柔性電路板操作步驟

 

1. 在焊接之前先在焊盤上塗上助焊劑，用烙鐵處理一遍，以免焊盤鍍錫不良或被氧化，造成不好焊，芯片則一般不需處理。

 

2. 用鑷子小心地將 PQFP 芯片放到 PCB 板上，注意不要損壞引腳。使其與焊盤對齊，要保證芯片的放置方向正確。把烙鐵的溫度調到 300 多duo攝she氏shi度du，將jiang烙lao鐵tie頭tou尖jian沾zhan上shang少shao量liang的de焊han錫xi，用yong工gong具ju向xiang下xia按an住zhu已yi對dui準zhun位wei置zhi的de芯xin片pian，在zai兩liang個ge對dui角jiao位wei置zhi的de引yin腳jiao上shang加jia少shao量liang的de焊han劑ji，仍reng然ran向xiang下xia按an住zhu芯xin片pian，焊han接jie兩liang個ge對dui角jiao位wei置zhi上shang的de引yin腳jiao
，使shi芯xin片pian固gu定ding而er不bu能neng移yi動dong。在zai焊han完wan對dui角jiao後hou重zhong新xin檢jian查zha芯xin片pian的de位wei置zhi是shi否fou對dui準zhun。如ru有you必bi要yao可ke進jin行xing調tiao整zheng或huo拆chai除chu並bing重zhong新xin在zai PCB 板上對準位置。

 

3. 開(kai)始(shi)焊(han)接(jie)所(suo)有(you)的(de)引(yin)腳(jiao)時(shi)，應(ying)在(zai)烙(lao)鐵(tie)尖(jian)上(shang)加(jia)上(shang)焊(han)錫(xi)，將(jiang)所(suo)有(you)的(de)引(yin)腳(jiao)塗(tu)上(shang)焊(han)劑(ji)使(shi)引(yin)腳(jiao)保(bao)持(chi)濕(shi)潤(run)。用(yong)烙(lao)鐵(tie)尖(jian)接(jie)觸(chu)芯(xin)片(pian)每(mei)個(ge)引(yin)腳(jiao)的(de)末(mo)端(duan)，直(zhi)到(dao)看(kan)見(jian)焊(han)錫(xi)流(liu)入(ru)引(yin)腳(jiao)。在(zai)焊(han)接(jie)時(shi)要(yao)保(bao)持(chi)烙(lao)鐵(tie)尖(jian)與(yu)被(bei)焊(han)引(yin)腳(jiao)並(bing)行(xing)
，防(fang)止(zhi)因(yin)焊(han)錫(xi)過(guo)量(liang)發(fa)生(sheng)搭(da)接(jie)。

 

4. 焊han完wan所suo有you的de引yin腳jiao後hou，用yong焊han劑ji浸jin濕shi所suo有you引yin腳jiao以yi便bian清qing洗xi焊han錫xi。在zai需xu要yao的de地di方fang吸xi掉diao多duo餘yu的de焊han錫xi
，以yi消xiao除chu任ren何he短duan路lu和he搭da接jie。最zui後hou用yong鑷nie子zi檢jian查zha是shi否fou有you虛xu焊han，檢jian查zha完wan成cheng後hou
，從cong電dian路lu板ban上shang清qing除chu焊han劑ji

，將jiang硬ying毛mao刷shua浸jin上shang酒jiu精jing沿yan引yin腳jiao方fang向xiang仔zai細xi擦ca拭shi，直zhi到dao焊han劑ji消xiao失shi為wei止zhi。

 

5. tiepianzurongyuanjianzexiangduirongyihanyixie，keyixianzaiyigehandianshangdianshangxi，ranhoufangshangyuanjiandeyitou，yongniezijiazhuyuanjian
，hanshangyitouzhihou
，zaikankanshifoufangzhengle;如果已放正，就再焊上另外一頭。

 

柔性電路板焊接注意事項

 

在布局上，電路板尺寸過大時，雖然焊接較容易控製，但印刷線條長，阻抗增大，抗噪聲能力下降，成本 增加;過小時，則散熱下降，焊接不易控製，易出現相鄰 線條相互幹擾，如線路板的電磁幹擾等情況。因此，必須優化 PCB 板設計：

 

(1)縮短高頻元件之間的連線、減少 EMI 幹擾。

(2)重量大的(如超過 20g) 元件，應以支架固定，然後焊接。

(3)發熱元件應考慮散熱問題，防止元件表麵有較大的ΔT 產生缺陷與返工，熱敏元件應遠離發熱源。

(4)元件的排列盡可能 平行
，這樣不但美觀而且易焊接
，宜進行大批量生產。電路板設計為 4∶3 的矩形(佳)。導線寬度不要突變，以避免布線的不連續性。電路板長時間受熱時，銅箔容 易發生膨脹和脫落，因此，應避免使用大麵積銅箔。