【導讀】 服務多重電子應用領域、全球排名前列的半導體公司意法半導體 (STMicroelectronics

，簡稱ST；紐約證券交易所代碼:STM) 公布了按照美國通用會計準則 (U.S. GAAP) 編製的截至2024年9月28日的第三季度財報。此外，本新聞稿還包含非美國通用會計準則指標數據（詳情參閱附錄）。

· 第三季度淨營收32.5億美元；毛利率37.8%；營業利潤率11.7%，淨利潤3.51億美元

· 前九個月淨營收99.5億美元；毛利率39.9 %；營業利潤率13.1%
，淨利潤12.2億美元

· 業務展望(中位數): 第四季度淨營收33.2億美元；毛利率38%

· 在全公司範圍內啟動一項重塑製造業務布局的新計劃
，加快晶圓廠向12英寸矽和8英寸碳化矽產能升級，並調整公司全球製造成本結構

2024年11月1日
，中國 – 服務多重電子應用領域、全球排名前列的半導體公司意法半導體 (STMicroelectronics，簡稱ST；紐約證券交易所代碼:STM) 公布了按照美國通用會計準則 (U.S. GAAP) 編製的截至2024年9月28日的第三季度財報。此外，本新聞稿還包含非美國通用會計準則指標數據（詳情參閱附錄）。

意法半導體第三季度實現淨營收32.5億美元，毛利率37.8%
，營業利潤率11.7%，淨利潤為3.51億美元
，每股攤薄收益0.37美元。

意法半導體總裁兼首席執行官Jean-Marc Chery表示：

· “第(di)三(san)季(ji)度(du)淨(jing)營(ying)收(shou)與(yu)我(wo)們(men)業(ye)務(wu)預(yu)期(qi)的(de)中(zhong)位(wei)數(shu)持(chi)平(ping)。個(ge)人(ren)電(dian)子(zi)產(chan)品(pin)營(ying)收(shou)高(gao)於(yu)預(yu)期(qi)，工(gong)業(ye)產(chan)品(pin)營(ying)收(shou)略(lve)有(you)下(xia)降(jiang)，汽(qi)車(che)產(chan)品(pin)營(ying)收(shou)低(di)於(yu)預(yu)期(qi)。第(di)三(san)季(ji)度(du)的(de)毛(mao)利(li)率(lv)為(wei)37.8%，與我們的業務預期的中位數基本持平。”

· “前九個月淨營收同比下降 23.5%，所有產品部門的營收都同比下降，特別是微控製器產品
，受工業市場需求持續疲軟影響明顯。前九個月營業利潤率為13.1%，淨利潤為12.2億美元。

· 第四季度業務展望(中位數)是，淨營收預計33.2億美元，同比下降22.4%
，環比增長2.2%；毛利率預計約38%，閑置產能支出增加影響毛利率約400個基點。

· “按照第四季度業務展位中位數計算
，2024年全年淨營收約132.7億美元，同比下降23.2%
，處於上一季度預測範圍中下遊
，毛利率略低於預期。”

· “根據我們目前的積壓訂單和需求情況來看，我們預計2024年第四季度至2025年第一季度的營收降幅將高於正常季節性降幅。”

· “我們正在啟動一項全公司範圍內的新計劃，以重塑我們的製造業務布局，加快我們的晶圓廠朝著12英寸矽 (意大利Agrate和法國Crolles)和8英寸碳化矽 (意大利Catania)產能升級，並調整我們的全球製造成本結構。該計劃將加強我們在提高運營效率的同時也提高盈利能力，預計到2027年將實現每年高達數億美元的成本節省。”

季度財務摘要(美國通用會計準則)

2024年第三季度回顧

提示: 2024 年 1 月 10 日
，意法半導體宣布了一個新的組織

，這表示從2024年第一季度開始產品部財務報告將發生變化。上一年的比較期數據已經做了相應調整。詳見附錄。

淨營收總計32.5億美元，同比下降26.6%。OEM和代理兩個渠道的淨銷售收入同比分別降低17.5%和45.4%。淨營收環比提高0.6%
，與公司預測中位數持平。

毛利潤總計12.3億美元，同比下降41.8%。毛利率為37.8%
，比意法半導體業績指引的中位數低20個基點，比去年同期下降980個基點，主要原因是產品結構有待優化，此外，和閑置產能支出增加、產品售價也有一定的影響。

