小型和薄膜化是片式電子元器件的發展方向
發布時間:2010-04-02 來源:電子元件技術網
機遇與挑戰:
厚膜片式保險絲是一種輕薄小的新型元件,適用於結構緊湊,體積微小的各類電子產品。應用領域非常廣闊,在通信設備、電腦及周邊、視聽設備、電源變換器、數碼類個人電子產品等行業已大量使用。目前,厚膜片式保險絲的應用仍在不斷擴展,可以預見的領域如:金融及商業的ATM機、稅控機、高檔計算機、POS機、收銀機、移動掃描機、編碼識別器、各類車載電器、醫療儀器設備、精密儀器儀表、工業設備或家用電器的控製部分、電子玩具以及電動車輛控製部分等。
廣東風華高新科技股份有限公司(以下簡稱風華高科)研(yan)製(zhi)的(de)厚(hou)膜(mo)片(pian)式(shi)保(bao)險(xian)絲(si),通(tong)過(guo)對(dui)保(bao)險(xian)絲(si)的(de)關(guan)鍵(jian)部(bu)分(fen)熔(rong)斷(duan)體(ti)層(ceng)漿(jiang)料(liao)的(de)金(jin)屬(shu)成(cheng)分(fen)配(pei)比(bi)的(de)研(yan)究(jiu),有(you)效(xiao)地(di)控(kong)製(zhi)不(bu)同(tong)產(chan)品(pin)的(de)熔(rong)斷(duan)特(te)性(xing),產(chan)品(pin)達(da)到(dao)無(wu)鉛(qian)無(wu)鹵(lu)素(su)的(de)環(huan)保(bao)要(yao)求(qiu)。產(chan)品(pin)滿(man)足(zu)電(dian)路(lu)保(bao)護(hu)的(de)要(yao)求(qiu),保(bao)護(hu)功(gong)能(neng)好(hao),同(tong)時(shi)符(fu)合(he)應(ying)用(yong)電(dian)路(lu)對(dui)保(bao)險(xian)絲(si)的(de)抗(kang)浪(lang)湧(yong)特(te)性(xing)以(yi)及(ji)載(zai)流(liu)能(neng)力(li)的(de)要(yao)求(qiu)。厚(hou)膜(mo)片(pian)式(shi)保(bao)險(xian)絲(si)使(shi)用(yong)的(de)熔(rong)斷(duan)體(ti)金(jin)屬(shu)材(cai)料(liao)具(ju)有(you)比(bi)較(jiao)穩(wen)定(ding)的(de)金(jin)屬(shu)特(te)性(xing),熔(rong)斷(duan)體(ti)漿(jiang)料(liao)致(zhi)密(mi)性(xing)好(hao),脈(mai)衝(chong)衰(shuai)減(jian)係(xi)數(shu)小(xiao),可(ke)靠(kao)性(xing)高(gao)。
傳統保險絲生產有17道工序,相比傳統技術厚膜片式保險絲利用厚膜技術形成熔斷體金屬層和保護層,結構可靠,過程簡單,有效縮短製程、成本低。此外,選擇具有較好導電率和不易氧化或氧化物特性與單質金屬特性相似的Ag、Ag/Pd合(he)金(jin)材(cai)料(liao)作(zuo)為(wei)熔(rong)斷(duan)體(ti)層(ceng)的(de)主(zhu)要(yao)金(jin)屬(shu)材(cai)料(liao),利(li)用(yong)配(pei)比(bi)材(cai)料(liao)熔(rong)點(dian)的(de)不(bu)同(tong),調(tiao)整(zheng)漿(jiang)料(liao)的(de)金(jin)屬(shu)成(cheng)分(fen)以(yi)及(ji)比(bi)例(li),配(pei)合(he)熔(rong)斷(duan)體(ti)圖(tu)形(xing)設(she)計(ji),可(ke)實(shi)現(xian)各(ge)種(zhong)熔(rong)斷(duan)特(te)性(xing),同(tong)時(shi)確(que)保(bao)產(chan)品(pin)性(xing)能(neng)穩(wen)定(ding)。厚(hou)膜(mo)片(pian)式(shi)保(bao)險(xian)絲(si)采(cai)用(yong)激(ji)光(guang)連(lian)續(xu)掃(sao)描(miao)的(de)方(fang)法(fa)刻(ke)槽(cao),形(xing)成(cheng)蛇(she)形(xing)熔(rong)斷(duan)體(ti),圖(tu)形(xing)一(yi)致(zhi)性(xing)好(hao),最(zui)小(xiao)可(ke)獲(huo)得(de)0.01mm寬度,產品有較寬的熔斷特性指標。圖中所示為采用風華高科厚膜片式保險絲技術生產的產品與同類產品的比較。
