經常遇到的焊接不良包括：SMT後-錫珠/虛焊/空焊不良

根據經驗分析，造成上述焊接方麵不良的因素通常包括如下幾個方麵：

1, 人員方麵：

a) 印刷工站存在偏移/錯位不良
，操作人員未實施攔截；
b) 操作人員上鋼網時未做是否堵孔檢查。

2, 機器設備方麵：

a) 印刷精度/貼片精度異常;
b) 回流焊溫度異常

3, 方法：

a) 貼裝坐標調整異常;
b) 鋼網未按規定頻率清洗

4, 物料自身方麵：

a) 物料有明確溫濕度管控要求
，未按照操作指示保存
；
b) PCM焊盤拒錫
，上錫不良；
c) PCB/PAD設計布局未考慮吸熱/散熱平衡,導致PAD兩端存在較大溫差；
d) 元件推薦焊盤設計與PCB/PAD LAYOUT不匹配
；
e) 元件過回流後發生變形；
f) 元件焊接端子吃錫異常。
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排除員工/設備/操作方法的影響，下麵著重從物料自身方麵進行案例分析：

實例1分析：

a) PCB/PAD尺寸設計布局未考慮吸/散熱平衡,導致一側PAD連接有大麵積銅皮，過回焊爐時兩端PAD存在較大溫差;
b) PCB一側PAD阻焊油墨下有延伸出額外銅皮，形成台階，造成器件一段被抬高.


改善建議:

建議產品研發設計人員在設計初期參考器件規格書的推薦設計要求或谘詢原廠相關技術窗口直接確認；

實例2分析：

研發產品PCB/PAD LAYOUT與元件推薦焊盤設計不匹配
；


進一步分析：

研發產品焊盤尺寸總長:3.80mm
；而PTC器件長度實際值為3.3~3.4mm，焊接端子長度0.5mm，如果器件擺放正居中
，兩側留有各0.2mm的爬錫位置，考慮設備定位誤差和產品收縮
，以公差+/-0.1mm考量,極端情況下一側焊盤將隻有0.1mm位(wei)置(zhi)供(gong)爬(pa)錫(xi)，這(zhe)將(jiang)非(fei)常(chang)困(kun)難(nan)，而(er)另(ling)一(yi)次(ci)由(you)於(yu)位(wei)置(zhi)空(kong)間(jian)充(chong)足(zu)，爬(pa)錫(xi)容(rong)易(yi)且(qie)快(kuai)
，在(zai)表(biao)麵(mian)張(zhang)力(li)產(chan)生(sheng)的(de)扭(niu)轉(zhuan)拉(la)力(li)下(xia)，由(you)於(yu)吊(diao)橋(qiao)效(xiao)應(ying)，勢(shi)必(bi)將(jiang)器(qi)件(jian)稍(shao)稍(shao)拉(la)起(qi)向(xiang)一(yi)側(ce)而(er)形(xing)成(cheng)空(kong)焊(han)甚(shen)至(zhi)立(li)碑(bei)。

改善建議：

建議產品研發設計人員在設計初期參考器件規格書的推薦設計要求或谘詢原廠相關技術窗口直接確認；

對於空焊/虛焊的一些補充改善建議：

建議將鋼網開口間距加大並適當外擴另一側尺寸0.2~0.3mm,鋼網厚度不得小於0.1mm.

TE作為電路保護行業引領者，在鋰離子電池保護器件的開發及應用方麵有著多年的經驗，其生產的SMD封裝產品被廣泛應用於國內外電池廠商，在應對和解決實際應用中發生問題方麵，有著非常豐富的經驗。

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