營業利潤 3.81億美元
，去年同期為12.4億美元，同比下降69.3%。營業利潤率為11.7%
，比2023年第三季度的28.0%下降了1,630個基點。

應報告產品部門1同比：

模擬、功率與分立、MEMS與傳感器(APMS)產品部：

模擬產品、MEMS與傳感器(AM&S)子產品部

· 營收下降 13.3%
，主要受影像和模擬產品銷售滑坡影響。

· 營業利潤為1.75億美元，降幅41.2%。營業利潤率為14.8%，對比去年同期為21.8%。

功率與分立(P&D)子產品部：

· 營收下降18.4%。

· 營業利潤為1.21億美元，降幅54.0%。營業利潤率為15.0%，對比去年同期為26.5%。

微控製器、數字IC與射頻(MDRF)產品部：

微控製器(MCU)子產品部

· 營收下降 43.4%，主要受通用微控製器業務下降影響。

· 營業利潤為1.16億美元，降幅78.2%。營業利潤率為14.0%，對比去年同期為36.4%。

數字IC和射頻(D&RF)子產品部：

· 營收下降29.7%
，主要原因是ADAS（汽車ADAS和信息娛樂）產品銷售下滑。

· 營業利潤為1.14億美元，降幅49.5%。營業利潤率為26.8%，對比去年同期為37.3%。

淨利潤和每股攤薄收益分別從去年同期的10.9億美元和1.16美元
，降至3.51億美元和0.37美元。

現金流量和資產負債表摘要

第三季度營業活動產生淨現金7.23億美元
，對比去年同期18.8億美元。 

第三季度淨資本支出（非美國通用會計準則）為5.65億美元
，對比去年同期11.5億美元。

第三季度自由現金流量（非美國通用會計準則）為1.36億美元，對比去年同期為7.07億美元。

第三季度末庫存為28.8億美元，上個季度為28.1億美元，去年同期的28.7億美元。季末庫存周轉天數為 130 天
，與上個季度持平，去年同期為114 天。

第三季度，公司支付現金股息8,000萬美元，按照當前股票回購計劃
，回購9,200萬美元公司股票。

意法半導體的淨財務狀況（非美國通用會計原則），截至2024年9月28日
，為31.8億美元；截止2024年6月29日，為32.0億美元。流動資產總計63.0億美元
，負債總計31.2億美元。截至 2024 年 9 月 28 日
，考慮到尚未發生支出的專項撥款預付款對流動資產總額的影響，調整後的淨財務狀況為28.2億美元。

業務展望

意法半導體2024年第四季度營收指引中位數：

· 淨營收預計33.2億美元，環比提高約2.2%，上下浮動350個基點。

· 毛利率約38%
，上下浮動200個基點。

· 本業務展望假設2024年第四季度美元對歐元彙率大約1.11美元 = 1.00歐元，包括當前套期保值合同的影響。

· 第四季度封賬日是2024年12月31日。

意法半導體電話會議和網絡廣播通知

意法半導體已於10月31日北京時間下午4:30舉行電話會議，與分析師、投資者和記者討論2024年第三季度財務業績和第四季度業務前景。登錄意法半導體官網https://investors.st.com,可以收聽電話會議直播(僅收聽模式)，2024年11月15日前，可以重複收聽。

2024年資本市場日

意法半導體將於 11 月 20 日星期三北京時間下午 4:00 至晚上8:15從法國巴黎現場直播 2024 年資本市場日會議。投資者可在 ST 的網站 https://investors.st.com上觀看現場網絡直播，包括視頻

、音頻和幻燈片，從https://investors.st.com下載演示文稿副本和活動錄音。

非美國通用會計原則的財務補充信息使用須知

本新聞稿包含非美國通用會計準則的財務補充信息。

請qing讀du者zhe注zhu意yi，這zhe些xie財cai務wu指zhi標biao未wei經jing審shen計ji，也ye不bu是shi根gen據ju美mei國guo通tong用yong會hui計ji原yuan則ze編bian製zhi，因yin此ci
，不bu可ke替ti代dai美mei國guo通tong用yong會hui計ji原yuan則ze財cai務wu指zhi標biao。此ci外wai，不bu得de用yong這zhe些xie非fei美mei國guo通tong用yong會hui計ji準zhun則ze財cai務wu指zhi標biao與yu其qi他ta公gong司si的de類lei似si信xin息xi進jin行xing比bi較jiao。為wei了le彌mi補bu這zhe些xie限xian製zhi的de影ying響xiang
，不bu應ying孤gu立li地di閱yue讀du非fei美mei國guo通tong用yong會hui計ji原yuan則ze的de財cai務wu補bu充chong信xin息xi，而er應ying結jie合he意yi法fa半ban導dao體ti根gen據ju美mei國guo通tong用yong會hui計ji原yuan則ze編bian製zhi的de合he並bing財cai務wu報bao表biao。

