貼片電感失效原因主要表現在五個方麵，分別是耐焊性、可焊性

、焊接不良、上機開路、磁路破損等導致的失效，下麵將就這五點做出解釋。

 

在此之前
，我們先了解一下電感失效模式，以及貼片電感失效的機理。

 

電感器失效模式：電感量和其他性能的超差、開路

、短路。

 

貼片功率電感失效原因：

 

1.磁芯在加工過程中產生的機械應力較大，未得到釋放
；

 

2.磁芯內有雜質或空洞磁芯材料本身不均勻，影響磁芯的磁場狀況，使磁芯的磁導率發生了偏差
；

 

3.由於燒結後產生的燒結裂紋；

 

4.銅線與銅帶浸焊連接時

，線圈部分濺到錫液，融化了漆包線的絕緣層，造成短路；

 

5.銅線纖細

，在與銅帶連接時，造成假焊，開路失效。

 

一
、耐焊性

 

低頻貼片功率電感經回流焊後感量上升<20％。

 

youyuhuiliuhandewenduchaoguoledipintiepiandiangancailiaodejuliwendu，chuxiantuicixianxiang。tiepiandiangantuicihou

，tiepiandiangancailiaodecidaolvhuifudaozuidazhi
，ganliangshangsheng。yibanyaoqiudekongzhifanweishitiepiandiangannaihanjierehou，ganliangshangshengfuduxiaoyu20%。

 

耐焊性可能造成的問題是有時小批量手工焊時

，電路性能全部合格（此時貼片電感未整體加熱
，感量上升小）。但dan大da批pi量liang貼tie片pian時shi，發fa現xian有you部bu分fen電dian路lu性xing能neng下xia降jiang。這zhe可ke能neng是shi由you於yu過guo回hui流liu焊han後hou
，貼tie片pian電dian感gan感gan量liang會hui上shang升sheng
，影ying響xiang了le線xian路lu的de性xing能neng。在zai對dui貼tie片pian電dian感gan感gan量liang精jing度du要yao求qiu較jiao嚴yan格ge的de地di方fang（如信號接收發射電路），應加大對貼片電感耐焊性的關注。

 

檢測方法：先測量貼片電感在常溫時的感量值，再將貼片電感浸入熔化的焊錫罐裏10秒鍾左右，取出。待貼片電感徹底冷卻後，測量貼片電感新的感量值。感量增大的百分比既為該貼片電感的耐焊性大小。

 

二、可焊性

 

當達到回流焊的溫度時，金屬銀（Ag）會跟金屬錫（Sn）反應形成共熔物
，因此不能在貼片電感的銀端頭上直接鍍錫。而是在銀端頭上先鍍鎳（2ｕm左右），形成隔絕層
，然後再鍍錫（4－8ｕm）。

 

可焊性檢測

 

將待檢測的貼片電感的端頭用酒精清洗幹淨，將貼片電感在熔化的焊錫罐中浸入4秒鍾左右，取出。如果貼片電感端頭的焊錫覆蓋率達到90％以上，則可焊性合格。

 

可焊性不良

 

1、端頭氧化：當貼片電感受高溫、潮濕、化學品、氧化性氣體（SO2、NO2等）的影響


，或保存時間過長
，造成貼片電感端頭上的金屬Sn氧化成SnO2，貼片電感端頭變暗。由於SnO2不和Sn、Ag
、Cu等生成共熔物
，導致貼片電感可焊性下降。貼片電感產品保質期：半年。如果貼片電感端頭被汙染
，比如油性物質
，溶劑等，也會造成可焊性下降。

 

2、鍍鎳層太薄：如果鍍鎳時，鎳層太薄不能起隔離作用。回流焊時
，貼片電感端頭上的Sn和自身的Ag首先反應，而影響了貼片電感端頭上的Sn和焊盤上的焊膏共熔，造成吃銀現象，貼片電感的可焊性下降。

 

判斷方法：將貼片電感浸入熔化的焊錫罐中幾秒鍾，取出。如發現端頭出現坑窪情況，甚至出現瓷體外露
，則可判斷是出現吃銀現象的。

 

3、焊接不良

 

內應力

 

如(ru)果(guo)貼(tie)片(pian)電(dian)感(gan)在(zai)製(zhi)作(zuo)過(guo)程(cheng)中(zhong)產(chan)生(sheng)了(le)較(jiao)大(da)的(de)內(nei)部(bu)應(ying)力(li)，且(qie)未(wei)采(cai)取(qu)措(cuo)施(shi)消(xiao)除(chu)應(ying)力(li)，在(zai)回(hui)流(liu)焊(han)過(guo)程(cheng)中(zhong)，貼(tie)好(hao)的(de)貼(tie)片(pian)電(dian)感(gan)會(hui)因(yin)為(wei)內(nei)應(ying)力(li)的(de)影(ying)響(xiang)產(chan)生(sheng)立(li)片(pian)
，俗(su)稱(cheng)立(li)碑(bei)效(xiao)應(ying)。

 

 

判斷貼片電感是否存在較大的內應力
，可采取一個較簡便的方法：

 

取幾百隻的貼片電感，放入一般的烤箱或低溫爐中
，升溫至230℃左右，保溫，觀察爐內情況。如聽見劈劈叭叭的響聲，甚至有片子跳起來的聲音，說明產品有較大的內應力。

 

元件變形

 

如果貼片電感產品有彎曲變形，焊接時會有放大效應。

 

焊接不良、虛焊

 

焊接正常如圖

 

 

焊盤設計不當

 

a.焊盤兩端應對稱設計
，避免大小不一，否則兩端的熔融時間和潤濕力會不同。

 

b.焊合的長度在0.3mm以上（即貼片電感的金屬端頭和焊盤的重合長度）。

 

c.焊盤餘地的長度盡量小，一般不超過0.5mm。

 

d.焊盤的本身寬度不宜太寬
，其合理寬度和MLCI寬度相比

，不宜超過0.25mm。

 

