接著上篇：

34、2G以上高頻PCB設計，走線,排版,應重點注意哪些方麵？
2G以上高頻PCB屬於射頻電路設計
，不在高速數字電路設計討論範圍內。而射頻電路的布局（layout)和布線（routing)應(ying)該(gai)和(he)原(yuan)理(li)圖(tu)一(yi)起(qi)考(kao)慮(lv)的(de)
，因(yin)為(wei)布(bu)局(ju)布(bu)線(xian)都(dou)會(hui)造(zao)成(cheng)分(fen)布(bu)效(xiao)應(ying)。而(er)且(qie)，射(she)頻(pin)電(dian)路(lu)設(she)計(ji)一(yi)些(xie)無(wu)源(yuan)器(qi)件(jian)是(shi)通(tong)過(guo)參(can)數(shu)化(hua)定(ding)義(yi)
，特(te)殊(shu)形(xing)狀(zhuang)銅(tong)箔(bo)實(shi)現(xian)，因(yin)此(ci)要(yao)求(qiu)EDA工具能夠提供參數化器件
，能夠編輯特殊形狀銅箔。Mentor公司的boardstation中有專門的RF設計模塊
，能夠滿足這些要求。而且
，一般射頻設計要求有專門射頻電路分析工具

，業界最著名的是agilent的eesoft，和Mentor的工具有很好的接口。

35、2G以上高頻PCB設計，微帶的設計應遵循哪些規則?
射頻微帶線設計
，需要用三維場分析工具提取傳輸線參數。所有的規則應該在這個場提取工具中規定。

36、對於全數字信號的PCB，板上有一個80MHz的鍾源。除了采用絲網（接地）外
，為了保證有足夠的驅動能力
，還應該采用什麼樣的電路進行保護
？
quebaoshizhongdequdongnengli，buyinggaitongguobaohushixian
，yibancaiyongshizhongqudongxinpian。yibandanxinshizhongqudongnengli
，shiyinweiduogeshizhongfuzaizaocheng。caiyongshizhongqudongxinpian

，jiangyigeshizhongxinhaobianchengjige
，caiyongdiandaodiandelianjie。xuanzequdongxinpian，chulebaozhengyufuzaijibenpipei
，xinhaoyanmanzuyaoqiu（一般時鍾為沿有效信號），在計算係統時序時，要算上時鍾在驅動芯片內時延。

37、如果用單獨的時鍾信號板，一般采用什麼樣的接口，來保證時鍾信號的傳輸受到的影響小
？
shizhongxinhaoyueduan
，chuanshuxianxiaoyingyuexiao。caiyongdandudeshizhongxinhaoban
，huizengjiaxinhaobuxianchangdu。erqiedanbandejiedigongdianyeshiwenti。ruguoyaochangjulichuanshu，jianyicaiyongchafenxinhao。LVDS信號可以滿足驅動能力要求，不過您的時鍾不是太快，沒有必要的。

38、27M,SDRAM時鍾線（80M-90M），這些時鍾線二三次諧波剛好在VHF波段，從接收端高頻竄入後幹擾很大。除了縮短線長以外
，還有那些好辦法？
如果是三次諧波大，二次諧波小，可能因為信號占空比為50%，yinweizhezhongqingkuangxia，xinhaomeiyououcixiebo。zheshixuyaoxiugaiyixiaxinhaozhankongbi。ciwai，duiyuruguoshidanxiangdeshizhongxinhao，yibancaiyongyuanduanchuanlianpipei。zheyangkeyiyizhiercifanshe
，danbuhuiyingxiangshizhongyansulv。yuanduanpipeizhi，keyicaiyongxiatugongshidedao。

39、什麼是走線的拓撲架構
？
Topology,有的也叫routing order.對於多端口連接的網絡的布線次序。

40、怎樣調整走線的拓撲架構來提高信號的完整性？
zhezhongwangluoxinhaofangxiangbijiaofuza，yinweiduidanxiang，shuangxiangxinhao，butongdianpingzhongleixinhao，tuopuyingxiangdoubuyiyang

