TE應對嚴酷環境而推出的“塑料盒”封裝器件
發布時間:2012-10-23 責任編輯:rexliu
【導讀】TE全新的LVB125器件,采用了一種獨特的“塑料盒”封裝,可為在裝配方式中使用了化合物灌封或密封化合物的產品提供可複位電路保護,可包括嚴酷環境應用中的電源、變壓器、工業控製器和發動機。
TE推出全新的LVB125器件以顯著提升其廣受歡迎的PolySwitch™ LVR額定線電壓產品線。LVB125器件采用了一種獨特的“塑料盒”封裝,可為在裝配方式中使用了化合物灌封或密封化合物的產品提供可複位電路保護,可包括嚴酷環境應用中的電源、變壓器、工業控製器和發動機。以往,為保護一個係統中的PCB板免受水、化學品、油、油脂、灰塵以及其他潛在損壞元素的損害而進行密封時,一個可複位的聚合物正溫度係數器件 (PPTC)的保護能力是有限的。為了克服此類設計難題,新的LVB125器件采用一種創新的盒狀封裝,它在封裝材料的熱膨脹發生時能夠降低器件上的壓力。通過為這些應用提供可複位電路保護,LVB125器件可助力提高產品的可靠性並減少現場服務和保修的問題。
不同於一個一次性使用的電流保險絲,可複位的LVB125 PolySwitch器件有助於在故障可能引起溫度上升而電流消耗僅有微小增長的情況實施保護。當安裝在電路的主要一側,靠近如磁性元件、場效應管或者功率電阻器等潛在的發熱元件的地方時,僅用一個LVB125器件就可實現保護,同樣免受過流和過溫情況引起的損壞。
LVB125器件的封裝設計允許它能在典型極端環境的大溫度範圍(-40°C 到 85°C)內工作。這款器件的熱穩定性和阻燃性滿足了UL-94 V0標準,提供極佳的、辯證的耐受特性,並能夠輕鬆地進行修改以滿足客戶的需求,如封裝顏色編碼。通過采用能在回流焊工藝中方便地將器件粘附在PCB上的塑料“貼”,該封裝也能夠在PCB上進行回流焊接。
通過在灌封應用中讓可複位電路保護器件的使用成為可能,我們全新的LVB125器件解決了以前的一個棘手設計問題,”產品經理Jasmine Hu表示:“該器件擴展了我們的PolySwitch產品線,為暴露在嚴酷環境中的電子器件和係統提供強大的過流和過溫保護。”
LVB125器件的額定電壓為240VAC,允許最高電壓高達265VAC,並提供一個1.25A的保持電流。所有PolySwitch LVR器件都無鉛和無鹵素,符合RoHS標準,並兼容大批量裝配程序。
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