1. 為什麼要對產品做電磁兼容設計


？
答：滿足產品功能要求、減少調試時間，使產品滿足電磁兼容標準的要求，使產品不會對係統中的其它設備產生電磁幹擾。

2. 對產品做電磁兼容設計可以從哪幾個方麵進行

？
答：電路設計（包括器件選擇）、軟件設計、線路板設計、屏蔽結構
、信號線/電源線濾波、電路的接地方式設計。

3. 在電磁兼容領域，為什麼總是用分貝（dB）的單位描述
？10mV是多少dB/V
？
答：因為要描述的幅度和頻率範圍都很寬，在圖形上用對數坐標更容易表示，而dB就是用對數表示時的單位，10mV是20dB/V。
4. 為什麼頻譜分析儀不能觀測靜電放電等瞬態幹擾？
答：因(yin)為(wei)頻(pin)譜(pu)分(fen)析(xi)儀(yi)是(shi)一(yi)種(zhong)窄(zhai)帶(dai)掃(sao)頻(pin)接(jie)收(shou)機(ji)，它(ta)在(zai)某(mou)一(yi)時(shi)刻(ke)僅(jin)接(jie)收(shou)某(mou)個(ge)頻(pin)率(lv)範(fan)圍(wei)內(nei)的(de)能(neng)量(liang)。而(er)靜(jing)電(dian)放(fang)電(dian)等(deng)瞬(shun)態(tai)幹(gan)擾(rao)是(shi)一(yi)種(zhong)脈(mai)衝(chong)幹(gan)擾(rao)
，其(qi)頻(pin)譜(pu)範(fan)圍(wei)很(hen)寬(kuan)，但(dan)時(shi)間(jian)很(hen)短(duan)，這(zhe)樣(yang)頻(pin)譜(pu)分(fen)析(xi)儀(yi)在(zai)瞬(shun)態(tai)幹(gan)擾(rao)發(fa)生(sheng)時(shi)觀(guan)察(cha)到(dao)的(de)僅(jin)是(shi)其(qi)總(zong)能(neng)量(liang)的(de)一(yi)小(xiao)部(bu)分(fen)，不(bu)能(neng)反(fan)映(ying)實(shi)際(ji)的(de)幹(gan)擾(rao)情(qing)況(kuang)。

5. 在現場進行電磁幹擾問題診斷時，往往需要使用近場探頭和頻譜分析儀
，怎樣用同軸電纜製作一個簡易的近場探頭？
答：將同軸電纜的外層（屏蔽層）剝開

，使芯線暴露出來，將芯線繞成一個直徑1~2厘米小環（1~3匝），焊接在外層上。

6.一台設備，原來的電磁輻射發射強度是300V/m，加上屏蔽箱後，輻射發射降為3V/m，這個機箱的屏蔽效能是多少dB？
答：這個機箱的屏蔽效能應為40dB。

7. 設計屏蔽機箱時，根據哪些因素選擇屏蔽材料
？
答：從電磁屏蔽的角度考慮

，主要要考慮所屏蔽的電場波的種類。對於電場波
、平麵波或頻率較高的磁場波，一般金屬都可以滿足要求，對於低頻磁場波，要使用導磁率較高的材料。

8. 機箱的屏蔽效能除了受屏蔽材料的影響以外，還受什麼因素的影響？
答：受兩個因素的影響，一是機箱上的導電不連續點，例如孔洞、縫隙等；另一個是穿過屏蔽箱的導線
，如信號電纜、電源線等。

9. 屏蔽磁場輻射源時要注意什麼問題？
答：由you於yu磁ci場chang波bo的de波bo阻zu抗kang很hen低di，因yin此ci反fan射she損sun耗hao很hen小xiao，而er主zhu要yao靠kao吸xi收shou損sun耗hao達da到dao屏ping蔽bi的de目mu的de。因yin此ci要yao選xuan擇ze導dao磁ci率lv較jiao高gao的de屏ping蔽bi材cai料liao。另ling外wai
，在zai做zuo結jie構gou設she計ji時shi
，要yao使shi屏ping蔽bi層ceng盡jin量liang遠yuan離li輻fu射she源yuan（以增加反射損耗），盡量避免孔洞、縫隙等靠近輻射源。

10. 在設計屏蔽結構時，有一個原則是：盡量使機箱內的電纜遠離縫隙和孔洞
，為什麼
？
答：由於電纜近旁總是存在磁場
，而磁場很容易從孔洞泄漏（與磁場的頻率無關）。因此
，當電纜距離縫隙和孔洞很近時
，就會發生磁場泄漏，降低總體屏蔽效能。