，hennanshuonazhongtuopuduixinhaozhiliangyouli。erqiezuoqianfangzhenshi，caiyonghezhongtuopuduigongchengshiyaoqiuhengao，yaoqiuduidianluyuanli，xinhaoleixing，shenzhibuxiannandudengdouyaolejie。

41
、怎樣通過安排迭層來減少EMI問題？
首先，EMI要從係統考慮，單憑PCB無法解決問題。層疊對EMIlaijiang

，worenweizhuyaoshitigongxinhaozuiduanhuiliulujing，jianxiaoouhemianji
，yizhichamoganrao。lingwaidicengyudianyuancengjinouhe，shidangbidianyuancengwaiyan，duiyizhigongmoganraoyouhaochu。

42、為何要鋪銅？
一般鋪銅有幾個方麵原因。１，EMC.對於大麵積的地或電源鋪銅，會起到屏蔽作用

，有些特殊地

，如PGND起到防護作用。２，PCB工藝要求。一般為了保證電鍍效果
，或者層壓不變形，對於布線較少的PCB板層鋪銅。３，信號完整性要求，給高頻數字信號一個完整的回流路徑，並減少直流網絡的布線。當然還有散熱，特殊器件安裝要求鋪銅等等原因。

43、在一個係統中，包含了dsp和pld，請問布線時要注意哪些問題呢？
看你的信號速率和布線長度的比值。如果信號在傳輸線上的時延和信號變化沿時間可比的話，就要考慮信號完整性問題。另外對於多個DSP，時鍾，數據信號走線拓普也會影響信號質量和時序，需要關注。

44
、除protel工具布線外
，還有其他好的工具嗎
？
至於工具

，除了PROTEL，還有很多布線工具，如MENTOR的WG2000,EN2000係列和powerpcb
，Cadence的allegro，zuken的cadstar,cr5000等，各有所長。
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45
、什麼是“信號回流路徑”？
信號回流路徑,即return current。高速數字信號在傳輸時，信號的流向是從驅動器沿PCB傳輸線到負載
，再由負載沿著地或電源通過最短路徑返回驅動器端。這個在地或電源上的返回信號就稱信號回流路徑。Dr.Johson在他的書中解釋，高頻信號傳輸，實際上是對傳輸線與直流層之間包夾的介質電容充電的過程。SI分析的就是這個圍場的電磁特性，以及他們之間的耦合。

46
、如何對接插件進行SI分析？
在IBIS3.2規範中，有關於接插件模型的描述。一般使用EBD模型。如果是特殊板，如背板，需要SPICE模型。也可以使用多板仿真軟件（HYPERLYNX或IS_multiboard）
，建立多板係統時
，輸入接插件的分布參數，一般從接插件手冊中得到。當然這種方式會不夠精確
，但隻要在可接受範圍內即可。

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、請問端接的方式有哪些？
端接（terminal）,也(ye)稱(cheng)匹(pi)配(pei)。一(yi)般(ban)按(an)照(zhao)匹(pi)配(pei)位(wei)置(zhi)分(fen)有(you)源(yuan)端(duan)匹(pi)配(pei)和(he)終(zhong)端(duan)匹(pi)配(pei)。其(qi)中(zhong)源(yuan)端(duan)匹(pi)配(pei)一(yi)般(ban)為(wei)電(dian)阻(zu)串(chuan)聯(lian)匹(pi)配(pei)
，終(zhong)端(duan)匹(pi)配(pei)一(yi)般(ban)為(wei)並(bing)聯(lian)匹(pi)配(pei)，方(fang)式(shi)比(bi)較(jiao)多(duo)，有(you)電(dian)阻(zu)上(shang)拉(la)，電(dian)阻(zu)下(xia)拉(la)，戴(dai)維(wei)南(nan)匹(pi)配(pei)，AC匹配，肖特基二極管匹配。

