SMT（表麵封裝技術）使電子設備的安裝密度增大，有效散熱麵積減小

，設備溫升嚴重地影響可靠性，因此，對熱設計的研究顯得十分重要。

 

印製電路板溫升因素分析

 

yinqiyinzhibanwenshengdezhijieyuanyinshiyouyudianlugonghaoqijiandecunzai，dianziqijianjunbutongchengdudicunzaigonghao
，fareqiangdusuigonghaodedaxiaobianhua。yinzhibanzhongwenshengde2種現象：局部溫升或大麵積溫升；短時溫升或長時間溫升。

 

在分析PCB熱功耗時
，一般從以下幾個方麵來分析：

 

電氣功耗：分析單位麵積上的功耗；分析PCB板上功耗的分布。

印製板的結構：印製板的尺寸；印製板的材料。

印製板的安裝方式：安裝方式（如垂直安裝，水平安裝）；密封情況和離機殼的距離。

熱輻射：印製板表麵的輻射係數

；印製板與相鄰表麵之間的溫差和他們的絕對溫度。

熱傳導：安裝散熱器；其他安裝結構件的傳導。

熱對流：自然對流
；強迫冷卻對流。

 

PCB上shang述shu各ge因yin素su的de分fen析xi是shi解jie決jue印yin製zhi板ban的de溫wen升sheng的de有you效xiao途tu徑jing，往wang往wang在zai一yi個ge產chan品pin和he係xi統tong中zhong這zhe些xie因yin素su是shi互hu相xiang關guan聯lian和he依yi賴lai的de。大da多duo數shu因yin素su應ying根gen據ju實shi際ji情qing況kuang來lai分fen析xi

，隻zhi有you針zhen對dui某mou一yi具ju體ti實shi際ji情qing況kuang才cai能neng比bi較jiao正zheng確que地di計ji算suan或huo估gu算suan出chu溫wen升sheng和he功gong耗hao等deng參can數shu。

 

熱設計原則

 

選 材

 

印製板的導線由於通過電流而引起的溫升加上規定的環境溫度應不超過125 ℃（常用的典型值。根據選用的板材可能不同）。

由於元件安裝在印製板上也發出一部分熱量，影響工作溫度，選擇材料和印製板設計時應考慮到這些因素，熱點溫度應不超過125 ℃，盡可能選擇更厚一點的覆銅箔。

特殊情況下可選擇鋁基

、陶瓷基等熱阻小的板材。

采用多層板結構有助於PCB熱設計。

 

保證散熱通道暢通

 

充分利用元器件排布、銅皮
、開窗及散熱孔等技術建立合理有效的低熱阻通道，保證熱量順利導出PCB。

散熱通孔的設置 ：設計一些散熱通孔和盲孔，可以有效地提高散熱麵積和減少熱阻，提高電路板的功率密度。

如在LCCC器(qi)件(jian)的(de)焊(han)盤(pan)上(shang)設(she)立(li)導(dao)通(tong)孔(kong)。在(zai)電(dian)路(lu)生(sheng)產(chan)過(guo)程(cheng)中(zhong)焊(han)錫(xi)將(jiang)其(qi)填(tian)充(chong)，使(shi)導(dao)熱(re)能(neng)力(li)提(ti)高(gao)，電(dian)路(lu)工(gong)作(zuo)時(shi)產(chan)生(sheng)的(de)熱(re)量(liang)能(neng)通(tong)過(guo)通(tong)孔(kong)或(huo)盲(mang)孔(kong)迅(xun)速(su)地(di)傳(chuan)至(zhi)金(jin)屬(shu)散(san)熱(re)層(ceng)或(huo)背(bei)麵(mian)設(she)置(zhi)的(de)銅(tong)箔(bo)散(san)發(fa)掉(diao)。在(zai)一(yi)些(xie)特(te)定(ding)情(qing)況(kuang)下(xia)，專(zhuan)門(men)設(she)計(ji)和(he)采(cai)用(yong)了(le)有(you)散(san)熱(re)層(ceng)的(de)電(dian)路(lu)板(ban)，散(san)熱(re)材(cai)料(liao)一(yi)般(ban)為(wei)銅(tong)/鉬等材料，如一些模塊電源上采用的印製板。

導熱材料的使用 ：為了減少熱傳導過程的熱阻，在高功耗器件與基材的接觸麵上使用導熱材料，提高熱傳導效率。

工藝方法 ：duiyixieshuangmianzhuangyouqijiandequyurongyiyinqijubugaowen
，weilegaishansanretiaojian，keyizaihangaozhongchanrushaoliangdexixiaotongliao，zailiuhanhouzaiqijianxiafanghandianjiuyouyidingdegaodu。

