簡述碳化矽SIC器件在工業應用中的重要作用
發布時間:2022-12-19 責任編輯:lina
【導讀】dianlidianzizhuanhuanqizaikuaisufazhandegongyegejuzhongfahuizhezhiguanzhongyaodezuoyong。tamendeyingyongzhengzaizengjia,bingqiezaizhongduoxinjishuzhongfahuizhehexinzuoyong,baokuodiandongqiche、牽引係統、太空探索任務、深層石油開采係統、飛機係統等領域的進步。
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電力電子電路不斷發展以實現更高的效率,絕緣柵雙極晶體管(IGBT)和金屬氧化物場效應晶體管(MOSFET)等電力電子設備為令人興奮的創新打開了大門。矽(Si)基功率器件長期以來一直主導著市場,但由於較低的帶隙和電擊穿場,其性能已達到極限。因此,開關頻率、阻斷電壓和工作溫度存在限製。
隨著采用寬帶隙(WBG)材料設計的革命性新器件的引入,可以克服這些限製。碳化矽(SiC)是一種寬帶隙材料,已經上市約二十年。SiC的固有載流子密度要小得多,允許高溫操作。此外,SiC的非常高的臨界電場使我們能夠設計額定值大於10 kV的設備。SiC器件的另一個理想特性是高開關速度和低寄生電容。這是因為較小的理想比傳導電阻允許SiC芯片小於Si器件。
SiC功(gong)率(lv)器(qi)件(jian)最(zui)重(zhong)要(yao)的(de)優(you)勢(shi)之(zhi)一(yi)可(ke)能(neng)是(shi)它(ta)們(men)能(neng)夠(gou)在(zai)更(geng)高(gao)的(de)溫(wen)度(du)下(xia)工(gong)作(zuo)。例(li)如(ru),目(mu)前(qian)正(zheng)在(zai)設(she)計(ji)電(dian)動(dong)飛(fei)機(ji),因(yin)此(ci)動(dong)力(li)電(dian)子(zi)轉(zhuan)換(huan)器(qi)和(he)電(dian)動(dong)執(zhi)行(xing)器(qi)係(xi)統(tong)將(jiang)需(xu)要(yao)在(zai)熱(re)發(fa)動(dong)機(ji)附(fu)近(jin)承(cheng)受(shou)高(gao)溫(wen)。同(tong)樣(yang),電(dian)動(dong)汽(qi)車(che)的(de)溫(wen)度(du)也(ye)可(ke)能(neng)在(zai)很(hen)寬(kuan)的(de)範(fan)圍(wei)內(nei)變(bian)化(hua)。功(gong)率(lv)器(qi)件(jian)在(zai)惡(e)劣(lie)環(huan)境(jing)中(zhong)工(gong)作(zuo)的(de)能(neng)力(li)對(dui)於(yu)許(xu)多(duo)新(xin)興(xing)工(gong)業(ye)應(ying)用(yong)至(zhi)關(guan)重(zhong)要(yao)。幸(xing)運(yun)的(de)是(shi),與(yu)矽(gui)器(qi)件(jian)相(xiang)比(bi),第(di)三(san)代(dai)半(ban)導(dao)體(ti)材(cai)料(liao)氮(dan)化(hua)镓(jia)(GaN)和SiC功率器件表現出越來越優越的特性。從理論上講,SiC器件的WBG是矽的三倍,因此可以實現約600°C的結溫。
以下是對有前途的碳化矽功率器件的簡要介紹。
二極管
碳化矽肖特基勢壘二極管(SBD)是2001年上市的第一款商用碳化矽功率器件。SBD是SiC材料和肖特基二極管結構的組合,是Si PIN二極管的完美替代品。SBD優於Si PINerjiguandezuizhongyaotexingshiqikuaisufanxianghuifutexing。tabujinyouwangtigaoxiaolv,erqieyouyufanxianghuifudianliudi,erjiguanguanduanqijiandezhuanhuanqizhendanghedianciganrao(EMI)問題也減少了。
該二極管的另一個變體是SiC結勢壘肖特基二極管(JBS)。大多數商業化的SiC二極管都基於JBS結構,其中幾個P+區域組合成肖特基區域。因此,很大一部分電場被推離肖特基勢壘,向P+區的下部區域推進。通過這種方式,可以降低關斷狀態漏電流,並且不會影響JBS二極管的速度。另一種類型的SiC二極管是SiC PIN二極管,非常適合在10 kV至20 kV範圍內工作,因為電導率調製可有效降低漂移區域電阻。
碳化矽開關
在許多工業應用中,功率半導體器件的阻斷電壓要求約為1.2至3.3 kV。碳化矽MOSFET屬於這一類。與Si IGBT相比,SiC MOSFET中的多數載流子導通機製可顯著降低開關損耗。碳化矽MOSFET在結構上可分為兩種類型:規劃器和溝槽。雙植入金屬氧化物場效應晶體管(DIMOSFET)是規劃器SiC MOSFET的一個例子。
除了提高電氣性能外,可靠性是SiC MOSFET創新背後的另一個驅動力。此外,在航空航天應用和核電站中,所使用的功率器件必須能夠承受輻射。碳化矽MOSFET已被證明在這些環境中工作良好。SiC結場效應晶體管(JFETS)自2006年以來已上市。
碳化矽BJT非常可靠,非常適合高溫環境。然而,缺點是驅動電流需要恒定穩定,隨著溫度的升高,電流增益減小,驅動損耗增加。對於10 kV及更高電壓,SiC IGBT非常合適。
結語
SiC功率器件所展示的卓越動態特性為以前不切實際的電路鋪平了道路。與傳統的矽功率半導體器件相比,SiC電力電子器件具有許多優點,包括提高轉換器效率,減少體積和重量以及更簡單的散熱組件。
但是,大規模采用SiC功率轉換器仍然具有挑戰性。SiC技術在電氣係統中的應用需要詳細了解係統架構,包括EMI和熱問題。另一個因素是SiC器件的成本相對較高。然而,基於SiC的轉換器可以徹底改變新興的工業係統和技術,如太陽能逆變器,電動汽車,感應加熱器和牽引係統等。這些設備的未來是有希望的。
(來源:國晶微半導體)
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