目前大部分的電路設計布線都采用絕緣板縛銅的方式，參數等資料都可以參見教科書上給出的資料，常用線路板銅皮厚度為35μm，走線可按照1A/mm經驗值取電流密度值。為保證走線機械強度原則線寬應大於或等於0.3mm（其他非電源線路板可能最小線寬會小一些）。銅皮厚度為70μm線路板也常見於開關電源，那麼電流密度可更高些。

這裏有一點需要注意

，大部分常見的PCB設(she)計(ji)工(gong)具(ju)都(dou)是(shi)自(zi)帶(dai)設(she)計(ji)規(gui)範(fan)的(de)
，比(bi)如(ru)線(xian)間(jian)距(ju)等(deng)參(can)數(shu)都(dou)是(shi)可(ke)以(yi)自(zi)行(xing)設(she)定(ding)。在(zai)設(she)計(ji)線(xian)路(lu)板(ban)時(shi)，設(she)計(ji)軟(ruan)件(jian)可(ke)自(zi)動(dong)按(an)照(zhao)規(gui)範(fan)執(zhi)行(xing)
，可(ke)節(jie)省(sheng)許(xu)多(duo)時(shi)間(jian)，減(jian)少(shao)部(bu)分(fen)工(gong)作(zuo)量(liang)
，降(jiang)低(di)出(chu)錯(cuo)率(lv)。一(yi)般(ban)對(dui)可(ke)靠(kao)性(xing)要(yao)求(qiu)比(bi)較(jiao)高(gao)的(de)線(xian)路(lu)或(huo)布(bu)線(xian)線(xian)密(mi)度(du)大(da)可(ke)采(cai)用(yong)雙(shuang)麵(mian)板(ban)。其(qi)特(te)點(dian)是(shi)成(cheng)本(ben)適(shi)中(zhong)
，可(ke)靠(kao)性(xing)高(gao)
，能(neng)滿(man)足(zu)大(da)多(duo)數(shu)應(ying)用(yong)場(chang)合(he)。

多層板也在模塊電源當中有所應用
，其能幫助設計者加強散熱性能
，優化接線
，最大程度上集成變壓器電感等功率器件。具有工藝美觀一致性好，變壓器散熱好的優點
，但其缺點是成本較高，靈活性較差，僅適合於工業化大規模生產。

市shi場chang上shang通tong用yong的de開kai關guan電dian源yuan基ji本ben上shang都dou采cai用yong了le單dan麵mian板ban的de設she計ji，單dan麵mian板ban之zhi所suo以yi能neng得de到dao如ru此ci大da麵mian積ji的de應ying用yong
，其qi低di成cheng本ben的de特te點dian不bu容rong忽hu視shi。但dan在zai設she計ji及ji生sheng產chan工gong藝yi上shang采cai取qu一yi些xie措cuo施shi亦yi可ke確que保bao其qi性xing能neng。
本篇文章對PCB印(yin)製(zhi)電(dian)路(lu)板(ban)設(she)計(ji)當(dang)中(zhong)的(de)銅(tong)皮(pi)走(zou)向(xiang)相(xiang)關(guan)注(zhu)意(yi)事(shi)項(xiang)進(jin)行(xing)了(le)較(jiao)為(wei)詳(xiang)細(xi)的(de)講(jiang)解(jie)，希(xi)望(wang)大(da)家(jia)在(zai)閱(yue)讀(du)過(guo)之(zhi)後(hou)能(neng)夠(gou)有(you)所(suo)收(shou)獲(huo)，對(dui)線(xian)路(lu)板(ban)中(zhong)的(de)銅(tong)皮(pi)走(zou)線(xian)知(zhi)識(shi)進(jin)一(yi)步(bu)掌(zhang)握(wo)和(he)理(li)解(jie)。

相關閱讀：

僅僅3步解決PCB設計難題，要的就是高效率！
可有效減少PCB自旋的5大策略
，你不容錯過
PCB設計中的經典：如何高效利用BGA信號布線？