使器件與印製板間的間隙增加，增加了對流散熱。

 

元器件的排布要求

 

對PCB進行軟件熱分析，對內部最高溫升進行設計控製；

可以考慮把發熱高、輻射大的元件專門設計安裝在一個印製板上
；

板(ban)麵(mian)熱(re)容(rong)量(liang)均(jun)勻(yun)分(fen)布(bu)
，注(zhu)意(yi)不(bu)要(yao)把(ba)大(da)功(gong)耗(hao)器(qi)件(jian)集(ji)中(zhong)布(bu)放(fang)
，如(ru)無(wu)法(fa)避(bi)免(mian)，則(ze)要(yao)把(ba)矮(ai)的(de)元(yuan)件(jian)放(fang)在(zai)氣(qi)流(liu)的(de)上(shang)遊(you)，並(bing)保(bao)證(zheng)足(zu)夠(gou)的(de)冷(leng)卻(que)風(feng)量(liang)流(liu)經(jing)熱(re)耗(hao)集(ji)中(zhong)區(qu)；

使傳熱通路盡可能的短；

使傳熱橫截麵盡可能的大；

元器件布局應考慮到對周圍零件熱輻射的影響。對熱敏感的部件、元器件（含半導體器件）應遠離熱源或將其隔離；

液態介質電容器最好遠離熱源
；

注意使強迫通風與自然通風方向一致；

附加子板
、器件風道與通風方向一致；

盡可能地使進氣與排氣有足夠的距離；

發熱器件應盡可能地置於產品的上方，條件允許時應處於氣流通道上；

熱(re)量(liang)較(jiao)大(da)或(huo)電(dian)流(liu)較(jiao)大(da)的(de)元(yuan)器(qi)件(jian)不(bu)要(yao)放(fang)置(zhi)在(zai)印(yin)製(zhi)板(ban)的(de)角(jiao)落(luo)和(he)四(si)周(zhou)邊(bian)緣(yuan)，隻(zhi)要(yao)有(you)可(ke)能(neng)應(ying)安(an)裝(zhuang)於(yu)散(san)熱(re)器(qi)上(shang)，並(bing)遠(yuan)離(li)其(qi)他(ta)器(qi)件(jian)
，並(bing)保(bao)證(zheng)散(san)熱(re)通(tong)道(dao)通(tong)暢(chang)；

小信號放大器外圍器件盡量采用溫漂小的器件
；

盡可能地利用金屬機箱或底盤散熱。

 

布線時的要求

 

板材選擇（合理設計印製板結構）；

布線規則；

根據器件電流密度規劃最小通道寬度
；特別注意接合點處通道布線；

大電流線條盡量表麵化；在不能滿足要求的條件下，可考慮采用彙流排；

要盡量降低接觸麵的熱阻。為此應加大熱傳導麵積；接觸平麵應平整

、光滑，必要時可塗 覆導熱矽脂；

熱應力點考慮應力平衡措施並加粗線條；

散熱銅皮需采用消熱應力的開窗法

，利用散熱阻焊適當開窗；

視可能采用表麵大麵積銅箔；

對印製板上的接地安裝孔采用較大焊盤，以充分利用安裝螺栓和印製板表麵的銅箔進行散熱；

盡可能多安放金屬化過孔，且孔徑

、盤麵盡量大，依靠過孔幫助散熱；

器件散熱補充手段；

采用表麵大麵積銅箔可保證的情況下，出於經濟性考慮可不采用附加散熱器的方法；

根據器件功耗、環境溫度及允許最大結溫來計算合適的表麵散熱銅箔麵積（保證原則tj≤（0.5～0.8）tjmax）。

 

熱仿真/熱分析

 

熱分析可協助設計人員確定PCB上部件的電氣性能，幫助設計人員確定元器件或PCB是否會因為高溫而燒壞。簡單的熱分析隻是計算PCB的平均溫度
，複雜的則要對含多個PCB和上千個元器件的電子設備建立瞬態模型。

 

無論分析人員在對電子設備、PCB以及電子元件建立熱模型時多麼小心翼翼，熱分析的準確程度最終還要取決於PCB設計人員所提供的元件功耗的準確性。

 

在許多應用中重量和物理尺寸非常重要
，如果元件的實際功耗很小
，可能會導致設計的安全係數過高
，從而使PCB的設計采用與實際不符或過於保守的元件功耗值作為根據進行熱分析。

 

與之相反（同時也更為嚴重）的是熱安全係數設計過低

，也即元件實際運行時的溫度比分析人員預測的要高
，此類問題一般要通過加裝散熱裝置或風扇對PCB進行冷卻來解決。

 

