機遇與挑戰：

• Palm Pre登陸北美
  ，打破蘋果(Apple) iPhone在北美市場獨占手機多點觸控應用局麵
• 目前投射電容式觸控麵板成本下滑，有機會低於目前高階手機觸控技術主流
• G/F/F架構由於采印刷製程，分辨率較差，但厚度較薄

市場數據：

• 2009年全球將有超過20%的手機采用觸控麵板，出貨量將達2.4億片
• 預計至2012年
  ，全球手機將有39.2%采用觸控麵板
  ，而具備多點觸控功能者則將達9.5%

市場研究機構DIGITIMES Research 日前舉辦“從小尺寸邁向中大尺寸應用觸控顯示技術發展及機會分析”研討會，分析師楊仁傑預估，2009年全球將有超過20%的手機采用觸控麵板，出貨量將達2.4億片。

DIGITIMES Research認為，尤其Palm Pre於2009年6月在北美地區上市後，蘋果(Apple) iPhone在zai北bei美mei市shi場chang獨du占zhan手shou機ji多duo點dian觸chu控kong應ying用yong狀zhuang況kuang不bu再zai
，帶dai動dong其qi它ta廠chang商shang陸lu續xu推tui出chu配pei備bei多duo點dian觸chu控kong功gong能neng手shou機ji，可ke望wang加jia速su拉la抬tai投tou射she電dian容rong式shi觸chu控kong麵mian板ban出chu貨huo量liang。

加上目前投射電容式觸控麵板成本持續下滑，有機會低於目前高階手機觸控技術主流－全平麵電阻式觸控麵板
，投射式電容觸控麵板取而代之機會極大。該機構預估，至2012年，全球手機將有39.2%采用觸控麵板，而具備多點觸控功能者則將達9.5%。

在該場研討會上，台灣觸控麵板大廠茂光學經理羅毅真
，也詳盡描述了投射式電容觸控麵板操作原理
、生產技術、麵板架構、製程及觸控特性，更說明觸控麵板廠商如何去除觸控麵板鬼點(Ghost Point)問題。

投射式電容觸控麵板架構主要可分為玻璃/玻璃(G/G)及玻璃/薄膜/薄膜(G/F/F)等2種
，其中
，G/G架構因采用半導體曝光顯影製程，可擁有較高分辨率
，但初期成本較高；而G/F/F架構由於采印刷製程，分辨率較差，但厚度較薄，甚至有機會製成曲麵。

從電阻式觸控麵板產業跨入投射電容觸控麵板的廠商較適合發展G/F/F架構，而G/G架構則較適合原本生產彩色濾光片廠商投入。

台灣觸控IC供貨商禾瑞亞
，則描述了微軟對Windows 7觸控麵板認證項目，及目前禾瑞亞研發中的3種即將導入Windows 7認證的觸控麵板技術
，包括投射式電容觸控麵板及矩陣式電阻觸控麵板，其中，投射式電容觸控麵板已獲微軟認證。

目前台廠獲微軟Windows 7認證的廠商除禾瑞亞外，尚有廣達的光學式觸控麵板及達虹的投射式電容觸控麵板。