要想了解意法半導體的非美國通用會計準則財務指標與其相應的美國通用會計準則財務指標的調節表，請參閱本新聞稿的附錄。

前瞻聲明

本(ben)新(xin)聞(wen)稿(gao)中(zhong)包(bao)含(han)的(de)一(yi)些(xie)非(fei)曆(li)史(shi)事(shi)實(shi)的(de)陳(chen)述(shu)是(shi)基(ji)於(yu)管(guan)理(li)層(ceng)當(dang)前(qian)的(de)觀(guan)點(dian)和(he)假(jia)設(she)，以(yi)已(yi)知(zhi)和(he)未(wei)知(zhi)的(de)風(feng)險(xian)和(he)不(bu)確(que)定(ding)性(xing)為(wei)前(qian)提(ti)
，對(dui)未(wei)來(lai)做(zuo)出(chu)的(de)涉(she)及(ji)已(yi)知(zhi)和(he)未(wei)知(zhi)的(de)風(feng)險(xian)和(he)不(bu)確(que)定(ding)趨(qu)勢(shi)的(de)預(yu)測(ce)陳(chen)述(shu)和(he)其(qi)他(ta)前(qian)瞻(zhan)性(xing)陳(chen)述(shu)(按照1933年證券法最新版第27A條或1934年證券交易法最新版第21E條的規定)，這些風險和不確定趨勢可能由於以下因素而導致實際結果
、業績或事件與本聲明所預期的結果、業績或事件存在重大差異：

• 全球貿易政策的變化

，包括關稅和貿易壁壘的采用和擴大，這可能會影響宏觀經濟環境並對我們產品的需求產生不利影響；

• 不確定的宏觀經濟和行業趨勢（例如

，通貨膨脹和供應鏈波動），這可能會影響我們的產能和終端市場對我們產品的需求；

• 客戶需求與預測不同，這可能要求我們徹底改變措施，但是可能無法完全或根本不能實現預期好處。

• 在瞬息萬變的技術環境中設計、製造和銷售創新產品的能力；

• 我司
、客戶或供應商經營所在地區的經濟、社會
、公共衛生、勞工、政治或基礎設施條件的變化
，包括由於宏觀經濟或地區事件、地緣政治和軍事衝突
、社會動蕩
、勞工行動或恐怖活動；

• 我們的任何主要分銷商出現財務困難或主要客戶大幅減少訂單

• 我司的產能利用率

、產品組合和製造效率和/或滿足為供應商或第三方製造供應商預留的產能所需的產量
；

• 我司運營所需的設備、原材料、公用事業服務、第三方製造服務和技術或其他物資的供應情況和成本（包括通貨膨脹導致的成本增加）
；

• 我司的係統的功能和性能：這些係統麵臨網絡安全威脅，並支撐我們的製造
、財務
、銷售等重要經營活動；入侵我們或客戶、供應商、合作夥伴、第三方授權技術提供商的 IT 係統

• 我司的員工、客戶或其他第三方的個人數據被竊取、丟失或非法使用，以及違反隱私法規

• 我司的競爭對手或其他第三方的知識產權(“IP”)主張的影響，以及我們能否以合理的條款和條件獲得所需技術許可
；

• 稅收規則的變化、新的或修訂的立法、稅務審計的結果或國際稅務條約的變化可能影響我們的經營業績以及我們準確估計稅收抵免、退稅、減稅和準備金以及實現遞延所得稅資產的能力，致我們的整體稅務狀況發生變化；

• 外彙市場的變化，尤其是與歐元和我們經營活動所用的其他主要貨幣對美元的彙率變化；

• 正在進行的訴訟的結果以及我們可能成為被告的任何新訴訟的影響

• 產品責任或保修索賠，基於疫情或無法交貨的索賠，或與我們的產品有關的其他索賠，或客戶召回產品包含我們的芯片

• 我們、我們的客戶或供應商經營所在地區的自然事件，如惡劣天氣
、地震、海嘯
、火山爆發或其他自然行為、氣候變化的影響、健康風險和傳染病或全球流行傳染病；

• 半導體行業監管和相關法規加緊
，包括與氣候變化和可持續發展相關的監管和倡議，以及我公司到2027年範圍一和範圍二排放和範圍三部分排放實現碳中和的目標；

• 傳(chuan)染(ran)病(bing)或(huo)全(quan)球(qiu)傳(chuan)染(ran)病(bing)疫(yi)情(qing)可(ke)能(neng)會(hui)在(zai)很(hen)長(chang)一(yi)段(duan)時(shi)間(jian)內(nei)繼(ji)續(xu)對(dui)全(quan)球(qiu)經(jing)濟(ji)產(chan)生(sheng)重(zhong)大(da)負(fu)麵(mian)影(ying)響(xiang)
，也(ye)可(ke)能(neng)對(dui)我(wo)們(men)的(de)業(ye)務(wu)和(he)經(jing)營(ying)業(ye)績(ji)產(chan)生(sheng)重(zhong)大(da)不(bu)利(li)影(ying)響(xiang) 