從電鏡圖像對比可見,風華高科產品熔斷體層致密性較好,保險絲有較好的熔斷特性。電子元器件行業正在朝著高頻化、片式化、微型化、薄型化、低功耗、響應速率快、高分辨率、高功率、多功能、模(mo)塊(kuai)化(hua)和(he)智(zhi)能(neng)化(hua)等(deng)方(fang)向(xiang)發(fa)展(zhan),正(zheng)進(jin)入(ru)以(yi)新(xin)型(xing)電(dian)子(zi)元(yuan)器(qi)件(jian)為(wei)主(zhu)體(ti)的(de)新(xin)一(yi)代(dai)元(yuan)器(qi)件(jian)時(shi)代(dai)。產(chan)品(pin)的(de)安(an)全(quan)性(xing)和(he)綠(lv)色(se)化(hua)也(ye)將(jiang)成(cheng)為(wei)影(ying)響(xiang)電(dian)子(zi)元(yuan)器(qi)件(jian)發(fa)展(zhan)前(qian)途(tu)的(de)重(zhong)要(yao)因(yin)素(su)。
風華高科通過對行業競爭對手的SWOT分析,確立“致力成為國際一流的電子信息基礎產品整合配套供應商”的發展願景,以“科技領先、以人為本”為企業宗旨,持續開展新型電子元器件領域尖端的前沿技術和工藝,掌握從原材料、關鍵核心技術到專用設備一係列完整的自主知識產權。公司以三個國家級研究開發中心、企業研究院和國家級博士後科研工作站為依托,依托國內外高等院校及科研機構,建立了多層次、全方位技術創新體係。風華研究院擁有一流的實驗、分析、檢測和中試裝備。根據研發需求,設立7個核心實驗室,主要從事中長期項目研究和重大技術、關鍵工藝的研究開發。子(分)公(gong)司(si)二(er)級(ji)研(yan)究(jiu)應(ying)用(yong)中(zhong)心(xin)直(zhi)接(jie)麵(mian)向(xiang)市(shi)場(chang),從(cong)事(shi)新(xin)產(chan)品(pin)的(de)開(kai)發(fa)和(he)現(xian)有(you)產(chan)品(pin)的(de)改(gai)進(jin)。車(che)間(jian)創(chuang)新(xin)小(xiao)組(zu)重(zhong)點(dian)解(jie)決(jue)成(cheng)本(ben)和(he)質(zhi)量(liang)問(wen)題(ti)。為(wei)了(le)確(que)保(bao)公(gong)司(si)持(chi)續(xu)不(bu)斷(duan)的(de)技(ji)術(shu)創(chuang)新(xin)能(neng)力(li),風(feng)華(hua)高(gao)科(ke)每(mei)年(nian)投(tou)入(ru)年(nian)銷(xiao)售(shou)總(zong)額(e)5%以上的經費用於科研開發。2006至2009年累計投入研究費用達40875萬元。至2009年底,公司共申請專利207項,其中發明專利占60.9%。技術上的優勢讓風華高科有效化解了金融危機的影響,確立了產品的領先地位。