貼片不良

 

當貼片因為焊墊的不平或焊膏的滑動，而造成貼片電感偏移了θjiaoshi。youyuhandianrongrongshichanshengderunshili，kenengxingchengyishangsanzhongqingkuang，qizhongzixingguizhengweizhu

，danyoushihuichuxianladegengxie，huozhedandianlazhengdeqingkuang

，tiepiandianganbeiladaoyigehanpanshang，shenzhibeilaqilai，xielihuozhili（立碑現象）。目前帶θ角偏移視覺檢測的貼片機可減少此類失效的發生。

 

焊接溫度

 

回(hui)流(liu)焊(han)機(ji)的(de)焊(han)接(jie)溫(wen)度(du)曲(qu)線(xian)須(xu)根(gen)據(ju)焊(han)料(liao)的(de)要(yao)求(qiu)設(she)定(ding)，應(ying)該(gai)盡(jin)量(liang)保(bao)證(zheng)貼(tie)片(pian)電(dian)感(gan)兩(liang)端(duan)的(de)焊(han)料(liao)同(tong)時(shi)熔(rong)融(rong)，以(yi)避(bi)免(mian)兩(liang)端(duan)產(chan)生(sheng)潤(run)濕(shi)力(li)的(de)時(shi)間(jian)不(bu)同(tong)，導(dao)致(zhi)貼(tie)片(pian)電(dian)感(gan)在(zai)焊(han)接(jie)過(guo)程(cheng)中(zhong)出(chu)現(xian)移(yi)位(wei)。如(ru)出(chu)現(xian)焊(han)接(jie)不(bu)良(liang)
，可(ke)先(xian)確(que)認(ren)一(yi)下(xia)
，回(hui)流(liu)焊(han)機(ji)溫(wen)度(du)是(shi)否(fou)出(chu)現(xian)異(yi)常(chang)，或(huo)者(zhe)焊(han)料(liao)有(you)所(suo)變(bian)更(geng)。

 

電感在急冷
、急熱或局部加熱的情況下易破損，因此焊接時應特別注意焊接溫度的控製
，同時盡可能縮短焊接接觸時間。

 

四

、上機開路 虛焊、焊接接觸不良

 

從線路板上取下貼片電感測試，貼片電感性能是否正常。

 

電流燒穿

 

如(ru)果(guo)選(xuan)取(qu)的(de)貼(tie)片(pian)電(dian)感(gan)磁(ci)珠(zhu)的(de)額(e)定(ding)電(dian)流(liu)較(jiao)小(xiao)，或(huo)電(dian)路(lu)中(zhong)存(cun)在(zai)大(da)的(de)衝(chong)擊(ji)電(dian)流(liu)會(hui)造(zao)成(cheng)電(dian)流(liu)燒(shao)穿(chuan)
，貼(tie)片(pian)電(dian)感(gan)或(huo)磁(ci)珠(zhu)失(shi)效(xiao)

，導(dao)致(zhi)電(dian)路(lu)開(kai)路(lu)。從(cong)線(xian)路(lu)板(ban)上(shang)取(qu)下(xia)貼(tie)片(pian)電(dian)感(gan)測(ce)試(shi)，貼(tie)片(pian)電(dian)感(gan)失(shi)效(xiao)
，有(you)時(shi)有(you)燒(shao)壞(huai)的(de)痕(hen)跡(ji)。如(ru)果(guo)出(chu)現(xian)電(dian)流(liu)燒(shao)穿(chuan)，失(shi)效(xiao)的(de)產(chan)品(pin)數(shu)量(liang)會(hui)較(jiao)多(duo)
，同(tong)批(pi)次(ci)中(zhong)失(shi)效(xiao)產(chan)品(pin)一(yi)般(ban)達(da)到(dao)百(bai)分(fen)級(ji)以(yi)上(shang)。

 

焊接開路

 

huiliuhanshijilengjire
，shitiepiandianganneibuchanshengyingli，daozhiyoujishaobufendeneibucunzaikailuyinhuandetiepiandiangandequexianbianda，zaochengtiepiandiangankailu。congxianlubanshangquxiatiepiandianganceshi，tiepiandianganshixiao。ruguochuxianhanjiekailu，shixiaodechanpinshuliangyibanjiaoshao
，tongpicizhongshixiaochanpinyibanxiaoyuqianfenji。

 

五、磁體破損

 

磁體強度

 

貼片電感燒結不好或其它原因，造成瓷體整體強度不夠
，脆性大，在貼片時

，或產品受外力衝擊造成瓷體破損。

 

附著力

 

如(ru)果(guo)貼(tie)片(pian)電(dian)感(gan)端(duan)頭(tou)銀(yin)層(ceng)的(de)附(fu)著(zhe)力(li)差(cha)，回(hui)流(liu)焊(han)時(shi)
，貼(tie)片(pian)電(dian)感(gan)急(ji)冷(leng)急(ji)熱(re)
，熱(re)脹(zhang)冷(leng)縮(suo)產(chan)生(sheng)應(ying)力(li)，以(yi)及(ji)瓷(ci)體(ti)受(shou)外(wai)力(li)衝(chong)擊(ji)，均(jun)有(you)可(ke)能(neng)會(hui)造(zao)成(cheng)貼(tie)片(pian)電(dian)感(gan)端(duan)頭(tou)和(he)瓷(ci)體(ti)分(fen)離(li)

、脫落；或者焊盤太大
，回流焊時
，焊膏熔融和端頭反應時產生的潤濕力大於端頭附著力，造成端頭破壞。

 

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