【導讀】全球半導體領域兩大領軍企業達成重要合作成果——英飛淩與AMD成功完成關鍵技術驗證
，雙方聯合推出的存儲解決方案為嵌入式人工智能（AI）領域帶來突破性進展。英飛淩64MB HYPERRAM™存儲芯片及配套控製器IP
，在AMD Spartan™ UltraScale+™ FPGA SCU35評估套件上的測試表現優異為邊緣嵌入式AI應用的研發及規模化落地提供了有力支撐。

【2025年12月18日, 德國慕尼黑訊】全球功率係統和物聯網領域的半導體領導者英飛淩科技股份公司近日宣布，AMD 已測試英飛淩 64MB HYPERRAM™ 存儲芯片和 HYPERRAM™ 控製器 IP 在 AMD Spartan™ UltraScale+™ FPGA SCU35 評估套件上的使用情況，結果證明其可作為 AMD MicroBlaze™ V 軟核 RISC-V 處理器經濟高效的高帶寬存儲解決方案。

英飛淩 HYPERRAM™ 控製器 IP 提供功能齊全且經過驗證的主機內存接口，可加速開發人員的設計流程。通過將 Spartan™ UltraScale+™ FPGA 與 HYPERRAM™ 存儲芯片相結合，可為需要 I/O 擴展和電路板管理功能的應用提供一個穩定的平台。

英飛淩科技生態係統營銷高級總監 Patrick Le Bihan 表示：“我們的 HYPERRAM™ 存儲芯片和控製器 IP 與 AMD Spartan™ UltraScale+™ FPGA 共同組合成一個強大的平台

，幫助客戶加速產品上市。雙方一同為邊緣嵌入式 AI 應用提供了係統級解決方案，其特性和功能可滿足客戶的關鍵需求。”

AMD 產品營銷總監 Evan Leal 表示：“通過與英飛淩合作，我們能夠為開發人員提供精簡的高性能存儲解決方案

，從而簡化他們的設計流程。AMD 選擇 HYPERRAM™ 是為了在使用較少引腳的前提下，實現性能和低功耗之間的平衡。英飛淩的硬件和 IP 整體解決方案幫助 AMD 快速推出了 SCU35 評估套件，也助力客戶在自己的設計中實現同樣的效果。”

Spartan™ UltraScale+™ FPGA SCU35 評估套件已集成英飛淩 64MB HYPERRAM™ 存儲芯片，並獲得 HYPERRAM™ 控製器 IP 授權。HYPERRAM™ 存儲芯片實現了性能、密度與功耗的出色平衡
，而英飛淩控製器 IP 則作為 MicroBlaze™ V 軟核 RISC-V 處理器的存儲接口。

此次英飛淩與AMD的成功合作
，構建了一套兼顧性能、成本與功耗的嵌入式存儲新範式。隨著邊緣計算與嵌入式AI需求的持續攀升，英飛淩HYPERRAM™係列產品與AMD FPGA的組合方案，將憑借穩定的平台性能、簡化的開發流程
，進一步縮短客戶產品上市周期，為物聯網、工業控製等領域的技術創新提供堅實支撐。