集成電路（IC）是支撐整個微電子產業的基礎，研究表明，集成電路對產業的拉動作用為1:10左右

，也就是說
，1元產值的集成電路可以帶動10元產值的信息產品！隨著半導體工藝技術的快速發展，集成電路的性能有了大幅度的提升，也激發了更大的發展空間――未來，集成電路將成為各種技術融合的平台，以應用創新激發出更大的市場
，在2011慕尼黑上海電子展上，很多業界領先的IC供應商如ST、英飛淩、飛兆半導體、IR
、淩力爾特、安森美等都將展示最新的集成電路產品和方案，這些領先供應商也分享了他們對IC作為融合角色的看法，相信這些觀點可以為本土整機企業的創新帶來一些啟發。

融合！融合！融合！――IC成為融合的橋梁和平台
“以娛樂、信xin息xi和he通tong信xin逐zhu漸jian融rong合he一yi體ti的de多duo媒mei體ti融rong合he日ri益yi顯xian現xian
，今jin天tian的de消xiao費fei者zhe對dui隨sui時shi隨sui地di使shi用yong任ren何he設she備bei實shi時shi獲huo取qu信xin息xi服fu務wu和he娛yu樂le內nei容rong的de期qi待dai越yue來lai越yue高gao，把ba消xiao費fei者zhe的de熱re切qie期qi待dai在zai消xiao費fei環huan節jie變bian為wei現xian實shi，這zhe需xu要yao多duo種zhong不bu同tong的de半ban導dao體ti產chan品pin和he技ji術shu進jin行xing連lian續xu不bu斷duan的de創chuang新xin。”意法半導體的發言人指出
，“2011年及以後，市場不僅對IC有更多的需求，而且還要求在每個領域取得更大進步，包括汽車
、設備
、能源等。創新文化能夠推動蓬勃發展的企業滿足客戶對新解決方案和新應用的無止盡需求欲望，因此，2011年及以後的市場需求需要半導體廠商以創新的技術和解決方案來滿足，這點至關重要。“

zaiwomensuichukejiandexinxingyingyongzhong

，jianggezhongyiyoudejishujinxingronghejineryanbianweiyigexindeyingyongyijingzhujianchengweiyigefazhandefanshi，lirumuqianfeichangremendewulianwang，qigouchengjishudoushichengshudejishu：RFID
、傳感器
、Zigbee、MEMS、信號處理等等，這些已經有的技術經過融合後就激發出一個非常巨大的市場――據預測，到2020年，中國物聯網市場規模就可以達到5萬億！

還有
，在新型診斷、治療和健身設備方麵，融合了無線通信和信息采集處理的數字陀螺儀和MEMS（微機電係統）芯片組將不僅給消費者帶來更多信息和功能，還能向信息中心反饋信息。例如，新一代微加工傳感器能夠測量多達11種運動和變化，包括溫度、壓(ya)力(li)和(he)動(dong)量(liang)。在(zai)某(mou)些(xie)應(ying)用(yong)中(zhong)
，這(zhe)些(xie)傳(chuan)感(gan)器(qi)能(neng)夠(gou)起(qi)到(dao)重(zhong)要(yao)作(zuo)用(yong)，甚(shen)至(zhi)還(hai)能(neng)挽(wan)救(jiu)人(ren)的(de)生(sheng)命(ming)，例(li)如(ru)，在(zai)遠(yuan)程(cheng)病(bing)患(huan)監(jian)測(ce)應(ying)用(yong)中(zhong)
，這(zhe)些(xie)傳(chuan)感(gan)器(qi)能(neng)夠(gou)幫(bang)助(zhu)醫(yi)療(liao)人(ren)員(yuan)鑒(jian)別(bie)病(bing)患(huan)發(fa)生(sheng)的(de)是(shi)心(xin)肌(ji)梗(geng)塞(sai)引(yin)起(qi)的(de)衰(shuai)竭(jie)，還(hai)是(shi)爬(pa)樓(lou)梯(ti)造(zao)成(cheng)的(de)壓(ya)力(li)。

意法半導體的發言人指出另一個融合示例是新型隱形眼鏡，這種眼鏡配備特殊的芯片
，能夠24xiaoshiceliangyanya，baokuochangguiyanyajiancewufabuzhuodeyejianyanyabianhua
，bangzhuyankeyishifaxianqingguangyanjibingyinhuan。zhezhongtezhideyinxingyanjingnenggoubapeidaizhedeshujufasongdaoxinxichulizhongxin，tigongbichuantongdehuayanfangfagengjiaquanmiandezhenduanxinxi，rangyiliaorenyuannenggouzaoqijieruzhiliao

，fangzhijibingjinyibuehua。“這個示例還例證了創新的另一層重要的含義：需要處於不同領域的企業合作
，發揮協同效應。在這個案例中
，意法半導體與一個新成立的小規模醫療設備企業 Sensimed合作，共同探索並開發出全新應用。”

