智能手機，平板電腦的功能日益強大
，IC 的集成度越來越高，如今的 IC 似乎有把任何功能集成的趨勢
，但唯獨ESD防護功能無法集成
，而且變得更為敏感。這樣獨立於 IC 之外的分離式ESD器件就變得極為重要和必不可少。大屏幕的智能手機卻沒有更大的PCB麵積，因此在麵積有限的空間內小尺寸的陣列器件有著很大的優勢：
單個器件實現多路信號線的ESD防護
，尤其適合於USB3.0
，HDMI 等高速多線對接口電路的ESD防護
；
●Flow-through 的焊盤設計，簡化高速差分信號線對的布線實現差分阻匹配；
●相較於多個單路ESD器件，減小占板麵積和布板難度
；
●TE mini array 陣列相對於標準陣列，尺寸更小，卻有著優秀的ESD防護能力；
●TE的ESD靜電防護係列產品中除了標準封裝產品外，還包含兩顆 mini array 產品，分別為單向4 通道和6 通道產品，尤其適合如USB3.0，HDMI1.4

，Lightning 等高速接口；
●TE 的mini array 產品 4 通道產品外觀尺寸為 2*0.6*0.38mm (L*W*T), 6 通道產品為2.8*0.8*0.38mm；標準4 通道產品為 2.5*1.0*0.38；
●不僅ESD 防護能力優秀，4 通道外觀尺寸僅為標準4 通道產品的50%，對於PCB 空間有限的端口應用有著非常大的優勢。

以USB3.0 Type A connector 和HDMI1.4 Type D connector 為例，可以通過以下方案實現接口的 ESD 防護。

USB3.0 基於mini SESD array 的解決方案

方案1：1pc SESD0402Q2UG + SESD0802Q4UG 實現USB3.0 一組high speed信號線和一組super high speed 信號線的ESD 保護


方案2：1pc SESD1006Q6UG 實現 USB3.0 全部信號線的 ESD 保護

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HDMI1.4 基於mini SESD array 的解決方案

方案1：2pcs SESD0802Q4UG 實現HDMI1.4 所有高速信號線的 ESD 保護


方案2：1pc SESD1006Q6UG + 1pc 實現 HDMI1.4 全部信號線以及 SMBUS 的 ESD 保護


基於TE mini array 的ESD 解決方案
，可實現數據傳輸速率高達 5Gbps 信號接口20KV 的ESD 靜電防護。

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