其(qi)實(shi)要(yao)弄(nong)清(qing)楚(chu)共(gong)模(mo)電(dian)流(liu)存(cun)在(zai)的(de)問(wen)題(ti)，首(shou)先(xian)應(ying)該(gai)弄(nong)清(qing)楚(chu)什(shen)麼(me)是(shi)共(gong)模(mo)電(dian)流(liu)？共(gong)模(mo)電(dian)流(liu)從(cong)字(zi)麵(mian)上(shang)來(lai)理(li)解(jie)


，電(dian)流(liu)是(shi)需(xu)要(yao)一(yi)個(ge)環(huan)路(lu)，原(yuan)理(li)和(he)我(wo)們(men)電(dian)路(lu)知(zhi)識(shi)應(ying)該(gai)是(shi)相(xiang)通(tong)的(de)，共(gong)模(mo)電(dian)流(liu)指(zhi)的(de)是(shi)LN— PE,（LN同向，PE反向）形(xing)成(cheng)了(le)電(dian)流(liu)環(huan)路(lu)，它(ta)們(men)的(de)形(xing)成(cheng)可(ke)以(yi)不(bu)需(xu)要(yao)地(di)線(xian)，因(yin)為(wei)對(dui)地(di)的(de)分(fen)布(bu)電(dian)容(rong)就(jiu)是(shi)一(yi)個(ge)很(hen)好(hao)的(de)耦(ou)合(he)途(tu)徑(jing)，如(ru)果(guo)你(ni)將(jiang)環(huan)路(lu)切(qie)斷(duan)了(le)，那(na)麼(me)共(gong)模(mo)電(dian)流(liu)就(jiu)消(xiao)失(shi)了(le)，達(da)到(dao)我(wo)們(men)整(zheng)改(gai)的(de)目(mu)的(de)
，這(zhe)也(ye)就(jiu)是(shi)我(wo)們(men)常(chang)說(shuo)的(de)切(qie)斷(duan)幹(gan)擾(rao)的(de)耦(ou)合(he)途(tu)徑(jing)。

共模是對地的
，這個地，可以是金屬外殼
，也可以是參考接地平板，所以任何PCB布線
、PCB平麵、外拖的線纜隻要對這兩個有電位差，都可以構成共模環路，當然
，共模環路也就是與這兩個構成的環路；gongmohenduodoushiyoufenbucanshuyinqi
，birufenbudianrong
，suoyishuo，zhiguanshangmeiyouhuanluhuozhexinhaodexianshang
，yeyoukenengyougongmodianliu
，dianxingderutianxian

，jiukeyirenweiyuditongguofenbudianrongxingchengdegongmohuanlu。

給大家介紹一個實例：youshihou，womenjingchanghuipengdao
，yigechanpinshidaidide
，danshitaneibudianyuanqueshibudaidide，jieguojiashangdixianchuandaoceshijiubunengtongguole，danzhiyaojiangdixianqudiao，ceshijiukeyile。jiangdixianquchu，jiushijianggongmohuanluzhongdedihuiluqieduanle，yinweichuandaodeceshipinlvjiaodi，gongmodianliuzaidipindeqingkuangxia


，dizukanghuidiyufenbudianrongdezukang。suoyiwomenkandaodexiaoguoshixiaoguoshimingxiande。yinweianguideyuanyin，womenwangwangwufajiangdixianquchu，namewomenjiuyinggaizaiLN線上做文章
，前麵說到共模的環路是由LN-PE,那麼我們就可以通過加大LN線上的阻抗來達到減小共模電流的目的了，共模電感就是最好的選擇。

關於共模電流的理想的EMC設計如以下兩點：
一是將EUT產生的共模電流局限在GND上，不令其出現在機殼地與外界（EMI）
二是將外界欲侵入EUT的共模電流局限在機殼地上，不令其出現在GND上（EMS）

一般EMC工程師也是遵守這種做法

，但是沒有思路總結。其實，外部電磁幹擾主要是低頻（10M~20MHZ以下
，變頻器
、開關電源
、電機等產生的），所以在工控係統中，很多EMC工程師，喜歡將GND浮空，並通過1000pF的高壓電路，與機殼相連。
——這樣，高頻的幹擾（數字部分）被屏蔽在機殼內
，並通過高頻電容返回。外殼幹擾，進不了GND或數字係統。
   當然，這樣做的成本可能是高的，如接口要隔離等。

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