3排的ZD連接器可用在3U板上插入PMC模塊或 XMC模塊。ERmet ZD連接器也是現有PICMG 2.20和PICMG 3.0（ACTA）規範的標準連接器。

從機械轉向電氣

yiqian，lianjieqidexuanxingzhuyaoyoujixiegongchengshifuze，yinweitamenxuyaokaolvdaozhenggedianlubanhuozixitongdebuju
，lianjieqidexuanzegengduoshichicunhekongjiandekaolv。erdianqixingnengtongchangzhi 考慮端子的額定電流，設計中需要決定由多少個端子來傳輸信號、連接器主體的大小和形狀及連接器的結實程度，尤其是在軍用項目中。航空電子或便攜式係統中， 每個器件的尺寸都很關鍵，對連接器的選型是個很大的挑戰。

今(jin)天(tian)的(de)連(lian)接(jie)器(qi)設(she)計(ji)已(yi)經(jing)完(wan)全(quan)改(gai)觀(guan)

，需(xu)要(yao)由(you)專(zhuan)門(men)的(de)信(xin)號(hao)整(zheng)合(he)工(gong)程(cheng)師(shi)來(lai)負(fu)責(ze)選(xuan)型(xing)，新(xin)的(de)連(lian)接(jie)器(qi)設(she)計(ji)也(ye)必(bi)須(xu)從(cong)滿(man)足(zu)電(dian)氣(qi)性(xing)能(neng)要(yao)求(qiu)，而(er)不(bu)是(shi)像(xiang)過(guo)去(qu)那(na)樣(yang)當(dang)整(zheng)個(ge)連(lian)接(jie)器(qi) 設計完成後再來測量電氣性能參數。尤其是10GHz以上的高速信號
，電氣性能非常關鍵。設計高性能連接器時
，無論是昂貴的背板連接器還是常見的標準PC連 接器，首先要考慮的就是電氣性能要求。連接器的選型也由包裝工程師轉向了設計電路的電氣工程師負責。

提高數據傳輸速度

當數據傳輸速度提高時，電容和 阻(zu)抗(kang)的(de)影(ying)響(xiang)也(ye)愈(yu)加(jia)明(ming)顯(xian)。一(yi)個(ge)端(duan)子(zi)上(shang)的(de)信(xin)號(hao)會(hui)串(chuan)擾(rao)到(dao)相(xiang)鄰(lin)的(de)端(duan)子(zi)並(bing)影(ying)響(xiang)其(qi)信(xin)號(hao)完(wan)整(zheng)性(xing)。此(ci)外(wai)，接(jie)地(di)電(dian)容(rong)減(jian)小(xiao)了(le)高(gao)速(su)信(xin)號(hao)的(de)阻(zu)抗(kang)，使(shi)信(xin)號(hao)衰(shuai)減(jian)。新(xin)的(de)串(chuan)行(xing)PCI標準 PCI Express，在2.5Gb時
，每個方向的最大數據傳輸速度為500MB
，大大提高了單個連接器所能傳輸的信號速度。過去
，高速信號通常由共軸電纜和共軸連接器來控製信號路徑的阻抗。在PCI Express中zhong采cai納na類lei似si的de概gai念nian
，每mei個ge信xin號hao傳chuan輸shu端duan子zi都dou彼bi此ci隔ge開kai。差cha分fen信xin號hao對dui就jiu能neng夠gou很hen好hao地di達da到dao這zhe個ge目mu的de，因yin為wei每mei個ge差cha分fen信xin號hao對dui的de一yi側ce都dou有you接jie地di引yin腳jiao，以yi減jian少shao串chuan擾rao。

高速傳輸在背板連接器中應用最多，高達10Gb/s的連接器采用了非常精密的設計技術。通常第一層是開陣腳的區域以分離相鄰的接地端子。下一個層 次是裝在行間的接地屏蔽。頂層的應用則會包括一個金屬接地結構圍繞著每個信號端子（或差分信號對
， 如圖1所示）。這樣的C型金屬屏蔽實現了最佳的數據傳輸速度和信號完整性的組合
，是理想的高速應用連接器。