所以
，以IC為核心的融合式應用創新不但可以滿足人類更多需求，更創造了新的巨大市場。飛兆半導體移動
、計算
、消費和通信市場推廣及應用總監馬春奇也認為無線融合是未來的趨勢，並認為追求更高能效也將是IC發展的未來趨勢，他認為這也是中國乃至全球市場的驅動力。他指出融合圍繞連接性、智能和移動計算展開
，通過便攜設備接入數據、音頻、語音
、圖像、便攜醫療設備
、高功效以及更長的電池管理等等。
 
IC融合的重點領域是哪些？
除了上述提到的物聯網、醫療電子外，讓IC發揮融合的領域非常多，主要有：

1、安全與機密防盜
在(zai)日(ri)常(chang)生(sheng)活(huo)中(zhong)，越(yue)來(lai)越(yue)多(duo)的(de)半(ban)導(dao)體(ti)芯(xin)片(pian)被(bei)用(yong)於(yu)安(an)全(quan)防(fang)盜(dao)係(xi)統(tong)。例(li)如(ru)，汽(qi)車(che)工(gong)業(ye)是(shi)半(ban)導(dao)體(ti)產(chan)品(pin)市(shi)場(chang)機(ji)會(hui)最(zui)多(duo)的(de)市(shi)場(chang)之(zhi)一(yi)，現(xian)在(zai)汽(qi)車(che)利(li)用(yong)半(ban)導(dao)體(ti)技(ji)術(shu)激(ji)活(huo)汽(qi)車(che)響(xiang)應(ying)係(xi)統(tong)。裝(zhuang)備(bei)先(xian)進(jin)駕(jia)駛(shi)輔(fu)助(zhu)係(xi)統(tong)（ADAS）的汽車將越來越多，這個係統能夠檢測行人
、動物
、車輛和交通信號
，激活汽車碰撞避免係統：碰(peng)撞(zhuang)避(bi)免(mian)係(xi)統(tong)有(you)兩(liang)種(zhong)工(gong)作(zuo)方(fang)式(shi)，一(yi)種(zhong)是(shi)提(ti)示(shi)駕(jia)駛(shi)員(yuan)危(wei)險(xian)情(qing)況(kuang)，另(ling)一(yi)種(zhong)是(shi)在(zai)駕(jia)駛(shi)員(yuan)反(fan)應(ying)前(qian)就(jiu)主(zhu)動(dong)操(cao)作(zuo)車(che)輛(liang)。裝(zhuang)備(bei)這(zhe)些(xie)先(xian)進(jin)技(ji)術(shu)的(de)高(gao)檔(dang)汽(qi)車(che)已(yi)經(jing)出(chu)現(xian)在(zai)市(shi)麵(mian)上(shang)，相(xiang)信(xin)不(bu)久(jiu)在(zai)中(zhong)級(ji)車(che)上(shang)也(ye)會(hui)看(kan)到(dao)這(zhe)項(xiang)技(ji)術(shu)。同(tong)樣(yang)地(di)
，在(zai)一(yi)顆(ke)芯(xin)片(pian)上(shang)整(zheng)合(he)功(gong)率(lv)開(kai)關(guan)晶(jing)體(ti)管(guan)和(he)控(kong)製(zhi)電(dian)路(lu)的(de)智(zhi)能(neng)功(gong)率(lv)安(an)全(quan)氣(qi)囊(nang)芯(xin)片(pian)正(zheng)在(zai)研(yan)發(fa)階(jie)段(duan)，這(zhe)個(ge)新(xin)產(chan)品(pin)能(neng)夠(gou)以(yi)更(geng)快(kuai)的(de)速(su)度(du)、更少的能耗運作安全氣囊
，並根據周圍的環境調整安全氣囊的爆破特性（即檢測被保護乘客是一個體重50磅的兒童還是一個200磅的成人）。還有從係統殺毒、黑客防禦到安全數據存儲
，芯片廠商還尋求不同的技術解決方案來解決政府部門和企業的數字安全和信息保護問題。

2
、融合MEMS和其他技術的新一代人機界麵
隨著新一代平板電腦和手機問世，簡單的指向、拖拉和滑動將無法滿足消費者需求。例如，隨著設備增加複雜的遊戲和其它功能，以處理器配合陀螺儀
、加(jia)速(su)度(du)計(ji)和(he)係(xi)統(tong)芯(xin)片(pian)來(lai)詮(quan)釋(shi)用(yong)戶(hu)動(dong)作(zuo)的(de)係(xi)統(tong)功(gong)能(neng)將(jiang)在(zai)用(yong)戶(hu)界(jie)麵(mian)占(zhan)據(ju)更(geng)重(zhong)要(yao)的(de)角(jiao)色(se)。精(jing)明(ming)的(de)半(ban)導(dao)體(ti)公(gong)司(si)知(zhi)道(dao)，他(ta)們(men)必(bi)須(xu)繼(ji)續(xu)研(yan)發(fa)運(yun)動(dong)控(kong)製(zhi)式(shi)互(hu)動(dong)界(jie)麵(mian)，持(chi)續(xu)不(bu)斷(duan)提(ti)改(gai)進(jin)這(zhe)項(xiang)技(ji)術(shu)。