48、采用端接（匹配）的方式是由什麼因素決定的？
匹配采用方式一般由BUFFER特性
，拓普情況，電平種類和判決方式來決定，也要考慮信號占空比

，係統功耗等。

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、采用端接（匹配）的方式有什麼規則？
數字電路最關鍵的是時序問題，加匹配的目的是改善信號質量，在判決時刻得到可以確定的信號。對於電平有效信號，在保證建立、保持時間的前提下，信號質量穩定；對延有效信號，在保證信號延單調性前提下，信號變化延速度滿足要求。Mentor　ICX產品教材中有關於匹配的一些資料。另外《High Speed Digital design a hand book of blackmagic》有一章專門對terminal的講述，從電磁波原理上講述匹配對信號完整性的作用，可供參考。

50、能否利用器件的IBIS模型對器件的邏輯功能進行仿真？如果不能，那麼如何進行電路的板級和係統級仿真？
IBIS模型是行為級模型，不能用於功能仿真。功能仿真，需要用SPICE模型，或者其他結構級模型。

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、在數字和模擬並存的係統中
，有2種處理方法，一個是數字地和模擬地分開，比如在地層

，數字地是獨立地一塊
，模擬地獨立一塊，單點用銅皮或FB磁珠連接，而電源不分開；另一種是模擬電源和數字電源分開用FB連接，而地是統一地地。請問李先生，這兩種方法效果是否一樣？
應該說從原理上講是一樣的。因為電源和地對高頻信號是等效的。 qufenmoniheshuzibufendemudeshiweilekangganrao

，zhuyaoshishuzidianluduimonidianludeganrao。danshi，fengekenengzaochengxinhaohuiliulujingbuwanzheng，yingxiangshuzixinhaodexinhaozhiliang，yingxiangxitongEMC質量。因此，無論分割哪個平麵，要看這樣作，信號回流路徑是否被增大，回流信號對正常工作信號幹擾有多大。 現在也有一些混合設計

，不分電源和地，在布局時，按照數字部分、模擬部分分開布局布線
，避免出現跨區信號。
 
52、安規問題：FCC、EMC的具體含義是什麼？
FCC: federal communication commission 美國通信委員會
EMC: electro megnetic compatibility 電磁兼容
FCC是個標準組織，EMC是一個標準。標準頒布都有相應的原因，標準和測試方法。

53、何謂差分布線？
chafenxinhao
，youxieyechengchadongxinhao，yonglianggenwanquanyiyang
，jixingxiangfandexinhaochuanshuyilushuju
，yikaolianggenxinhaodianpingchajinxingpanjue。weilebaozhenglianggenxinhaowanquanyizhi，zaibuxianshiyaobaochibingxing
，xiankuan、線間距保持不變。

54、PCB仿真軟件有哪些？
仿真的種類很多
，高速數字電路信號完整性分析仿真分析(SI)常用軟件有icx,signalvision,hyperlynx,XTK,speectraquest等。有些也用Hspice。
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55、PCB仿真軟件是如何進行LAYOUT仿真的？
高速數字電路中
，為了提高信號質量，降低布線難度


，一般采用多層板，分配專門的電源層，地層。

56、在布局、布線中如何處理才能保證50M以上信號的穩定性
高速數字信號布線，關鍵是減小傳輸線對信號質量的影響。因此
，100M以上的高速信號布局時要求信號走線盡量短。
數字電路中，高速信號是用信號上升延時間來界定的。而且，不同種類的信號（如TTL,GTL,LVTTL），確保信號質量的方法不一樣。

