下一代隔離式Σ-Δ調製器如何改進係統級電流測量
發布時間:2024-03-11 來源:亞德諾半導體 責任編輯:lina
【導讀】隔離調製器廣泛用於需要高精度電流測量和電流隔離的電機/逆變器。隨著電機/逆變器係統向高集成度和高效率轉變,SiC和GaN FET由於具有更小尺寸、更高開關頻率和更低發熱量的優勢,而開始取代MOSFET和IGBT。然而,隔離器件需要具有高CMTI能力,另外還需要更高精度的電流測量。下一代隔離調製器大大提高了CMTI能力,並改善了其本身的精度。
本文首先介紹共模瞬變抗擾度(CMTI)詳細概念及其在係統中的重要性。我們將討論一個新的隔離式Σ-Δtiaozhiqixiliejiqixingneng,yijitaruhetigaohezengqiangxitongdianliuceliangjingdu,youqishizhenduishitiaowuchaheshitiaowuchapiaoyi。zuihoujieshaotuijiandedianlujiejuefangan。
隔離調製器廣泛用於需要高精度電流測量和電流隔離的電機/逆變器。隨著電機/逆變器係統向高集成度和高效率轉變,SiC和GaN FET由於具有更小尺寸、更高開關頻率和更低發熱量的優勢,而開始取代MOSFET和IGBT。然而,隔離器件需要具有高CMTI能力,另外還需要更高精度的電流測量。下一代隔離調製器大大提高了CMTI能力,並改善了其本身的精度。
什麼是共模瞬變抗擾度?
共(gong)模(mo)瞬(shun)變(bian)抗(kang)擾(rao)度(du)規(gui)定(ding)了(le)應(ying)用(yong)在(zai)絕(jue)緣(yuan)臨(lin)界(jie)狀(zhuang)態(tai)下(xia)的(de)瞬(shun)變(bian)脈(mai)衝(chong)上(shang)升(sheng)和(he)下(xia)降(jiang)的(de)速(su)率(lv)。如(ru)果(guo)超(chao)過(guo)該(gai)速(su)率(lv),可(ke)能(neng)導(dao)致(zhi)對(dui)數(shu)據(ju)或(huo)時(shi)鍾(zhong)的(de)損(sun)壞(huai)。脈(mai)衝(chong)的(de)變(bian)化(hua)率(lv)和(he)絕(jue)對(dui)共(gong)模(mo)電(dian)壓(ya)都(dou)會(hui)記(ji)錄(lu)。
新的隔離調製器在靜態和動態CMTI條件下進行了測試。靜態測試檢測來自器件的單個位錯誤。動態測試監測濾波後的數據輸出,以觀察在CMTI脈衝隨機應用中的噪聲性能變化。詳細測試框圖如圖1所示。
圖1. 簡化的CMTI測試框圖
CMTI之所以重要,是因為高壓擺率(高頻)瞬變可能會破壞跨越隔離柵的數據傳輸。了解並測量這些瞬變對器件的影響至關重要。ADI的測試方法基於IEC 60747-17標準,其中涉及磁耦合器的共模瞬變抗擾度(CMTI)測量方法。
如何在平台上測試隔離調製器的CMTI特性
簡化的CMTI測試平台包括如下項目,如圖1所示:
· VDD1/VDD2的電池電源。
· 高共電壓脈衝發生器。
· 用於監視數據的示波器。
· 用於分析數據的數據采集平台和用於隔離調製器的256倍抽取sinc3濾波器。
· 隔離模塊(通常使用光隔離)。
· 隔離調製器。
靜態和動態CMTI測試使用相同的平台,隻是輸入信號不同。該平台還可用於測試其他隔離產品的CMTI性能。對於隔離調製器,將一位流數據抽取和濾波後傳輸到電機控製係統中的控製環路中,從而使得動態CMTI測試性能更加全麵和有用。圖2和圖3顯示了不同CMTI水平下的時域和頻域CMTI動態測試性能。從圖2中可以看出,對於同一隔離調製器,當施加更高VCM瞬變信號時,雜散會變得更大。當VCM瞬變信號超過隔離調製器規格時,時域中會出現非常大的雜散(如圖2c所示)。這在電機控製係統中會帶來嚴重後果,導致很大的扭矩紋波。
圖2. 時域動態CMTI性能
圖3. 頻域動態CMTI性能