3、新能源與節能應用
承cheng諾nuo幫bang助zhu全quan球qiu降jiang低di化hua石shi燃ran料liao消xiao耗hao的de半ban導dao體ti企qi業ye正zheng在zai應ying用yong新xin技ji術shu

，為wei電dian力li公gong司si和he天tian然ran氣qi供gong應ying商shang提ti供gong更geng加jia精jing確que的de先xian進jin數shu字zi計ji量liang表biao解jie決jue方fang案an。智zhi能neng電dian網wang技ji術shu可ke以yi更geng有you效xiao幫bang助zhu消xiao費fei者zhe管guan理li電dian費fei，能neng夠gou讓rang消xiao費fei者zhe掌zhang握wo以yi小xiao時shi為wei單dan位wei的de用yong電dian量liang，以yi及ji如ru何he在zai用yong電dian高gao峰feng期qi節jie省sheng用yong電dian量liang，讓rang電dian力li公gong司si能neng夠gou在zai用yong電dian高gao峰feng期qi選xuan擇ze性xing優you先xian提ti高gao電dian力li供gong應ying量liang。在zai發fa展zhan具ju經jing濟ji效xiao應ying的de替ti代dai能neng源yuan方fang麵mian，半ban導dao體ti技ji術shu也ye發fa揮hui重zhong要yao作zuo用yong。例li如ru，半ban導dao體ti是shi太tai陽yang能neng板ban等deng再zai生sheng能neng源yuan技ji術shu的de主zhu要yao元yuan器qi件jian，幫bang助zhu收shou集ji太tai陽yang能neng，然ran後hou以yi最zui高gao的de效xiao率lv將jiang太tai陽yang能neng轉zhuan化hua為wei電dian能neng。“意法半導體的研發重點也是全球如今麵臨的三大挑戰：節能
；更低廉、更易用的醫療設備
、安全產品和數據保護應用。”

4、智能手持終端

飛兆半導體的馬春奇表示作為無線融合的主力
，移動電話和智能手機仍會不斷保持增長，該市場2009年出貨量超過10億隻，分析人士預計從2009年到2012年手機出貨量將達到55億隻

，預計到2012年智能手機將占據總體市場份額的20%以上。根據前述數據，這些手機中半導體元件部分增長範圍是25%至30%！
 
“我們正在增加投資，開發所瞄準的模擬和功率IP產品係列，以便滿足手機製造商實現音頻、視頻
、USB、信號

、感測和定時功能的特定信號需求，以及外設、內核
、照明和RF部分的功率管理需求。”他表示。

5
、電源管理技術的融合
美國芯源係統有限公司（MPS）杭州分公司技術市場經理歐陽強表示單芯片上集成更多的功能是業界必然的發展趨勢

，所以MPS致力於電源芯片的高度集成，並將不斷的沿這個方向發展下去，MPS的全集成模擬電源芯片在業界已經做到了世界領先水平。2011年，MPS會有更多具備融合功能的高集成度芯片問世
，例如多路集成PMU、數模混合集成的VR控製芯片，帶通信接口和寄存器的多功能芯片等。

三、2011慕尼黑上海電子展上將展示的融合方案

在2011慕尼黑上海電子展上，意法半導體將重點展示汽車電子和功率相關的多項技術和產品。汽車電子相關的技術包括L9781、L9780
、Monaco和高性能恒電流LED驅動器，以及車身控製
、氣囊和馬達控製等演示。此外，還有用於LED照明
、太陽能以及汽車電子等應用的功率產品的演示。

飛兆半導體的馬春奇表示公司將在2011慕尼黑上海電子展上展示其最新的功率技術和便攜技術。展示超過20款用於LED照明、便攜、馬達和運動控製、汽車和消費應用的解決方案。其中包括全新mWSaver技術、高集成度脈寬調控(PWM)控製器FAN302HL、全雙工、雙向邏輯門光耦合器FOD8012
、用於MOSFET器件的Dual Cool™封裝等等。

美國芯源係統有限公司（MPS）將展示NB638係列全集成電源管理芯片
，該芯片涵蓋多項MPS專利技術，達到了業界最高功率密度的水平。在3*4mm的小封裝裏實現額定8安培的輸出。采用了先進的控製方式

，具有體積小
，效率高
，負載跳變響應速度快的特點。

IR、英飛淩
、淩力爾特
、安森美
、威世等公司也將圍繞電動汽車
、新能源等應用展示具有融合創新的解決方案。