機遇與挑戰：

• ESD防護器件的主要市場還是電子消費類產品
• 低容值產品適應高速應用EMI和ESD集成方案將流行
• 新產品頻頻上市廠商掀起新一輪供應潮

市場數據：

• 未來3年仍將以8%的年複合增長率增長
• 泰克0201CSP封裝的新品體積縮小約70%

在北方的冬季


，我們會經常感受到靜電放電(ESD)。例如，在我們開門的時候就能感受到靜電放電的威力。實際上，當我們感覺到電擊時，靜電電壓已超過2000伏;看到放電火花時，靜電電壓已高達5000伏fu。相xiang對dui於yu如ru此ci高gao的de電dian壓ya
，許xu多duo超chao大da規gui模mo集ji成cheng電dian路lu隻zhi要yao在zai幾ji十shi伏fu或huo更geng低di的de靜jing電dian衝chong擊ji下xia就jiu會hui被bei損sun壞huai。因yin此ci，靜jing電dian防fang護hu電dian路lu一yi直zhi是shi電dian子zi工gong程cheng師shi必bi須xu考kao慮lv的de一yi個ge問wen題ti。業ye內nei人ren士shi預yu測ce
，在zai未wei來lai幾ji年nian
，計ji算suan機ji
、消費電子等應用中的新型接口將對ESD防護器件產生巨大需求。為此，元器件廠商近期推出了多種新產品應對市場的需求。

淡出低成本手機市場未來3年市場增長率達8%

在3年前
，靜電防護器件的一個大市場是手機
，但現在這種情況發生了改變。一位業內人士向《中國電子報》記者介紹說，據他了解，目前在中低端手機產品設計中基本已經不采用ESDfanghuqijianle。yuanyinshizaishejiguochengzhong，duishoujipingmubianjiaodengrongyifashengjingdianchongjidedifang
，gongchengshiyibancaiyonglejiezhigelidefangshi，congerbimianlejingdianchongji。

但東芝電子(上海)有限公司分立器件技術課經理劉劍鋒認為，ESD防護器件的主要市場還是在電子消費類產品，例如手機
、筆記本電腦和平板電視等。“其實考慮到人體靜電的存在，使用ESD防護器件是必然的趨勢。”劉劍鋒說，“zhibuguoxianzaiyixiechanpinguofenkaolvchengben，erqieshichangyouzhuyaozainanfang。zaizhexiedifang
，dongtianjingdianjiaoxiao。lingwai
，youxieshoujijidaixinpianchangshangyeyouzaixinpianzhongjichengESD防護器件的趨勢。綜合這些因素，一些手機才不考慮使用ESD防護器件。但總的來說，ESD防護器件的市場，尤其是高技術含量/高附加值/小封裝ESD防護器件的前景還是光明的。”

恩智浦半導體大中華區產品市場總監林玉樹則進一步表示
，不管目前手機設計工程師是否考慮使用ESD防護器件，但當手機主芯片集成度越來越高的時候，它抗靜電能力的局限性也越來越大，因此,未來手機對ESD防護器件的應用將呈現不斷增長的趨勢。“同時，我們對ESD防護器件在HDMI(高清晰多媒體接口)、USB3.0(通用串行總線3.0版)、DisplayPort等新型接口市場上的應用持非常樂觀的態度。對這些高速接口進行ESD防護設計是必須的，並且這些接口需要更高性能的ESD防護器件。”林玉樹說
，“因此

，在這些市場上ESD防護器件應會逐年成倍增長。”“就ESD防護器件在無線應用中的使用而言
，我們確實看到了低端手機中的設計改變趨勢。”安森美半導體標準產品部亞太區市場營銷總監王藹倫小姐說，“但我們看到PDA(個人數字助理)和其他高端手機對ESD防護器件的需求越來越高。與此同時，液晶電視和筆記本電腦等應用中HDMI及MDDI(移動顯示數字接口)等高帶寬端口對ESD防護器件需求也越來越更高。我們預計在未來3年內，ESD防護器件的市場總值(TAM)仍將以8%的年複合增長率增長。”