• 我司的供應商
、競爭對手和客戶之間的橫向和垂直整合導致的行業變化

； 

• 逐(zhu)步(bu)推(tui)進(jin)新(xin)計(ji)劃(hua)的(de)能(neng)力(li)，能(neng)否(fou)成(cheng)功(gong)可(ke)能(neng)受(shou)到(dao)我(wo)們(men)無(wu)法(fa)控(kong)製(zhi)的(de)因(yin)素(su)影(ying)響(xiang)，包(bao)括(kuo)第(di)三(san)方(fang)提(ti)供(gong)的(de)重(zhong)要(yao)元(yuan)器(qi)件(jian)的(de)供(gong)應(ying)能(neng)力(li)和(he)分(fen)包(bao)商(shang)的(de)表(biao)現(xian)是(shi)否(fou)符(fu)合(he)我(wo)們(men)的(de)預(yu)期(qi)。

這(zhe)些(xie)前(qian)瞻(zhan)性(xing)陳(chen)述(shu)受(shou)各(ge)種(zhong)風(feng)險(xian)和(he)不(bu)確(que)定(ding)性(xing)的(de)影(ying)響(xiang)，可(ke)能(neng)導(dao)致(zhi)我(wo)們(men)業(ye)務(wu)的(de)實(shi)際(ji)結(jie)果(guo)和(he)業(ye)績(ji)與(yu)前(qian)瞻(zhan)性(xing)陳(chen)述(shu)產(chan)生(sheng)重(zhong)大(da)不(bu)利(li)差(cha)異(yi)。某(mou)些(xie)前(qian)瞻(zhan)性(xing)陳(chen)述(shu)可(ke)以(yi)通(tong)過(guo)使(shi)用(yong)前(qian)瞻(zhan)性(xing)術(shu)語(yu)來(lai)識(shi)別(bie)，例(li)如(ru)“相信”、“預期”
、“可能”、“預期”
、“應該”
、“將”、“尋求”或“ 預期”或類似表達或其否定形式或其其他變體或類似術語，或通過對戰略、計劃或意圖的討論。

其中一些風險已在 “第 3 項”中定義並進行了更詳細的論述。重要信息——風險因素” 已列入我們於 2024年2 月 22 日報備SEC證券會的截至 2023 年 12 月 31 日的年度Form 20-F年度報告中。如果其中一種或多種風險因素已成為既定事實或基本假設被證明是錯誤的
，則實際結果可能會與本新聞稿中預期、相信或預期的結果大不相同。我們不準備也沒有義務更新本新聞稿中的任何行業信息或前瞻性陳述，反映後續事件或情況。

我們在不定期報備證券交易委員會的 “Item 3.重要信息——風險因素”文件中列出了上述不利變化或其他因素，這些因素可能對我們的業務和/或財務狀況產生重大不利影響。

關於意法半導體

意法半導體擁有5萬名半導體技術的創造者和創新者，掌握半導體供應鏈和先進的製造設備。作為一家半導體垂直整合製造商(IDM)，意法半導體與二十多萬家客戶
、chengqianshangwanminghezuohuobanyiqiyanfachanpinhejiejuefangan
，gongtonggoujianshengtaixitong，bangzhutamengenghaodiyingduigezhongtiaozhanhexinjiyu，manzushijieduikechixufazhandegenggaoxuqiu。yifabandaotidejishurangrenmendechuxinggengzhineng，rangdianyuanhenengyuanguanligenggaoxiao，rangyunlianjiedezizhuhuashebeiyingyonggengguangfan。yifabandaotichengnuojiangyu2027年實現碳中和(在範圍1和2內完全實現碳中和，在範圍3內部分實現碳中和)。

免責聲明：本文為轉載文章，轉載此文目的在於傳遞更多信息，版權歸原作者所有。本文所用視頻、圖片、文字如涉及作品版權問題，請聯係小編進行處理。

推薦閱讀：

車用開關電源的開關頻率定多高才不影響EMC？

貿澤推出針對基礎設施和智慧城市的工程技術資源中心

“扒開”超級電容的“外衣”
，看看超級電容“超級”在哪兒

DigiKey 誠邀各位參會者蒞臨SPS 2024 展會參觀交流
，體驗最新自動化產品

提前圍觀第104屆中國電子展高端元器件展區