圖3顯示了不同頻率瞬變下的FFT域性能(即通過改變瞬變周期來保持VCM瞬變水平)。圖3中的結果表明,諧波與瞬變頻率高度相關。因此,隔離調製器的CMTI能力越高,FFT分析中的噪聲水平就越低。與上一代隔離調製器相比,下一代 ADuM770x器件 將CMTI能力從25 kV/μs提高到150 kV/μs,極大地改善了係統瞬態抗擾度,詳見表1中的比較數據。
表1. 主要規格比較
係統級補償和校準技術
在電機控製或逆變器係統中,電流數據的精度越高,係統就越穩定和高效。失調和增益誤差是ADC中直流誤差的常見來源。圖4顯示了失調和增益誤差如何影響ADC轉(zhuan)換(huan)函(han)數(shu)。這(zhe)些(xie)誤(wu)差(cha)會(hui)以(yi)扭(niu)矩(ju)紋(wen)波(bo)或(huo)速(su)度(du)紋(wen)波(bo)的(de)形(xing)式(shi)影(ying)響(xiang)係(xi)統(tong)。對(dui)於(yu)大(da)多(duo)數(shu)係(xi)統(tong),為(wei)了(le)限(xian)製(zhi)誤(wu)差(cha)影(ying)響(xiang),可(ke)以(yi)在(zai)環(huan)境(jing)溫(wen)度(du)下(xia)校(xiao)準(zhun)消(xiao)除(chu)這(zhe)些(xie)誤(wu)差(cha)。
圖4. ADC轉換函數的失調和增益誤差
否(fou)則(ze),整(zheng)個(ge)溫(wen)度(du)範(fan)圍(wei)內(nei)的(de)失(shi)調(tiao)漂(piao)移(yi)和(he)增(zeng)益(yi)誤(wu)差(cha)會(hui)成(cheng)為(wei)問(wen)題(ti),因(yin)為(wei)它(ta)們(men)更(geng)難(nan)以(yi)補(bu)償(chang)。在(zai)已(yi)知(zhi)係(xi)統(tong)溫(wen)度(du)的(de)情(qing)況(kuang)下(xia),對(dui)於(yu)具(ju)有(you)線(xian)性(xing)和(he)可(ke)預(yu)測(ce)漂(piao)移(yi)曲(qu)線(xian)的(de)轉(zhuan)換(huan)器(qi),通(tong)過(guo)向(xiang)曲(qu)線(xian)添(tian)加(jia)補(bu)償(chang)因(yin)子(zi)以(yi)使(shi)失(shi)調(tiao)漂(piao)移(yi)曲(qu)線(xian)盡(jin)可(ke)能(neng)平(ping)坦(tan),可(ke)以(yi)實(shi)現(xian)對(dui)失(shi)調(tiao)和(he)增(zeng)益(yi)誤(wu)差(cha)漂(piao)移(yi)的(de)補(bu)償(chang)(盡管成本高且耗時)。這種補償方法的詳情參見應用筆記 AN-1377。這種方法可以降低 AD7403/AD7405 數據手冊中規定的漂移 值,失調漂移降低多達30%,增益誤差漂移降低多達90%。當希望改善係統級的失調和增益誤差漂移時,可以將該方法應用於任何其他轉換器件。
如何使用斬波技術
另外還有一種稱為斬波技術的設計,它對係統設計人員來說更高效、更方便,而且斬波功能也可以與矽片本身很好地集成,以最大限度地減少失調和增益誤差漂移。斬波方案如圖5所示,在ADC上實施的解決方案是對整個模擬信號鏈進行斬波,以消除所有失調和低頻誤差。
圖5. 斬波
調製器的差分輸入在輸入多路複用器上交替反相(或斬波),針對斬波的每個相位執行一次ADC轉換(多路複用器切換到0或1狀態)。調製器斬波在輸出多路複用器中反轉,然後將輸出信號送入數字濾波器。
如果Σ-Δ調製器中的失調表示為VOS,則當斬波為0時,輸出為(AIN(+) − AIN(−)) + VOS;當斬波為1時,輸出為−[(AIN(−) − AIN(+)) + VOS]。誤差電壓VOS通過在數字濾波器中對這兩個結果求平均來消除,得出(AIN (+) − AIN (−)),它等於沒有任何失調項的差分輸入電壓。
