針對移動電話這些可攜式電子產品所使用的ESD保護組件需符合下列幾項要求：

 

第一、為符合這類電子產品輕薄小巧、易於攜帶的需求，ESD保護組件的尺寸必須夠小，例如0402封裝尺寸，甚至0201封裝尺寸，以達到在PCB設計上兼具高聚集度及高度彈性的優勢。

第二、ESD保護組件接腳本身的寄生電容必須要小
，避免訊號受到幹擾。例如使用在天線(antenna)的ESD保護組件，必須考慮到天線所使用的頻段
，不同頻段所能夠接受的最小寄生電容值，通常使用在天線的ESD保護組件其寄生電容值必須小於1pF,甚至更低。

第三、ESDbaohuzujiansuoshiyongdezuidagongzuodianyajidanxianghuoshuangxiangtexingdexuanze
，bixukaolvxunhaoshangxiabaidongdezuigaojizuididianya
，bimianxunhaoshoudaoyingxiang。lirushiyongzaishoujidetianxian
，xunhaozuigaodianyatongchanghuichaoguo10V且最低電壓會低於0V,必須選擇適用此訊號電壓的雙向ESD保護組件;使用在GPS的天線，最高電壓通常小於5V且最低 電壓不會低於0V,可使用5V單向的ESD保護組件。

第四、ESD防護組件本身對ESD事件的耐受能力必須要高
，最少要能承受IEC 61000-4-2接觸模式8kV的ESD轟擊。

第五
、也是最重要的，ESD保護組件在ESD事件發生期間所提供的箝製電壓(clamping voltage)必須要夠低
，除了提供受保護電路免於遭受靜電放電的衝擊而造成永久的損傷
，還要能確保訊號傳輸不會受到ESD的幹擾。

　　

針對這些可攜式電子產品

，對於ESD保護組件的設計需要同時符合上述所有要求，困難度變的很高。晶焱科技擁有先進的ESD防護設計技術
，針對可攜式電子產品，利用自有的專利技術推出一係列0402 DFN/0201 DFN、低電容、雙向/單向、單信道的ESD保護組件，如表一所列。其中0402 DFN封裝大小僅有 1.0 mm x 0.6 mm,厚度隻有 0.55 mm 高;0201 DFN封裝大小更是僅有 0.6 mm x 0.3 mm,厚度隻有 0.3 mm 高

，可以滿足可攜式電子產品輕薄小巧對於組件封裝的嚴苛要求。如此細小的封裝尺寸
，更可以整合到係統模塊，作為係統ESD的防護將更具彈性。

　　

特別針對NFC(Near Field Communication)應用中的天線保護推出AZ4217-01F ESD保護組件
，這是目前業界唯一提供適用於最大工作電壓17V,具有0402封裝尺寸、極低電容
、雙向特性的ESD保護組件。圖一是 AZ4217-01F的菜單。

 

圖1： AZ4217-01F的菜單
 

除了NFC天線外
，在移動電話上還有其他許多RF天線的設計同時存在，因此同樣需要對這些天線設計有ESD防護功能。因此晶焱科技另有推出一係列 ESD防護組件來保護這些RF天線，如具有極低電容0.5pF/0.8pF 的ESD保護組件AZ5325-01F/AZ5425-01F,能滿足IEC 61000-4-2接觸模式至少8kV的ESD轟擊。另有0201封裝尺寸且其ESD耐受度更可高達15kV的AZ5A15-01F,以及具有具有最低的 箝製電壓僅有11V的AZ5215-01F,能提供係統產品於ESD測試時最佳的防護效果。圖二是這係列ESD保護組件的菜單，圖三、圖四是利用傳輸線脈 衝係統(TLP)測量ESD箝製電壓的結果
，觀察TLP電流為17A(等效IEC 61000-4-2接觸模式6kV測試)時的箝製電壓，與其他相同應用的產品作比較，均具有最低的箝製電壓。

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圖2：小尺寸低電容ESD保護組件

 

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圖3：5-V雙向ESD保護組件的TLP測試曲線

 

圖4： 5-V單向ESD保護組件的TLP測試曲線 

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