電(dian)子(zi)元(yuan)器(qi)件(jian)產(chan)業(ye)鏈(lian)中(zhong)的(de)材(cai)料(liao)與(yu)關(guan)鍵(jian)裝(zhuang)備(bei)落(luo)後(hou)是(shi)製(zhi)約(yue)我(wo)國(guo)電(dian)子(zi)元(yuan)器(qi)件(jian)和(he)信(xin)息(xi)產(chan)業(ye)發(fa)展(zhan)的(de)關(guan)鍵(jian)瓶(ping)頸(jing)。全(quan)麵(mian)推(tui)進(jin)新(xin)材(cai)料(liao)和(he)新(xin)工(gong)藝(yi)的(de)國(guo)產(chan)化(hua),可(ke)進(jin)一(yi)步(bu)縮(suo)短(duan)與(yu)世(shi)界(jie)先(xian)進(jin)水(shui)平(ping)的(de)差(cha)距(ju),全(quan)麵(mian)提(ti)升(sheng)國(guo)內(nei)電(dian)子(zi)元(yuan)器(qi)件(jian)企(qi)業(ye)的(de)競(jing)爭(zheng)力(li)。風(feng)華(hua)高(gao)科(ke)認(ren)為(wei)除(chu)了(le)部(bu)分(fen)新(xin)的(de)技(ji)術(shu)和(he)應(ying)用(yong)市(shi)場(chang),未(wei)來(lai)電(dian)子(zi)產(chan)業(ye)的(de)發(fa)展(zhan)將(jiang)以(yi)實(shi)用(yong)和(he)低(di)價(jia)為(wei)主(zhu),3G、LED、電子書、智能手機、物聯網等新興市場將成為新熱點。工業電子、汽車電子、IT與消費類電子、手機與網絡通信等應用領域更加注重低功耗、低成本設計。電子元器件行業應緊密跟隨電子終端產品技術的發展,注重技術的升級換代、小型化和薄膜化。全球電子製造業逐步向中國大陸轉移,中國大陸將成為全球片式元器件需求量最大的地區之一。
第75屆CEF會展同期將舉行2009年度“中國電子學會電子信息科學技術獎”的頒獎大會,廣東風華高新科技股份有限公司研製的厚膜片式保險絲榮獲2009年度“中國電子學會電子信息科學技術獎”三等獎,並在獲獎展區展示相關產品。
- 全麵推進新材料和新工藝的國產化,可全麵提升國內電子元器件企業的競爭力
- 電子元器件行業應注重技術的升級換代、小型化和薄膜化
- 中國大陸將成為全球片式元器件需求量最大的地區之一
厚膜片式保險絲是一種輕薄小的新型元件,適用於結構緊湊,體積微小的各類電子產品。應用領域非常廣闊,在通信設備、電腦及周邊、視聽設備、電源變換器、數碼類個人電子產品等行業已大量使用。目前,厚膜片式保險絲的應用仍在不斷擴展,可以預見的領域如:金融及商業的ATM機、稅控機、高檔計算機、POS機、收銀機、移動掃描機、編碼識別器、各類車載電器、醫療儀器設備、精密儀器儀表、工業設備或家用電器的控製部分、電子玩具以及電動車輛控製部分等。
廣東風華高新科技股份有限公司(以下簡稱風華高科)研(yan)製(zhi)的(de)厚(hou)膜(mo)片(pian)式(shi)保(bao)險(xian)絲(si),通(tong)過(guo)對(dui)保(bao)險(xian)絲(si)的(de)關(guan)鍵(jian)部(bu)分(fen)熔(rong)斷(duan)體(ti)層(ceng)漿(jiang)料(liao)的(de)金(jin)屬(shu)成(cheng)分(fen)配(pei)比(bi)的(de)研(yan)究(jiu),有(you)效(xiao)地(di)控(kong)製(zhi)不(bu)同(tong)產(chan)品(pin)的(de)熔(rong)斷(duan)特(te)性(xing),產(chan)品(pin)達(da)到(dao)無(wu)鉛(qian)無(wu)鹵(lu)素(su)的(de)環(huan)保(bao)要(yao)求(qiu)。產(chan)品(pin)滿(man)足(zu)電(dian)路(lu)保(bao)護(hu)的(de)要(yao)求(qiu),保(bao)護(hu)功(gong)能(neng)好(hao),同(tong)時(shi)符(fu)合(he)應(ying)用(yong)電(dian)路(lu)對(dui)保(bao)險(xian)絲(si)的(de)抗(kang)浪(lang)湧(yong)特(te)性(xing)以(yi)及(ji)載(zai)流(liu)能(neng)力(li)的(de)要(yao)求(qiu)。