為了建立更強的合作關係，兩家公司還簽署最終協議；根據此協議，安森美半導體將獲得富士通半導體新建的分公司(其中將包括富士通的8英寸會津若鬆晶圓廠)10%的所有權。安森美半導體將為此少數權益支付代價7億日圓(約700萬美元)。此交易預計將在2014年第4季度或2015年初完成，是項交易仍有待特定監管機構批準及按其它成交條件。

富士通半導體代表取締役社長岡田晴基說：“我們相信新公司的增長將有助於區域發展及維持就業。我們預計此晶圓代工服務協議及安森美半導體收購8英寸晶圓廠少數股份協議將大幅促進兩家公司的業務。”

安森美半導體總裁兼首席執行官(CEO)傑克信(Keith Jackson)說：“這(zhe)項(xiang)戰(zhan)略(lve)協(xie)議(yi)，使(shi)安(an)森(sen)美(mei)半(ban)導(dao)體(ti)獲(huo)得(de)額(e)外(wai)的(de)製(zhi)造(zao)產(chan)能(neng)，以(yi)配(pei)合(he)未(wei)來(lai)幾(ji)年(nian)內(nei)我(wo)們(men)的(de)生(sheng)產(chan)需(xu)求(qiu)及(ji)收(shou)入(ru)增(zeng)長(chang)。我(wo)們(men)相(xiang)信(xin)這(zhe)些(xie)與(yu)富(fu)士(shi)通(tong)半(ban)導(dao)體(ti)達(da)成(cheng)的(de)協(xie)議(yi)
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