低容值產品適應高速應用EMI和ESD集成方案將流行

從ESD防護器件的類型上來看，一些元器件企業提供阻容元件類型的保護器件，另一些企業則提供二極管類型的保護器件。從技術趨勢上看，ESD防護器件呈現幾大特點：

一是廠商采用不同的封裝技術

，提供更小尺寸的ESD防護器件。更小尺寸的ESD防護器件不僅可以節省空間，還可以降低器件的成本。

二是供應商開發低電容值的ESD防護器件去適應高速應用的需求。“計算機、無線及家庭娛樂市場正在向HDMI1.3和USB3.0等高速接口標準轉變。”安森美半導體王藹倫小姐介紹說，“這些高速應用需要更低電容值的ESD防護產品來保持數據完整性。”
[page]

三是市場需要集成EMI(電磁兼容)的ESD防護產品。很多企業正在研發或推廣這類產品。恩智浦就推出了無引腳封裝的集ESD防護和EMI濾(lv)波(bo)兩(liang)項(xiang)功(gong)能(neng)於(yu)一(yi)體(ti)的(de)解(jie)決(jue)方(fang)案(an)。恩(en)智(zhi)浦(pu)介(jie)紹(shao)說(shuo)
，高(gao)度(du)集(ji)成(cheng)方(fang)案(an)能(neng)夠(gou)減(jian)少(shao)電(dian)路(lu)板(ban)空(kong)間(jian)，簡(jian)化(hua)設(she)計(ji)，縮(suo)短(duan)設(she)計(ji)周(zhou)期(qi)
，還(hai)能(neng)降(jiang)低(di)分(fen)立(li)解(jie)決(jue)方(fang)案(an)在(zai)生(sheng)產(chan)檢(jian)測(ce)時(shi)帶(dai)來(lai)的(de)隱(yin)形(xing)成(cheng)本(ben)，比(bi)如(ru)進(jin)料(liao)檢(jian)查(zha)等(deng)成(cheng)本(ben)。這(zhe)些(xie)優(you)勢(shi)將(jiang)大(da)幅(fu)拓(tuo)寬(kuan)方(fang)案(an)的(de)應(ying)用(yong)範(fan)圍(wei)。

四是由於一些射頻(RF)應用在外加二極管類型的ESD防護器件後,其接收靈敏度會受到影響
，因此
，市場也需要支持射頻(RF)應用的ESD防護產品。據悉，村田就正在采用陶瓷技術開發相關的產品。

五是不同接口內置ESD防護功能。美信就推出一係列內置了ESD防護功能的接口產品。“這種器件比普通無防護功能的器件價格要貴

，但增加的費用比起外加防護二極管的費用要低。”美信北京辦事處欒成強介紹說，“而且，內部集成ESD防護電路不會增加任何輸入輸出管腳的等效電容
，也節省了電路板麵積。”

此外
，ESD防護器件的技術趨勢還包括提高耐壓
，降低鉗位電壓以及布線更簡單等。

新產品頻頻上市廠商掀起新一輪供應潮

雖然低端手機市場對ESD防護器件的需求不高，但計算機
、高端手機和消費類電子(電視、機頂盒等)等應用中的新型接口對ESD防護器件提出了大量的新需求
，廠商都非常看好這類ESD防護器件市場，近期紛紛推出ESD防護新品。

例如，泰科電子在今年9月推出三款采用0201CSP封裝的新品。其中0201尺寸的矽基ESD(SESD)器件比上一代0402型的器件體積大約縮小了70%，大小僅為 0.6mm× 0.3mm×0.3mm。SESD0402S-005-05的典型電容值為0.5pF(皮法)，適用於USB和HDMI等數字接口應用。意法半導體也在今年9月推出內置了ESD防護功能、達到HDMI1.3版要求的HDMI芯片——— HDMI2C1-5DIJ。新產品降低高達70%的電路板空間。恩智浦在今年4月推出了采用超薄無鉛封裝(UTLP)的集30dBEMI濾波和30kVESD防護於一體的解決方案係列。該係列特別適合在移動和便攜式應用中提供EMI/RFI濾波和ESD防護。安森美在今年4月也推出低電容值的ESD保護產品NUP4016和ESD11L5.0D。該器件具備每條I/O線路0.5pF的超低電容。