中心議題：

• BGA封裝IC焊接技術
• BGA的安裝方法

解決方案：

• 助焊劑不能過少
• 熱風槍加熱芯片時必須加熱均勻
• 取下芯片時注意周圍的元器件，以防移位
• 拆下IC以前應先記錄好安裝方向、位置等以備正確安裝複原

今天也來談談bga焊接技術吧，有人說bga焊接技術很難掌握，麽～我到不這麼覺得，隻要掌握了正確的方法

，再加上經常練習應該會很快上手的。現在把我的一些經驗寫下來，希望對大家有所幫助吧。

首先談談bga維修工具吧

，也就是bga返修台。現在市麵上的bga專(zhuan)業(ye)返(fan)修(xiu)台(tai)價(jia)格(ge)高(gao)的(de)嚇(xia)人(ren)
，動(dong)輒(zhe)幾(ji)萬(wan)十(shi)幾(ji)萬(wan)元(yuan)，一(yi)般(ban)隻(zhi)有(you)大(da)型(xing)的(de)維(wei)修(xiu)中(zhong)心(xin)才(cai)有(you)這(zhe)樣(yang)的(de)設(she)備(bei)。對(dui)於(yu)初(chu)做(zuo)維(wei)修(xiu)的(de)朋(peng)友(you)來(lai)說(shuo)
，隻(zhi)能(neng)望(wang)機(ji)興(xing)歎(tan)啦(la)。其(qi)實(shi)我(wo)覺(jiao)得(de)現(xian)在(zai)出(chu)現(xian)的(de)那(na)種(zhong)經(jing)濟(ji)型(xing)的(de)bga返修台修的效果也蠻好的，而且這種設備價格不是很高，一般在15000-30000左右應該算是經濟實惠啦。

另外對於一些小的bga芯片
，我們可以用普通的熱風槍來更換，效果雖然有點不盡人意。再來詳細說說做bga的過程吧，這裏用的是bm7505網卡芯片來舉例。

1、先將網卡芯片四周抹上少許助焊劑

2


、取下熱的風嘴
，把溫度調到270℃～３５０℃。風速調到３或４檔
，在芯片上方2cm～3cm處均勻搖晃（最好用隔熱膠帶把芯片周圍的塑料槽粘上，如果有電池的話一定要取下
，以免熱風吹壞）。

待芯片下麵錫珠完全熔化後，用手指鉗或鑷子將芯片輕輕夾起即可。

這裏還值得注意的地方：

1
、助焊劑不能過少，否則會因“幹吹”而損壞芯片。

2、熱風槍加熱芯片時必須加熱均勻
，不然會使錫珠熔化不一致而托起芯片時，撬落線路板上的焊盤點銅箔，造成整板報廢。

3、取下芯片時注意周圍的元器件，以防移位而增加不必要的麻煩。

4、拆下IC以前應先記錄好安裝方向
、位置等以備正確安裝複原。

安裝方法

1、拆下的bgaIC焊han盤pan上shang和he線xian路lu板ban上shang都dou有you餘yu錫xi。此ci時shi，在zai線xian路lu板ban上shang加jia上shang足zu量liang的de助zhu焊han劑ji
，用yong電dian烙lao鐵tie將jiang板ban上shang多duo餘yu的de錫xi去qu除chu，並bing且qie可ke適shi當dang上shang錫xi使shi線xian路lu板ban的de每mei個ge焊han點dian腳jiao光guang滑hua圓yuan潤run（不能吸平焊點）,然後用天那水洗淨。吸錫時要注意不用將焊盤上的阻焊漆刮掉
，不能讓焊盤脫落。

2、做好準備工作，對於拆下的IC
，建議不要將表明的焊錫清除（隻清除錫點過大而影響與植錫鋼板配合的焊錫）。如果某處焊錫過大，可以在表麵加上助焊劑

，再用烙鐵清除，然後用天那水洗淨。

3、bgaIC的固定。將IC對準植錫板貼牢
，IC對準後，把植錫板用手或鑷子按牢不動
，然後另一隻手刮上錫漿。

4、上錫漿。用平口刀挑適量錫漿到植錫板上，用力往下刮
，邊刮邊壓，使錫漿均勻填充至錫板的小孔中。

5、吹焊成球。將熱風槍風嘴去掉。風量調到最小，溫度調到330℃－340℃。yaohuangfengzuiduizhezhixibanhuanhuanjiare
，shixijiangmanmanronghua。dangkanjianzhixibandegebiexiaokongzhongyiyouxiqiushengchengshi，shuomingwenduyijingdaowei

，zheshihaiyingshidangtaigaorefengqiangfengzui，bimianwendushangsheng。guogaodewenduhuishixijiangjuliefeiteng

，zaochengzhixishibai。ruguochuihanchengqiuhou
，faxianyouxiexiqiudaxiaobujunyun，shenzhimeiyoushangxi，keyongcaizhidaojiangguodadexiqiuluchubufenxueping，zaiyongguadaojiangxiqiuguoxiaohequejiaodexiaokongzhongshangmanxijiang，ranhouyongrefengqiangzaichuiyici
，zhidaolixiangzhuangtai。zhongzhishi，bixujiangzhixibanqingxiganjing、擦幹。

6
、bgaIC的安裝。先將IC腳上塗上助焊劑
，再將植好錫球的IC按拆前的位置放到線路板上，用鑷子將IC前後左右移動並輕輕加壓

，這時可以感覺兩邊焊腳的接觸情況。因為兩邊的焊腳都是圓球形的。所以來回移動時如果對準了，IC有一種“爬到了坡頂”的感覺
，對準後，因為IC上的助焊劑有一定黏性，所以不會移動
，如果IC偏了，要重新定位。

7、bgaIC焊接。與植錫球一樣，讓風嘴對準ic的中央位置
，緩慢加熱。當看見ICwangxiayichenqiesizhouyouzhuhanjiyichushi
，shuomingxiqiuyihexianlubandehandianronghezaiyiqi。zheshihuangdongrefengqiangdefengzuishijiarejunyunchongfen
，youyubiaomianzhanglidezuoyong，bgaIC與線路板的焊點之間會自動對準定位（注意在加熱過程中切勿用力按住bgaIC，否則會使焊錫外溢，造成脫腳和短路）。焊接完成待冷卻後用天那水將板洗淨。

焊接是門熟能生巧的技術
，多練習，做的過程中要仔細，我想應該很快掌握的。