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、室外單元的射頻部分，中頻部分
，乃至對室外單元進行監控的低頻電路部分往往采用部署在同一PCB上
，請問對這樣的PCB在材質上有何要求
？如何防止射頻，中頻乃至低頻電路互相之間的幹擾？
混合電路設計是一個很大的問題。很難有一個完美的解決方案。 一(yi)般(ban)射(she)頻(pin)電(dian)路(lu)在(zai)係(xi)統(tong)中(zhong)都(dou)作(zuo)為(wei)一(yi)個(ge)獨(du)立(li)的(de)單(dan)板(ban)進(jin)行(xing)布(bu)局(ju)布(bu)線(xian)，甚(shen)至(zhi)會(hui)有(you)專(zhuan)門(men)的(de)屏(ping)蔽(bi)腔(qiang)體(ti)。而(er)且(qie)射(she)頻(pin)電(dian)路(lu)一(yi)般(ban)為(wei)單(dan)麵(mian)或(huo)雙(shuang)麵(mian)板(ban)，電(dian)路(lu)較(jiao)為(wei)簡(jian)單(dan)，所(suo)有(you)這(zhe)些(xie)都(dou)是(shi)為(wei)了(le)減(jian)少(shao)對(dui)射(she)頻(pin)電(dian)路(lu)分(fen)布(bu)參(can)數(shu)的(de)影(ying)響(xiang)，提(ti)高(gao)射(she)頻(pin)係(xi)統(tong)的(de)一(yi)致(zhi)性(xing)。相(xiang)對(dui)於(yu)一(yi)般(ban)的(de)FR4材質，射頻電路板傾向與采用高Q值的基材，這種材料的介電常數比較小
，傳輸線分布電容較小，阻抗高，信號傳輸時延小。 在混合電路設計中，雖然射頻，數字電路做在同一塊PCB上，但一般都分成射頻電路區和數字電路區，分別布局布線。之間用接地過孔帶和屏蔽盒屏蔽。

58、對於射頻部分

，中頻部分和低頻電路部分部署在同一PCB上，mentor有什麼解決方案
？
Mentor的板級係統設計軟件，除了基本的電路設計功能外
，還有專門的RF設計模塊。在RF原理圖設計模塊中，提供參數化的器件模型，並且提供和EESOFT等射頻電路分析仿真工具的雙向接口；在RF LAYOUT模塊中，提供專門用於射頻電路布局布線的圖案編輯功能
，也有和EESOFT等射頻電路分析仿真工具的雙向接口
，對於分析仿真後的結果可以反標回原理圖和PCB。同時，利用Mentor軟件的設計管理功能，可以方便的實現設計複用，設計派生
，和協同設計。大大加速混合電路設計進程。 手機板是典型的混合電路設計，很多大型手機設計製造商都利用Mentor加安傑倫的eesoft作為設計平台。

59、mentor的產品結構如何？
Mentor Graphics的PCB工具有WG(原veribest)係列和Enterprise(boardstation)係列。

60、Mentor的PCB設計軟件對差分線隊的處理又如何
？
Mentor軟ruan件jian在zai定ding義yi好hao差cha分fen對dui屬shu性xing後hou

，兩liang根gen差cha分fen對dui可ke以yi一yi起qi走zou線xian，嚴yan格ge保bao證zheng差cha分fen對dui線xian寬kuan，間jian距ju和he長chang度du差cha
，遇yu到dao障zhang礙ai可ke以yi自zi動dong分fen開kai
，在zai換huan層ceng時shi可ke以yi選xuan擇ze過guo孔kong方fang式shi。

61、在一塊12層PCb板上，有三個電源層2.2v，3.3v,5v
，將三個電源各作在一層，地線該如何處理

？
一(yi)般(ban)說(shuo)來(lai)
，三(san)個(ge)電(dian)源(yuan)分(fen)別(bie)做(zuo)在(zai)三(san)層(ceng)，對(dui)信(xin)號(hao)質(zhi)量(liang)比(bi)較(jiao)好(hao)。因(yin)為(wei)不(bu)大(da)可(ke)能(neng)出(chu)現(xian)信(xin)號(hao)跨(kua)平(ping)麵(mian)層(ceng)分(fen)割(ge)現(xian)象(xiang)。跨(kua)分(fen)割(ge)是(shi)影(ying)響(xiang)信(xin)號(hao)質(zhi)量(liang)很(hen)關(guan)鍵(jian)的(de)一(yi)個(ge)因(yin)素(su)，而(er)仿(fang)真(zhen)軟(ruan)件(jian)一(yi)般(ban)都(dou)忽(hu)略(lve)了(le)它(ta)。對(dui)於(yu)電(dian)源(yuan)層(ceng)和(he)地(di)層(ceng)，對(dui)高(gao)頻(pin)信(xin)號(hao)來(lai)說(shuo)都(dou)是(shi)等(deng)效(xiao)的(de)。在(zai)實(shi)際(ji)中(zhong)
，除(chu)了(le)考(kao)慮(lv)信(xin)號(hao)質(zhi)量(liang)外(wai)，電(dian)源(yuan)平(ping)麵(mian)耦(ou)合(he)(利用相鄰地平麵降低電源平麵交流阻抗)，層疊對稱
，都是需要考慮的因素。
 