最(zui)新(xin)的(de)隔(ge)離(li)式(shi)調(tiao)製(zhi)器(qi)通(tong)過(guo)優(you)化(hua)內(nei)部(bu)模(mo)擬(ni)設(she)計(ji)和(he)使(shi)用(yong)最(zui)新(xin)斬(zhan)波(bo)技(ji)術(shu)來(lai)改(gai)善(shan)失(shi)調(tiao)和(he)增(zeng)益(yi)誤(wu)差(cha)相(xiang)關(guan)的(de)性(xing)能(neng),這(zhe)極(ji)大(da)地(di)簡(jian)化(hua)了(le)係(xi)統(tong)設(she)計(ji)並(bing)減(jian)少(shao)了(le)校(xiao)準(zhun)時(shi)間(jian)。最(zui)新(xin)ADuM770x器件具有非常高的隔離度和出色的ADC性能。另外還提供LDO版本,它可簡化係統的電源設計。
推薦電路和布局設計
電機係統的典型電流測量電路如圖6所(suo)示(shi)。雖(sui)然(ran)係(xi)統(tong)中(zhong)需(xu)要(yao)三(san)個(ge)相(xiang)電(dian)流(liu)測(ce)量(liang)電(dian)路(lu),但(dan)框(kuang)圖(tu)中(zhong)隻(zhi)顯(xian)示(shi)了(le)一(yi)個(ge)。其(qi)他(ta)兩(liang)個(ge)相(xiang)電(dian)流(liu)測(ce)量(liang)電(dian)路(lu)類(lei)似(si),用(yong)藍(lan)色(se)虛(xu)線(xian)表(biao)示(shi)。從(cong)相(xiang)電(dian)流(liu)測(ce)量(liang)電(dian)路(lu)可(ke)以(yi)看(kan)出(chu),RSHUNT電阻的一側連接到ADuM770x-8的輸入。另一側連接到高壓FET(可以是IGBT或MOSFET)和電機。當高壓FET改變狀態時,總是會出現過壓、欠壓或其他電壓不穩定情況。相應地,RSHUNT電阻的電壓波動會傳遞到ADuM770x-8,相關數據將在DATA引腳上接收。布局和係統隔離設計可以改善或惡化電壓不穩定情況,從而影響相電流測量精度。
圖6. 電機係統中的典型電流測量電路
推薦的電路設置如圖6所示:
. VDD1/VDD2解耦需要10 μF/100 nF電容,這些電容應放置在盡可能靠近相應引腳的地方。
. 需要一個10 Ω/220 pF RC濾波器。
. 建議使用可選的差分電容來降低分流器的噪聲影響。將該電容放置在靠近IN+/IN–引腳的位置(推薦使用0603封裝)。
. 當數字輸出線路較長時,建議使用82 Ω/33 pF RC濾波器。為了獲得良好的性能,應考慮使用屏蔽雙絞線電纜。
. 如有更高的性能要求,請考慮使用4引腳分流電阻。
為了達到最佳性能,良好的布局也必不可少。推薦的布局如圖7所示。建議在分流電阻和IN+/IN–輸入引腳之間使用差分對布線,以增強共模抑製能力。10 Ω/220 pF濾波器應盡可能靠近IN+/IN–輸入引腳放置。10 μF/100 nF解耦電容應靠近VDD1/VDD2電源引腳放置。建議將部分地層GND1置於輸入相關電路下方,以提高信號穩定性。對於獨立的GND1線路(顯示為紫色並與差分對走線平行),從分流電阻到ADuM770x-8 GND引腳需要采用星形連接,以降低電源電流波動的影響。
圖7. ADuM770x-8電路的推薦PCB布局
結論
最新的ADuM770x隔離式Σ-Δ調製器將CMTI提高到150 kV/μs水平,並改善了溫度漂移性能,這對電流測量應用非常有利。在設計階段使用推薦的電路和布局將很有幫助。
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