厚(hou)膜(mo)片(pian)式(shi)保(bao)險(xian)絲(si)使(shi)用(yong)的(de)熔(rong)斷(duan)體(ti)金(jin)屬(shu)材(cai)料(liao)具(ju)有(you)比(bi)較(jiao)穩(wen)定(ding)的(de)金(jin)屬(shu)特(te)性(xing),熔(rong)斷(duan)體(ti)漿(jiang)料(liao)致(zhi)密(mi)性(xing)好(hao),脈(mai)衝(chong)衰(shuai)減(jian)係(xi)數(shu)小(xiao),可(ke)靠(kao)性(xing)高(gao)。
傳統保險絲生產有17道工序,相比傳統技術厚膜片式保險絲利用厚膜技術形成熔斷體金屬層和保護層,結構可靠,過程簡單,有效縮短製程、成本低。此外,選擇具有較好導電率和不易氧化或氧化物特性與單質金屬特性相似的Ag、Ag/Pd合(he)金(jin)材(cai)料(liao)作(zuo)為(wei)熔(rong)斷(duan)體(ti)層(ceng)的(de)主(zhu)要(yao)金(jin)屬(shu)材(cai)料(liao),利(li)用(yong)配(pei)比(bi)材(cai)料(liao)熔(rong)點(dian)的(de)不(bu)同(tong),調(tiao)整(zheng)漿(jiang)料(liao)的(de)金(jin)屬(shu)成(cheng)分(fen)以(yi)及(ji)比(bi)例(li),配(pei)合(he)熔(rong)斷(duan)體(ti)圖(tu)形(xing)設(she)計(ji),可(ke)實(shi)現(xian)各(ge)種(zhong)熔(rong)斷(duan)特(te)性(xing),同(tong)時(shi)確(que)保(bao)產(chan)品(pin)性(xing)能(neng)穩(wen)定(ding)。厚(hou)膜(mo)片(pian)式(shi)保(bao)險(xian)絲(si)采(cai)用(yong)激(ji)光(guang)連(lian)續(xu)掃(sao)描(miao)的(de)方(fang)法(fa)刻(ke)槽(cao),形(xing)成(cheng)蛇(she)形(xing)熔(rong)斷(duan)體(ti),圖(tu)形(xing)一(yi)致(zhi)性(xing)好(hao),最(zui)小(xiao)可(ke)獲(huo)得(de)0.01mm寬度,產品有較寬的熔斷特性指標。圖中所示為采用風華高科厚膜片式保險絲技術生產的產品與同類產品的比較。
從電鏡圖像對比可見,風華高科產品熔斷體層致密性較好,保險絲有較好的熔斷特性。電子元器件行業正在朝著高頻化、片式化、微型化、薄型化、低功耗、響應速率快、高分辨率、高功率、多功能、模(mo)塊(kuai)化(hua)和(he)智(zhi)能(neng)化(hua)等(deng)方(fang)向(xiang)發(fa)展(zhan),正(zheng)進(jin)入(ru)以(yi)新(xin)型(xing)電(dian)子(zi)元(yuan)器(qi)件(jian)為(wei)主(zhu)體(ti)的(de)新(xin)一(yi)代(dai)元(yuan)器(qi)件(jian)時(shi)代(dai)。產(chan)品(pin)的(de)安(an)全(quan)性(xing)和(he)綠(lv)色(se)化(hua)也(ye)將(jiang)成(cheng)為(wei)影(ying)響(xiang)電(dian)子(zi)元(yuan)器(qi)件(jian)發(fa)展(zhan)前(qian)途(tu)的(de)重(zhong)要(yao)因(yin)素(su)。

