當前，eMMC芯片以其速度快
、接口簡單、標準化和無需壞塊管理等特點

，廣泛運用於手機
、平板電腦、智能電視
、機頂盒等電子產品當中。HIS iSuppli公司預測2015年eMMC出貨將達到7.791億隻。在這天大使用量的背後
，eMMC燒錄也是一個需要考慮的問題，讓燒錄穩定
，首先要讓硬件連接穩定可靠，怎樣選擇eMMC適配器是首先要考慮的。

 

圖1

 

 

適shi配pei器qi其qi實shi就jiu是shi一yi個ge接jie口kou轉zhuan換huan器qi，將jiang有you不bu同tong封feng裝zhuang的de芯xin片pian適shi配pei到dao同tong一yi台tai燒shao錄lu器qi上shang。在zai燒shao錄lu器qi中zhong
，適shi配pei器qi將jiang燒shao錄lu器qi的de接jie口kou轉zhuan接jie成cheng適shi合he芯xin片pian的de接jie口kou。BGA153的適配器是用於燒寫153個球FBGA封裝的eMMC芯片
，所以其作用是將燒錄器接口轉換成FBGA封裝的接口,如圖2所示夾球式適配器。

 

圖2 適配器

 

 

yexuninzhihuiguanxinqinengshaoshenmefengzhuangdexinpian，erbuxianglejieshipeizuodeleixing。danshi
，butongdeleixingzaibutongdechanghefahuizhebutongdexiaoguo。zhenduishipeizuoyuxinpiandejiechufangshi，BGA封裝的適配器可以分成夾球和頂針兩大類。

 

夾球式的適配座，是針對於球形陣列引腳芯片的

，如圖3所示的BGA153芯片，其矩形白色的引腳都是焊球引腳，相當於一個個球附在芯片上。夾球式的適配座結構如圖4所示
，兩片金屬片是夾片
，黑色的圓圈是焊球管腳
，其與頂針式不同，其在水平方向上伸縮的兩塊夾片
，能夠很好地夾住焊球管腳。

 

圖3 BGA153的eMMC芯片
 

 圖4 夾球式接觸
 

頂針式的適配座如圖5所示，黃色部分是頂針，黑色部分分別是焊球管腳IC和焊盤式管腳IC

，不管是焊球還是焊盤式IC，其帶有彈簧能上下活動的頂針都能良好接觸。

 

圖5 頂針式接觸

 

 

夾球和頂針式的適配座，各有優缺點
，應用在不同場合，如表1所示。

 

 

 

即使是153BGA封裝的芯片，其封裝大小也不盡相同
，主要體現在芯片的麵積上。大多數eMMC芯片封裝長寬為11.5MM*13MM,高度一般為0.8MM-1.0MM。小封裝的長寬為10MM*11MM,高度一般為0.8MM-1.0MM。其中，有一個封裝尺寸比較少見的
，封裝長寬為11.5MM*13.5MM,高度一般為0.8MM-1.0MM。另外，還有一種大尺寸封裝
，長寬為14MM*18MM,高度一般為0.8MM-1.4MM。

 

對於不同封裝的芯片，其配對的適配座將不一樣。

 

 

jiyushipeizuodeleixinghexinpiandefengzhuang，keyihenhaodixuanzeheshideshipeiqi。duiyushipeizuodeleixing
，xuyaogenjuyunyongdechangheheshijidexuyaolaijueding。jiyudingzhenshideshipeiqi，qikeyuhanqiuhuohanpanshixinpianjiechu，ershoumingduantedian
，keyongyuzuomupianfenxiyuchaixiezhongfushaoxie；夾球式適配器，其隻能與球形引腳芯片接觸，但基於壽命長
，可用於工廠大批量燒寫。

 

針對不同封裝的芯片，將有不同的適配器型號與之對應，如表2所示。