他們重複而機械的完成一塊塊PCB Layout，一段時間後，他們中的一些或許已經有了這樣的一些經驗：哪些要做等長
，哪些要走粗
、naxieyaopingxing，baozhengheshidexianjudengdeng。danshi

，tamenpingdeshisuoweidejingyan
，henduoshizhiqiranbuzhiqisuoyiran。wojiaode
，yaoxiangyousuotupodehua，jiubixuyaotuokuanzijidezhishimian。yejiushiPCB Layout工程師不能讓別人把自己當做“拉線工”來看待。

 

首先，你要具備一定的電路理解能力（當然像硬件工程師那樣的設計能力不是必要的
，如果能，那最好）；

 

其次，需要具備SI/PI工程師做PI/SI分析的能力（當然需要有射頻仿真的能力也不是必須的，如果能，那最好）。具備這些知識以後
，你不但具備設計一款好的PCB能力，也有和硬件

、SI/PI工程師理論的資本
，甚至可以從PCB設計上給出他們電路設計的建議。

 

話不多說，從一些PCB設計中總結的一些原則：

 

 

1.布bu局ju
，就jiu是shi將jiang電dian路lu元yuan件jian合he理li的de放fang置zhi。那na怎zen麼me樣yang的de放fang置zhi是shi合he理li的de，一yi個ge簡jian單dan的de原yuan則ze就jiu是shi模mo塊kuai化hua劃hua分fen清qing晰xi，也ye就jiu是shi說shuo有you一yi定ding電dian路lu基ji礎chu的de人ren，拿na到dao你ni的dePCB就能夠看出哪塊是用來實現什麼功能的。

 

2.具體的設計步驟：首先根據原理圖，生成初始的PCB文件
，完成PCB的預布局，確定一個相對的PCB Layout麵積，然後告訴結構，結構根據我們給出的麵積，然後根據整體的結構設計，給出具體的約束。

 

3.根據結構的約束完成板邊、定位口以及一些禁布區的繪製，然後完成接插件的擺放。

 

4.元件的擺放原則：一般情況下主控MCU都是置於板子的中心位置，然後接口電路靠近接口放置（比如網口、USB
、VGA等等），並且大部分接口都有ESD防護還有濾波處理。遵循的原則是先防護後濾波。

 

5.然後就是電源模塊

，一般主電源模塊放置在電源入口處（比如係統5V），分立的電源模塊（比如模塊電路供電的2.5V）可以根據實際情況放置在相同電源網路比較密集的地方。

 

6.一些內部的電路


，沒有引到接插件的。我們一般遵循這樣一個基本原則：高速、低速分區域，模擬、數字分區域
，幹擾源、敏感受體分區域。

 

7.然後對於單個電路模塊來說，遵循電路設計的時候的電流流向來設計。

 

總體的電路布局
，大概就是這樣，歡迎大神補充和指正。

 

 

1.布bu線xian，最zui基ji本ben的de要yao求qiu就jiu是shi要yao保bao證zheng所suo有you網wang絡luo有you效xiao連lian通tong。連lian通tong，是shi很hen容rong易yi做zuo到dao的de，有you效xiao又you是shi一yi個ge比bi較jiao模mo糊hu的de概gai念nian。其qi實shi，電dian路lu中zhong的de信xin號hao無wu外wai乎hu兩liang種zhong：數字信號和模擬信號，對數字電路來說就是保證足夠的噪聲容限
，對模擬信號來說
，盡量做到零損失。

 

2.布線前，一般需要了解整個PCB板層疊設計，即把所有的布線層規劃為：最優布線層
、次優布線層。。。。，最優布線層，也就是相鄰麵試完整的地平麵，這層我們一般用來布重要的信號（包括DDR中的所有信號、差分信號、模擬信號等等）。其他信號（I2C
、UART
、SPI、GPIO）走其他層，並且保證重要區域隻存在此電路相關信號（比如DDR
、網口等）

 

3.然後高速信號布線時需要考慮反射、串擾、EMC等問題，所以一般都需要做阻抗匹配，比如單線50R
、差分線100R等等，具體以實際設計為準（原則是保證阻抗相等
、連續）
，串擾方麵主要考慮3W/2W原則，包地處理等等。

 

4.電源和功率電路，首先要保證足夠的帶載能力，即電源的整個回流路勁盡可能的粗和短，從EMC角度叫
，回流為環路，形成環路天線，對外輻射

，所以盡可能的減小環路麵積。

 

總體的電路布線


，大概就是這樣，歡迎大神補充和指正。

 

 

1.接地和地設計在PCB設計中是非常重要的一環
，因為地作為一個重要的參考平麵
，假如地平麵設計出問題了，其他信號也是沒辦法穩定。

 

2.地一般我們分為機殼地和係統地，機殼地顧名思義就是產品的鈑金連接到的地，係統地即是作為整個電路係統的參考平麵。

 

3.一般係統地和機殼的實際原則是：機殼地和係統地分割，然後係統地通過磁珠和高壓電容單點或者多點連接。

 

4.關於係統地：從功能上分為數字地
、模擬地、功率地。（關於地分分割一直存在爭論，我這裏人觀點。)

 

首先
，布局非常合理的情況下
，我認為地可以不用分割。何謂布局非常合理，即數字區域隻有數字信號

、模擬區域隻有模擬信號、功(gong)率(lv)區(qu)域(yu)隻(zhi)有(you)功(gong)率(lv)信(xin)號(hao)，並(bing)且(qie)在(zai)他(ta)們(men)的(de)下(xia)方(fang)都(dou)存(cun)在(zai)完(wan)整(zheng)的(de)地(di)平(ping)麵(mian)。因(yin)為(wei)電(dian)流(liu)和(he)水(shui)流(liu)很(hen)相(xiang)似(si)
，他(ta)們(men)都(dou)是(shi)往(wang)低(di)處(chu)流(liu)，他(ta)們(men)下(xia)方(fang)都(dou)存(cun)在(zai)完(wan)整(zheng)的(de)地(di)平(ping)麵(mian)，所(suo)以(yi)從(cong)最(zui)短(duan)、最低原則，他們直接在下方回流，而不會竄到其他的地方去。

 

但是，有些時候
，並不是這麼理想，各區域都存在一些交叉
，這個時候一般選擇單點了解，使用0R電阻（不建議使用磁珠
，因為高頻時
，磁珠有濾波效果）。電阻的擺放位置靠近交叉最密集的地方
，是會流麵積最小。