這些外接附件增加了成本，而且延長了製造時間，在設計中加入風扇還會給可靠性帶來一層不穩定因素，因此PCB現在主要采用主動式而不是被動式冷卻方式（如自然對流、傳導及輻射散熱），以使元件在較低的溫度範圍內工作。

 

熱設計不良最終將使得成本上升而且還會降低可靠性
，這在所有PCB設計中都可能發生，花費一些功夫準確確定元件功耗
，再進行PCB熱分析，這樣有助於生產出小巧且功能性強的產品。應使用準確的熱模型和元件功耗
，以免降低PCB設計效率。

 

元件功耗計算

 

準確確定PCB元件的功耗是一個不斷重複迭代的過程
，PCB設計人員需要知道元件溫度以確定出損耗功率
，熱分析人員則需要知道功率損耗以便輸入到熱模型中。

 

設計人員先猜測一個元件工作環境溫度或從初步熱分析中得出估計值，並將元件功耗輸入到細化的熱模型中
，計算出PCB和相關元件“結點”（或熱點）的溫度，第二步使用新溫度重新計算元件功耗，算出的功耗再作為下一步熱分析過程的輸入。

 

在理想的情況下，該過程一直進行下去直到其數值不再改變為止。然而PCB設計人員通常麵臨需要快速完成任務的壓力，他們沒有足夠的時間進行耗時重複的元器件電氣及熱性能確定工作。

 

一個簡化的方法是估算PCB的總功耗，將其作為一個作用於整個PCB表biao麵mian的de均jun勻yun熱re流liu通tong量liang。熱re分fen析xi可ke預yu測ce出chu平ping均jun環huan境jing溫wen度du，使shi設she計ji人ren員yuan用yong於yu計ji算suan元yuan器qi件jian的de功gong耗hao，通tong過guo進jin一yi步bu重zhong複fu計ji算suan元yuan件jian溫wen度du知zhi道dao是shi否fou還hai需xu要yao作zuo其qi他ta工gong作zuo。一yi般ban電dian子zi元yuan器qi件jian製zhi造zao商shang都dou提ti供gong有you元yuan器qi件jian規gui格ge，包bao括kuo正zheng常chang工gong作zuo的de最zui高gao溫wen度du。

 

元件性能通常會受環境溫度或元件內部溫度的影響，消費類電子產品常采用塑封元件，其工作最高溫度是85 ℃；而軍用產品常使用陶瓷件，工作最高溫度為125 ℃，額定最高溫度通常是105 ℃。PCB設計人員可利用器件製造商提供的“溫度/功率”曲線確定出某個溫度下元件的功耗。

 

jisuanyuanjianwenduzuizhunquedefangfashizuoshuntairefenxi，danshiquedingyuanjiandeshunshigonghaoshifenkunnan。yigebijiaohaodezhezhongfangfashizaiwentaitiaojianxiafenbiejinxingedinghezuichazhuangkuangfenxi。

 

PCB受到各種類型熱量的影響，可以應用的典型熱邊界條件包括：前後表麵發出的自然或強製對流
，前後表麵發出的熱輻射，從PCB邊緣到設備外殼的傳導，通過剛性或撓性連接器到其他PCB的傳導，從PCB到支架（螺栓或粘合固定）的傳導，2個PCB夾層之間散熱器的傳導。

 

目前有很多種形式的熱模擬工具
，基本熱模型及分析工具包括分析任意結構的通用工具

、用於係統流程/傳熱分析的計算流體動力學（CFD）工具，以及用於詳細PCB和元件建模的PCB應用工具。

 

基本過程

 

在不影響並有助於提高係統電性能指標的前提下
，依據提供的成熟經驗，加速PCB熱(re)設(she)計(ji)。在(zai)係(xi)統(tong)及(ji)熱(re)分(fen)析(xi)預(yu)估(gu)及(ji)器(qi)件(jian)級(ji)熱(re)設(she)計(ji)的(de)基(ji)礎(chu)上(shang)，通(tong)過(guo)板(ban)級(ji)熱(re)仿(fang)真(zhen)預(yu)估(gu)熱(re)設(she)計(ji)結(jie)果(guo)，尋(xun)找(zhao)設(she)計(ji)缺(que)陷(xian)，並(bing)提(ti)供(gong)係(xi)統(tong)級(ji)解(jie)決(jue)方(fang)案(an)或(huo)變(bian)更(geng)器(qi)件(jian)級(ji)解(jie)決(jue)方(fang)案(an)。

 

通過熱性能測量對熱設計的效果進行檢驗，對方案的適用性和有效性進行評價。通過預估-設計-測量-反饋循環不斷的實踐流程，修正並積累熱仿真模型，加快熱仿真速度，提高熱仿真精度，補充PCB熱設計經驗。