本文中的所有例子都是用multisim設計環境開發的，不過即使使用不同的eda工具，同樣的概念仍然適用。

 

 

確保設計具有足夠的旁路電容和地平麵。在使用集成電路時，確保在靠近電源端到地（最好是地平麵）的位置使用合適的去耦電容。電容的合適容量取決於具體應用
、電容技術和工作頻率。當旁路電容放置在電源和接地引腳之間

、並且靠近正確的IC引腳擺放時，可以優化電路的電磁兼容性和易感性。

 

 

打印一份材料清單（bom）yongyujianzhaxuniyuanjian。xuniyuanjianmeiyouxiangguandefengzhuang

，buhuichuansongdaobantujieduan。chuangjianyifencailiaoqingdan，ranhouzhakanshejizhongdesuoyouxuniyuanjian。weiyidetiaomuyinggaishidianyuanhedixinhao，yinweitamenbeirenweishixuniyuanjian，zhizaiyuanlituhuanjingzhongjinxingzhuanmendechuli，buhuichuansongdaobantusheji。chufeiyongyufangzhenmude，zaixunibufenxianshideyuanjiandouyinggaiyongjuyoufengzhuangdeyuanjiantidai。

 

 

檢查材料清單報告中是否有足夠完整的數據。在創建出材料清單報告後，要進行仔細檢查，對所有元件條目中不完整的器件、供應商或製造商信息補充完整。

 

 

為了有助於材料清單的排序和查看，確保元件標號是連續編號的。

 

 

yibanlaishuo

，suoyouduoyumendeshurudouyinggaiyouxinhaolianjie

，bimianshuruduanxuankong。quebaoninjianzhalesuoyouduoyudehuoyiloudemendianlu，bingqiesuoyoumeiyoulianxiandeshuruduandouwanquanlianshangle。zaiyixieqingkuangxia

，ruguoshuruduanchuyuxuanfuzhuangtai，zhenggexitongdoubunengzhengquegongzuo。jiunashejizhongjingchangshiyongdeshuangyunfanglaishuo。ruguoshuangluyunfangIC元件中隻用了其中一個運放
，建議要麼把另一個運放也用起來
，要麼將不用的運放的輸入端接地
，並且布放一個合適的單位增益（或其它增益）反饋網絡，從而確保整個元件能正常工作。

 

在某些情況下，存在懸浮引腳的IC可能無法正常工作在指標範圍內。通常隻有當IC器件或同一器件中的其它門不是工作在飽和狀態--輸入或輸出接近或處於元件電源軌時，這個IC工作時才能滿足指標要求。仿真通常不能捕捉到這種情況，因為仿真模型一般不會將IC的多個部分連接在一起用於建模懸浮連接效應。

 

 

在整個原理圖繪製階段

，就應該考慮需要在版圖階段作出的元件封裝和焊盤圖案決定。下麵給出了在根據元件封裝選擇元件時需要考慮的一些建議。

 

●記住，封裝包括了元件的電氣焊盤連接和機械尺寸（x
、y和z），即元件本體的外形以及連接PCB的引腳。在選擇元件時
，需要考慮最終PCB的頂層和底層可能存在的任何安裝或包裝限製。一些元件（如有極性電容）kenengyougaodujingkongxianzhi，xuyaozaiyuanjianxuanzeguochengzhongjiayikaolv。zaizuichukaishishejishi，keyixianhuayigejibendedianlubanwaikuangxingzhuang
，ranhoufangzhishangyixiejihuayaoshiyongdedaxinghuoweizhiguanjianyuanjian（如連接器）。這樣

，就能直觀快速地看到（沒有布線的）電路板虛擬透視圖，並給出相對精確的電路板和元器件的相對定位和元件高度。這將有助於確保PCB經過裝配後元件能合適地放進外包裝（塑料製品
、機箱、機框等）內。從工具菜單中調用三維預覽模式即可瀏覽整塊電路板。

 

●焊盤圖案顯示了PCB上焊接器件的實際焊盤或過孔形狀。PCB上(shang)的(de)這(zhe)些(xie)銅(tong)圖(tu)案(an)還(hai)包(bao)含(han)有(you)一(yi)些(xie)基(ji)本(ben)的(de)形(xing)狀(zhuang)信(xin)息(xi)。焊(han)盤(pan)圖(tu)案(an)的(de)尺(chi)寸(cun)需(xu)要(yao)正(zheng)確(que)才(cai)能(neng)確(que)保(bao)正(zheng)確(que)的(de)焊(han)接(jie)
，並(bing)確(que)保(bao)所(suo)連(lian)元(yuan)件(jian)正(zheng)確(que)的(de)機(ji)械(xie)和(he)熱(re)完(wan)整(zheng)性(xing)。在(zai)設(she)計(ji)PCB版圖時，需要考慮電路板將如何製造
，或者是手工焊接的話，焊盤將如何焊接。回流焊（焊劑在受控的高溫爐中熔化）可以處理種類廣泛的表貼器件（smd）。波峰焊一般用來焊接電路板的反麵
，以固定通孔器件，但也可以處理放置在PCB背(bei)麵(mian)的(de)一(yi)些(xie)表(biao)貼(tie)元(yuan)件(jian)。通(tong)常(chang)在(zai)采(cai)用(yong)這(zhe)種(zhong)技(ji)術(shu)時(shi)，底(di)層(ceng)表(biao)貼(tie)器(qi)件(jian)必(bi)須(xu)按(an)一(yi)個(ge)特(te)定(ding)的(de)方(fang)向(xiang)排(pai)列(lie)，而(er)且(qie)為(wei)了(le)適(shi)應(ying)這(zhe)種(zhong)焊(han)接(jie)方(fang)式(shi)，可(ke)能(neng)需(xu)要(yao)修(xiu)改(gai)焊(han)盤(pan)。

 

●在整個設計過程中可以改變元件的選擇。在設計過程早期就確定哪些器件應該用電鍍通孔（pth）、哪些應該用表貼技術（smt）將有助於PCB的整體規劃。需要考慮的因素有器件成本、可用性、器qi件jian麵mian積ji密mi度du和he功gong耗hao等deng等deng。從cong製zhi造zao角jiao度du看kan
，表biao貼tie器qi件jian通tong常chang要yao比bi通tong孔kong器qi件jian便bian宜yi，而er且qie一yi般ban可ke用yong性xing較jiao高gao。對dui於yu中zhong小xiao規gui模mo的de原yuan型xing項xiang目mu來lai說shuo，最zui好hao選xuan用yong較jiao大da的de表biao貼tie器qi件jian或huo通tong孔kong器qi件jian，不bu僅jin方fang便bian手shou工gong焊han接jie
，而er且qie有you利li於yu查zha錯cuo和he調tiao試shi過guo程cheng中zhong更geng好hao的de連lian接jie焊han盤pan和he信xin號hao。

 

●如果數據庫中沒有現成的封裝，一般是在工具中創建定製的封裝。