免手工裝配RTP: TE 140°C斷開溫度可回流焊熱保護器件
發布時間:2012-06-12
中心議題:
與必須在回流焊後才能安裝的TCO器件不同,RTP器件允許使用標準的表麵貼裝生產方法,因此可免去手工裝配流程,從而降低生產成本。TE用於額定交流(AC)和額定直流(DC)的、具有一個140°C斷 開溫度(TOPEN)的可回流焊熱保護(RTP)器件,能夠使用行業標準的元件貼裝和無鉛回流焊設備來快速而方便地實現安裝,顯著地降低費用。
TE Connectivity旗下的業務部門TE電路保護部2012年2月21日宣布:推出用於額定交流(AC)和額定直流(DC)的、具有一個140°C斷 開溫度(TOPEN)的可回流焊熱保護(RTP)器件。創新的RTP器件能夠使用行業標準的元件貼裝和無鉛回流焊設備來快速而方便地實現安裝,可確保製造 商們通過由手工裝配過渡到表麵貼裝器件(SMD)工藝,從而實現顯著地降低費用。新的RTP140R060S(AC)與RTP140R060SD(DC) 器件為設計師提供了一種更便利的、高性價比的熱熔斷器替代方案,使低溫交流或者直流應用免受由潛在的熱事件所帶來的損壞。

用於額定交流應用的RTP140R060S器件具有僅為0.7mOhm(典型值)的串聯電阻、高電壓容量(250VAC)、以及高電流交流中斷額定值 (120V交流電壓下為80A)等特色。該器件有助於防護低溫交流工業應用中由過溫事件帶來的損壞,其應用如照明調光器等。因為調光器被嵌入在牆中,因此 可能很難釋放熱量,從而導致熱事件的發生。此外,在這種類型設計中采用的MOSFET會失效進入電阻模式,並產生熱量而導致一次熱失控事件。為了應對空間 和熱量的挑戰,RTP140R060S器件能夠安裝在PCB板上靠近它所保護的MOSFET的地方。
用於額定直流應用的RTP140R060SD有助於在低功率直流應用中為MOSFET提供免受熱事件損壞的保護,這些應用諸如電動工具、電子監控和汽車電 子設計等。與額定交流應用的器件相似,RTP140R060SD器件提供了一個僅為0.7mOhm(典型值)串聯電阻,其開路溫度為140°C,有助於防 止誤觸發動作。此外,該器件的高電壓容量(32VDC)和高電流直流中斷額定值(16V直流電壓下為200A)等特性使其特別適合於在直流應用中提供強勁 的熱保護,這些應用必須保證高級別的可靠性和安全性。

一個RTP器件能夠承受住3次無鉛焊料回流焊步驟而不會斷開。而激活可以在係統測試或者實際應用現場中實現
TE電路保護部的RTP技術采用一種一次性電子激活程序而使其變得熱敏感,允許在應用現場中能夠於140°C實現斷開。在激活之前,一個RTP器件能夠承 受住3次無鉛焊料回流焊步驟(最高峰值為260°C)而不會斷開。而激活可以在係統測試或者實際應用現場中實現。
與必須在回流焊後才能安裝的徑向引線熱熔斷器不同,RTP器件允許使用標準的表麵貼裝生產方法,因此可免去對一些特殊裝配程序的需求。該器件也可以安裝在 雙麵板的PCB上。
“新的低溫交流/直流額定RTP器件是我們RTP產品組合非常重要的擴充,”TE電路保護部電器/工業/照明產品全球市場營銷和業務拓展經理Faraz Hasan表示:“新的器件和現有的RTP200器件外形一樣,但是它的激活溫度更低。”
- 可免手工裝配 的TE 140°C斷開溫度可回流焊熱保護(RTP)器件
與必須在回流焊後才能安裝的TCO器件不同,RTP器件允許使用標準的表麵貼裝生產方法,因此可免去手工裝配流程,從而降低生產成本。TE用於額定交流(AC)和額定直流(DC)的、具有一個140°C斷 開溫度(TOPEN)的可回流焊熱保護(RTP)器件,能夠使用行業標準的元件貼裝和無鉛回流焊設備來快速而方便地實現安裝,顯著地降低費用。
TE Connectivity旗下的業務部門TE電路保護部2012年2月21日宣布:推出用於額定交流(AC)和額定直流(DC)的、具有一個140°C斷 開溫度(TOPEN)的可回流焊熱保護(RTP)器件。創新的RTP器件能夠使用行業標準的元件貼裝和無鉛回流焊設備來快速而方便地實現安裝,可確保製造 商們通過由手工裝配過渡到表麵貼裝器件(SMD)工藝,從而實現顯著地降低費用。新的RTP140R060S(AC)與RTP140R060SD(DC) 器件為設計師提供了一種更便利的、高性價比的熱熔斷器替代方案,使低溫交流或者直流應用免受由潛在的熱事件所帶來的損壞。

用於額定交流應用的RTP140R060S器件具有僅為0.7mOhm(典型值)的串聯電阻、高電壓容量(250VAC)、以及高電流交流中斷額定值 (120V交流電壓下為80A)等特色。該器件有助於防護低溫交流工業應用中由過溫事件帶來的損壞,其應用如照明調光器等。因為調光器被嵌入在牆中,因此 可能很難釋放熱量,從而導致熱事件的發生。此外,在這種類型設計中采用的MOSFET會失效進入電阻模式,並產生熱量而導致一次熱失控事件。為了應對空間 和熱量的挑戰,RTP140R060S器件能夠安裝在PCB板上靠近它所保護的MOSFET的地方。
用於額定直流應用的RTP140R060SD有助於在低功率直流應用中為MOSFET提供免受熱事件損壞的保護,這些應用諸如電動工具、電子監控和汽車電 子設計等。與額定交流應用的器件相似,RTP140R060SD器件提供了一個僅為0.7mOhm(典型值)串聯電阻,其開路溫度為140°C,有助於防 止誤觸發動作。此外,該器件的高電壓容量(32VDC)和高電流直流中斷額定值(16V直流電壓下為200A)等特性使其特別適合於在直流應用中提供強勁 的熱保護,這些應用必須保證高級別的可靠性和安全性。

一個RTP器件能夠承受住3次無鉛焊料回流焊步驟而不會斷開。而激活可以在係統測試或者實際應用現場中實現
TE電路保護部的RTP技術采用一種一次性電子激活程序而使其變得熱敏感,允許在應用現場中能夠於140°C實現斷開。在激活之前,一個RTP器件能夠承 受住3次無鉛焊料回流焊步驟(最高峰值為260°C)而不會斷開。而激活可以在係統測試或者實際應用現場中實現。
與必須在回流焊後才能安裝的徑向引線熱熔斷器不同,RTP器件允許使用標準的表麵貼裝生產方法,因此可免去對一些特殊裝配程序的需求。該器件也可以安裝在 雙麵板的PCB上。
“新的低溫交流/直流額定RTP器件是我們RTP產品組合非常重要的擴充,”TE電路保護部電器/工業/照明產品全球市場營銷和業務拓展經理Faraz Hasan表示:“新的器件和現有的RTP200器件外形一樣,但是它的激活溫度更低。”
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