62、PCB在出廠時如何檢查是否達到了設計工藝要求
？
很多PCB廠家在PCB加工完成出廠前，都要經過加電的網絡通斷測試，以確保所有聯線正確。同時
，越來越多的廠家也采用x光測試，檢查蝕刻或層壓時的一些故障。對於貼片加工後的成品板，一般采用ICT測試檢查，這需要在PCB設計時添加ICT測試點。如果出現問題，也可以通過一種特殊的X光檢查設備排除是否加工原因造成故障。

63、“機構的防護”是不是機殼的防護？
是的。機殼要盡量嚴密，少用或不用導電材料，盡可能接地。
 
64
、在芯片選擇的時候是否也需要考慮芯片本身的esd問題

？
不論是雙層板還是多層板
，都應盡量增大地的麵積。在選擇芯片時要考慮芯片本身的ESD特(te)性(xing)，這(zhe)些(xie)在(zai)芯(xin)片(pian)說(shuo)明(ming)中(zhong)一(yi)般(ban)都(dou)有(you)提(ti)到(dao)
，而(er)且(qie)即(ji)使(shi)不(bu)同(tong)廠(chang)家(jia)的(de)同(tong)一(yi)種(zhong)芯(xin)片(pian)性(xing)能(neng)也(ye)會(hui)有(you)所(suo)不(bu)同(tong)。設(she)計(ji)時(shi)多(duo)加(jia)注(zhu)意(yi)，考(kao)慮(lv)的(de)全(quan)麵(mian)一(yi)點(dian)，做(zuo)出(chu)電(dian)路(lu)板(ban)的(de)性(xing)能(neng)也(ye)會(hui)得(de)到(dao)一(yi)定(ding)的(de)保(bao)證(zheng)。但(dan)ESD的問題仍然可能出現，因此機構的防護對ESD的防護也是相當重要的。
 
65、在做pcb板的時候，為了減小幹擾
，地線是否應該構成閉和形式？
在做PCB板的時候，一般來講都要減小回路麵積
，以便減少幹擾，布地線的時候，也不 應布成閉合形式，而是布成樹枝狀較好，還有就是要盡可能增大地的麵積。
 
66、如果仿真器用一個電源，pcb板用一個電源
，這兩個電源的地是否應該連在一起？
如果可以采用分離電源當然較好，因為如此電源間不易產生幹擾，但大部分設備是有具體要求的。既然仿真器和PCB板用的是兩個電源
，按我的想法是不該將其共地的。
 
67、一個電路由幾塊pcb板構成，他們是否應該共地

？
一個電路由幾塊PCB構(gou)成(cheng)
，多(duo)半(ban)是(shi)要(yao)求(qiu)共(gong)地(di)的(de)，因(yin)為(wei)在(zai)一(yi)個(ge)電(dian)路(lu)中(zhong)用(yong)幾(ji)個(ge)電(dian)源(yuan)畢(bi)竟(jing)是(shi)不(bu)太(tai)實(shi)際(ji)的(de)。但(dan)如(ru)果(guo)你(ni)有(you)具(ju)體(ti)的(de)條(tiao)件(jian)，可(ke)以(yi)用(yong)不(bu)同(tong)電(dian)源(yuan)當(dang)然(ran)幹(gan)擾(rao)會(hui)小(xiao)些(xie)。
 
68、設計一個手持產品，帶LCD，外殼為金屬。測試ESD時，無法通過ICE-1000-4-2的測試

，CONTACT隻能通過1100V，AIR可以通過6000V。ESD耦合測試時，水平隻能可以通過3000V，垂直可以通過4000V測試。CPU主頻為33MHZ。有什麼方法可以通過ESD測試？
手持產品又是金屬外殼，ESD的問題一定比較明顯，LCD也恐怕會出現較多的不良現象。如果沒辦法改變現有的金屬材質，則建議在機構內部加上防電材料
，加強PCB的地，同時想辦法讓LCD接地。當然
，如何操作要看具體情況。
 
