一、焊盤的重疊

 

1

、焊盤（除表麵貼焊盤外）的重疊
，意味孔的重疊，在鑽孔工序會因為在一處多次鑽孔導致斷鑽頭，導致孔的損傷。

2
、多層板中兩個孔重疊，如一個孔位為隔離盤，另一孔位為連接盤（花焊盤），這樣繪出底片後表現為隔離盤
，造成的報廢。

 

二、圖形層的濫用

 

1
、在一些圖形層上做了一些無用的連線，本來是四層板卻設計了五層以上的線路，使之造成誤解。

2、設計時圖省事，以Protel軟件為例對各層都有的線用Board層去畫
，又用Board層去劃標注線，這樣在進行光繪數據時，因為未選Board層，漏掉連線而斷路，或者會因為選擇Board層的標注線而短路，因此設計時保持圖形層的完整和清晰。

3、違反常規性設計，如元件麵設計在Bottom層，焊接麵設計在Top，造成不便。

 

三
、字符的亂放

 

1、字符蓋焊盤SMD焊片
，給印製板的通斷測試及元件的焊接帶來不便。

2、字符設計的太小，造成絲網印刷的困難


，太大會使字符相互重疊，難以分辨。

 

四
、單麵焊盤孔徑的設置

 

1
、單dan麵mian焊han盤pan一yi般ban不bu鑽zuan孔kong，若ruo鑽zuan孔kong需xu標biao注zhu
，其qi孔kong徑jing應ying設she計ji為wei零ling。如ru果guo設she計ji了le數shu值zhi

，這zhe樣yang在zai產chan生sheng鑽zuan孔kong數shu據ju時shi，此ci位wei置zhi就jiu出chu現xian了le孔kong的de座zuo標biao，而er出chu現xian問wen題ti。

2、單麵焊盤如鑽孔應特殊標注。

 

五、用填充塊畫焊盤

 

用填充塊畫焊盤在設計線路時能夠通過DRC檢查，但對於加工是不行的

，因此類焊盤不能直接生成阻焊數據，在上阻焊劑時，該填充塊區域將被阻焊劑覆蓋
，導致器件焊裝困難。

 

六
、電地層又是花焊盤又是連線

 

因yin為wei設she計ji成cheng花hua焊han盤pan方fang式shi的de電dian源yuan，地di層ceng與yu實shi際ji印yin製zhi板ban上shang的de圖tu像xiang是shi相xiang反fan的de
，所suo有you的de連lian線xian都dou是shi隔ge離li線xian
，這zhe一yi點dian設she計ji者zhe應ying非fei常chang清qing楚chu。這zhe裏li順shun便bian說shuo一yi下xia
，畫hua幾ji組zu電dian源yuan或huo幾ji種zhong地di的de隔ge離li線xian時shi應ying小xiao心xin

，不bu能neng留liu下xia缺que口kou，使shi兩liang組zu電dian源yuan短duan路lu，也ye不bu能neng造zao成cheng該gai連lian接jie的de區qu域yu封feng鎖suo（使一組電源被分開）。

 

七、加工層次定義不明確

 

1、單麵板設計在TOP層，如不加說明正反做
，也許製出來的板子裝上器件而不好焊接。

2

、例如一個四層板設計時采用TOP mid1、mid2 bottom四層
，但加工時不是按這樣的順序放置
，這就要求說明。

 

八、設計中的填充塊太多或填充塊用極細的線填充

 

1
、產生光繪數據有丟失的現象，光繪數據不完全。

2、因填充塊在光繪數據處理時是用線一條一條去畫的
，因此產生的光繪數據量相當大
，增加了數據處理的難度。

 

九、表麵貼裝器件焊盤太短

 

這是對通斷測試而言的
，對於太密的表麵貼裝器件
，其兩腳之間的間距相當小，焊盤也相當細，安裝測試針，必須上下（左右）交錯位置，如焊盤設計的太短，雖然不影響器件安裝，但會使測試針錯不開位。

 

十、大麵積網格的間距太小

 

組成大麵積網格線同線之間的邊緣太小（小於0.3mm），在印製板製造過程中
，圖轉工序在顯完影之後容易產生很多碎膜附著在板子上，造成斷線。

 

十一、大麵積銅箔距外框的距離太近

 

大麵積銅箔距外框應至少保證0.2mm以上的間距
，因在銑外形時如銑到銅箔上容易造成銅箔起翹及由其引起的阻焊劑脫落問題。

 

十二、外形邊框設計的不明確

 

有的客戶在Keep layer、Board layer、Top over layer等都設計了外形線且這些外形線不重合，造成pcb生產廠家很難判斷以哪條外形線為準。

 

十三、圖形設計不均勻

 

在進行圖形電鍍時造成鍍層不均勻
，影響質量。

 

十四、鋪銅麵積過大時應用網格線,避免SMT時起泡。