圖1：具有過電流和過熱保護功能的低導通超小型負載開關

這些產品采用了全新開發的微型CMOS工藝， 所以其特點是工作電壓較低
，為1.1V，導通電阻低，為60mΩ(典型值)(VIN=5.0V,IOUT=700mA)其封裝是采用0.4mm間距的超小型 WCSP6B(0.8mm×1.2mm,t:0.64mm(最大值))封裝。

這些產品為過電流保護提供三種不同的最大輸出電流：200mA、500mA和800mA，另外還具有附加功能，即內置浪湧電流限製器和輸出放電功能。

這些負載開關IC隻占用0.96 mm2的麵積
，所以非常適用於要求高密度封裝的場合，如移動設備。

特征

廣泛的工作電源電壓範圍(VIN=1.1至5.5V)
低導通電阻
RON=60mΩ(典型值) at VIN=5.0V, IOUT=700mA (TCK105G)
RON=65mΩ(典型值) at VIN=3.3V, IOUT=700mA (TCK105G)
RON=85mΩ(典型值) at VIN=1.8V, IOUT=700mA (TCK105G)
RON=125mΩ(典型值) at VIN=1.2V, IOUT=700mA (TCK105G)
低消耗電流(IQ=20μA(典型值) at VIN=VOUT=5.5V, IOUT=0mA)
低待機電流(在待機模式時是IQ(OFF)=0.1μA(典型值))
浪湧電流得到抑製。
內置過電流保護電路(可選3種最大輸出電流：200mA、500mA和800mA)
內置過熱保護電路
有自動放電功能
具有容錯功能的下拉控製端子連接
超小型封裝WCSP6B(0.8mm×1.2mm, t:0.64mm(最大值))
 
應用

移動電話

、平板計算機
、便攜式音頻播放器、DSC、DVC和其它小型移動設備

 
圖2：方框圖


圖3：輪廓圖


圖4：電路實例


圖5：產品係列


圖:6：開關特性(參考數據)