風華高科通過對行業競爭對手的SWOT分析,確立“致力成為國際一流的電子信息基礎產品整合配套供應商”的發展願景,以“科技領先、以人為本”為企業宗旨,持續開展新型電子元器件領域尖端的前沿技術和工藝,掌握從原材料、關鍵核心技術到專用設備一係列完整的自主知識產權。公司以三個國家級研究開發中心、企業研究院和國家級博士後科研工作站為依托,依托國內外高等院校及科研機構,建立了多層次、全方位技術創新體係。風華研究院擁有一流的實驗、分析、檢測和中試裝備。根據研發需求,設立7個核心實驗室,主要從事中長期項目研究和重大技術、關鍵工藝的研究開發。子(分)公(gong)司(si)二(er)級(ji)研(yan)究(jiu)應(ying)用(yong)中(zhong)心(xin)直(zhi)接(jie)麵(mian)向(xiang)市(shi)場(chang),從(cong)事(shi)新(xin)產(chan)品(pin)的(de)開(kai)發(fa)和(he)現(xian)有(you)產(chan)品(pin)的(de)改(gai)進(jin)。車(che)間(jian)創(chuang)新(xin)小(xiao)組(zu)重(zhong)點(dian)解(jie)決(jue)成(cheng)本(ben)和(he)質(zhi)量(liang)問(wen)題(ti)。為(wei)了(le)確(que)保(bao)公(gong)司(si)持(chi)續(xu)不(bu)斷(duan)的(de)技(ji)術(shu)創(chuang)新(xin)能(neng)力(li),風(feng)華(hua)高(gao)科(ke)每(mei)年(nian)投(tou)入(ru)年(nian)銷(xiao)售(shou)總(zong)額(e)5%以上的經費用於科研開發。2006至2009年累計投入研究費用達40875萬元。至2009年底,公司共申請專利207項,其中發明專利占60.9%。技術上的優勢讓風華高科有效化解了金融危機的影響,確立了產品的領先地位。
電(dian)子(zi)元(yuan)器(qi)件(jian)產(chan)業(ye)鏈(lian)中(zhong)的(de)材(cai)料(liao)與(yu)關(guan)鍵(jian)裝(zhuang)備(bei)落(luo)後(hou)是(shi)製(zhi)約(yue)我(wo)國(guo)電(dian)子(zi)元(yuan)器(qi)件(jian)和(he)信(xin)息(xi)產(chan)業(ye)發(fa)展(zhan)的(de)關(guan)鍵(jian)瓶(ping)頸(jing)。全(quan)麵(mian)推(tui)進(jin)新(xin)材(cai)料(liao)和(he)新(xin)工(gong)藝(yi)的(de)國(guo)產(chan)化(hua),可(ke)進(jin)一(yi)步(bu)縮(suo)短(duan)與(yu)世(shi)界(jie)先(xian)進(jin)水(shui)平(ping)的(de)差(cha)距(ju),全(quan)麵(mian)提(ti)升(sheng)國(guo)內(nei)電(dian)子(zi)元(yuan)器(qi)件(jian)企(qi)業(ye)的(de)競(jing)爭(zheng)力(li)。風(feng)華(hua)高(gao)科(ke)認(ren)為(wei)除(chu)了(le)部(bu)分(fen)新(xin)的(de)技(ji)術(shu)和(he)應(ying)用(yong)市(shi)場(chang),未(wei)來(lai)電(dian)子(zi)產(chan)業(ye)的(de)發(fa)展(zhan)將(jiang)以(yi)實(shi)用(yong)和(he)低(di)價(jia)為(wei)主(zhu),3G、LED、電子書、智能手機、物聯網等新興市場將成為新熱點。工業電子、汽車電子、IT與消費類電子、手機與網絡通信等應用領域更加注重低功耗、低成本設計。電子元器件行業應緊密跟隨電子終端產品技術的發展,注重技術的升級換代、小型化和薄膜化。全球電子製造業逐步向中國大陸轉移,中國大陸將成為全球片式元器件需求量最大的地區之一。
第75屆CEF會展同期將舉行2009年度“中國電子學會電子信息科學技術獎”的頒獎大會,廣東風華高新科技股份有限公司研製的厚膜片式保險絲榮獲2009年度“中國電子學會電子信息科學技術獎”三等獎,並在獲獎展區展示相關產品。
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