69
、設計一個含有DSP，PLD的係統，該從那些方麵考慮ESD？
就一般的係統來講，主要應考慮人體直接接觸的部分，在電路上以及機構上進行適當的保護。至於ESD會對係統造成多大的影響
，那還要依不同情況而定。幹燥的環境下
，ESD現象會比較嚴重，較敏感精細的係統
，ESD的影響也會相對明顯。雖然大的係統有時ESD影響並不明顯，但設計時還是要多加注意，盡量防患於未然。
 
70

、PCB設計中，如何避免串擾
？
變化的信號（例如階躍信號）沿傳輸線由A到B傳播，傳輸線C-Dshanghuichanshengouhexinhao
，bianhuadexinhaoyidanjieshuyejiushixinhaohuifudaowendingdezhiliudianpingshi，ouhexinhaoyejiubucunzaile
，yincichuanraojinfashengzaixinhaotiaobiandeguochengdangzhong
，bingqiexinhaoyandebianhua（轉換率）越yue快kuai，產chan生sheng的de串chuan擾rao也ye就jiu越yue大da。空kong間jian中zhong耦ou合he的de電dian磁ci場chang可ke以yi提ti取qu為wei無wu數shu耦ou合he電dian容rong和he耦ou合he電dian感gan的de集ji合he，其qi中zhong由you耦ou合he電dian容rong產chan生sheng的de串chuan擾rao信xin號hao在zai受shou害hai網wang絡luo上shang可ke以yi分fen成cheng前qian向xiang串chuan擾rao和he反fan向xiang串chuan擾raoSc，這個兩個信號極性相同；由耦合電感產生的串擾信號也分成前向串擾和反向串擾SL，這zhe兩liang個ge信xin號hao極ji性xing相xiang反fan。耦ou合he電dian感gan電dian容rong產chan生sheng的de前qian向xiang串chuan擾rao和he反fan向xiang串chuan擾rao同tong時shi存cun在zai，並bing且qie大da小xiao幾ji乎hu相xiang等deng，這zhe樣yang，在zai受shou害hai網wang絡luo上shang的de前qian向xiang串chuan擾rao信xin號hao由you於yu極ji性xing相xiang反fan
，相xiang互hu抵di消xiao
，反fan向xiang串chuan擾rao極ji性xing相xiang同tong，疊die加jia增zeng強qiang。串chuan擾rao分fen析xi的de模mo式shi通tong常chang包bao括kuo默mo認ren模mo式shi，三san態tai模mo式shi和he最zui壞huai情qing況kuang模mo式shi分fen析xi。默mo認ren模mo式shi類lei似si我wo們men實shi際ji對dui串chuan擾rao測ce試shi的de方fang式shi
，即ji侵qin害hai網wang絡luo驅qu動dong器qi由you翻fan轉zhuan信xin號hao驅qu動dong，受shou害hai網wang絡luo驅qu動dong器qi保bao持chi初chu始shi狀zhuang態tai（高電平或低電平），ranhoujisuanchuanraozhi。zhezhongfangshiduiyudanxiangxinhaodechuanraofenxibijiaoyouxiao。santaimoshishizhiqinhaiwangluoqudongqiyoufanzhuanxinhaoqudong，shouhaidewangluodesantaizhongduanzhiweigaozuzhuangtai
，laijiancechuanraodaxiao。zhezhongfangshiduishuangxianghuofuzatuopuwangluobijiaoyouxiao。zuihuaiqingkuangfenxishizhijiangshouhaiwangluodequdongqibaochichushizhuangtai
，fangzhenqijisuansuoyoumorenqinhaiwangluoduimeiyigeshouhaiwangluodechuanraodezonghe。zhezhongfangshiyibanzhiduigebieguanjianwangluojinxingfenxi
，yinweiyaojisuandezuhetaiduo
，fangzhensudubijiaoman。

未完待續

，敬請關注（下篇）。