中心議題：

• FPC製作要求
• FPC工序控製

解決方案：

• FPC設計選材
• FPC製作工藝

隨著電子產品的小型化、高速化
、數字化，在個人通訊終端
、山寨手機以及3G通訊的飛速發展和情報信息終端(電腦
、電視、電話
、傳真)網絡化的需求下

，以適合通訊端手機產業的滑蓋式手機和折疊式手機中要求的FPC壽命及阻抗要求越來越細化，而在生產FPC的廠商中
，如何去控製在工藝中做好此類產品是致關重要的。

FPC(FlexiblePrintedCircuit即可橈性印刷電路板，也可稱之為FWPC)的特點主要有以下幾個方麵：

(1)柔性好：可任意彎曲變形，盤繞半徑小，可沿X﹑Y﹑Z三個方向自由移動；
(2)占用空間小：既輕又薄，使儀器儀表的狹窄空間得到充分利用，滿足了電子產品微型輕小的要求；
(3)重量輕：軟板是根據載流量而不是機械強度來設計的，故重量較輕；
(4)密封性好：采用低張力密封設計，可耐受惡劣環境；
(5)傳輸特性穩定：導線間距可按電氣參數自由設計，一般版圖定稿
；
(6)裝配的工藝性好：產品自由端接和整體端接性能良好，適應於焊接﹑插接，以及立體布線和三維空間連接等；
(7)絕緣性能好：軟板采用的基材PI和PET類等高分子材料有較高的絕緣強度，而且一般線路均有覆蓋膜保護，故大大提高了絕緣性能。

近幾年中，FPC憑ping借jie其qi自zi身shen特te點dian
，在zai滑hua蓋gai手shou機ji和he折zhe疊die式shi手shou機ji的de設she計ji中zhong，扮ban演yan著zhe越yue來lai越yue重zhong要yao的de角jiao色se。人ren們men對dui其qi壽shou命ming的de要yao求qiu也ye越yue來lai越yue嚴yan格ge。也ye因yin此ci，近jin來lai我wo司si滑hua蓋gai手shou機ji板ban與yu折zhe疊die手shou機ji多duo層ceng板ban訂ding單dan數shu量liang增zeng多duo，為wei了le加jia強qiang品pin質zhi及ji對dui人ren員yuan的de培pei訓xun，特te針zhen對dui滑hua蓋gai手shou機ji板ban與yu折zhe疊die式shi手shou機ji的de多duo層ceng板ban的de設she計ji排pai版ban理li念nian、選材及生產過程中工藝維護等方麵進行控製
，以減少不良的發生，增加一次合格率的百分比。

製作要求：

1
、設計選材

第di一yi步bu很hen重zhong要yao。如ru果guo客ke戶hu沒mei有you體ti現xian或huo指zhi定ding用yong什shen麼me基ji材cai的de話hua，則ze應ying該gai考kao慮lv壓ya延yan銅tong
，因yin為wei它ta的de耐nai彎wan性xing比bi電dian解jie銅tong要yao好hao。但dan基ji材cai有you膠jiao與yu無wu膠jiao對dui彎wan折zhe性xing能neng又you有you著zhe比bi較jiao大da的de影ying響xiang


，一yi般ban來lai說shuo無wu膠jiao基ji材cai的de耐nai彎wan性xing比bi有you膠jiao基ji材cai的de耐nai彎wan性xing要yao好hao。

基材的分類：

1.1銅箔：

1.1.1壓延銅

壓(ya)延(yan)銅(tong)是(shi)將(jiang)電(dian)解(jie)陰(yin)極(ji)銅(tong)澱(dian)熔(rong)煉(lian)成(cheng)條(tiao)狀(zhuang)物(wu)，經(jing)延(yan)壓(ya)成(cheng)形(xing)，由(you)於(yu)熔(rong)煉(lian)之(zhi)故(gu)
，成(cheng)分(fen)較(jiao)單(dan)一(yi)且(qie)結(jie)晶(jing)分(fen)布(bu)均(jun)勻(yun)。因(yin)結(jie)晶(jing)方(fang)向(xiang)平(ping)行(xing)於(yu)軟(ruan)板(ban)，所(suo)以(yi)適(shi)用(yong)於(yu)頻(pin)率(lv)高(gao)的(de)訊(xun)號(hao)的(de)傳(chuan)遞(di)。壓(ya)延(yan)銅(tong)特(te)性(xing)比(bi)電(dian)解(jie)銅(tong)好(hao)。其(qi)厚(hou)度(du)有(you)1/4OZ、1/3OZ、1/2OZ、1OZ、2OZ幾種。

1.1.2電解銅：

電dian解jie銅tong箔bo是shi利li用yong電dian鍍du原yuan理li使shi銅tong離li子zi沉chen積ji在zai轉zhuan動dong之zhi平ping滑hua陰yin極ji鼓gu輪lun上shang，然ran後hou將jiang銅tong箔bo從cong陰yin極ji滾gun輪lun上shang分fen離li而er得de到dao有you光guang麵mian和he毛mao麵mian的de銅tong箔bo，經jing過guo表biao麵mian處chu理li後hou可ke使shi用yong。電dian解jie銅tong箔bo與yu陰yin極ji鼓gu接jie觸chu麵mian非fei常chang光guang滑hua，但dan是shi另ling外wai一yi麵mian因yin與yu鍍du液ye接jie觸chu
，在zai高gao電dian流liu密mi度du作zuo用yong下xia會hui粗cu糙cao。此ci粗cu糙cao麵mian經jing表biao麵mian處chu理li後hou可ke增zeng加jia表biao麵mian接jie觸chu麵mian積ji而er有you利li於yu提ti高gao與yu保bao護hu膜mo之zhi附fu著zhe性xing。其qi厚hou度du有you1/4OZ

、1/3OZ
、1/2OZ
、1OZ、2OZ幾種。

常采用PI(聚醺亞胺)﹑PET(聚乙稀)或GE(玻璃纖維)。其中PI性能最好，價格也較高。厚度有1/2mil、1mil、2mil幾種。

1.3設計時選材搭配

因滑蓋手機性能要求較高，在材料的選擇上不管是基材還是CVL都應該朝“薄”的方向去考慮。

1.4設計排版

1.4.1彎折區域線路要求：

a)需彎折部分中不能有通孔；
b)線路的最兩側需追加保護銅線，如果空間不足
，應選擇在彎折部分的內R角追加保護銅線
；
c)線路中的連接部分需設計成弧線。
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1.4.2彎折區域(airgap)要求：

彎折區域需做分層，將膠去掉
，便於分散應力的作用。彎折的區域在不影響裝配的情況下

，越大越好。

2、製作工藝

dangcailiaoxuanhaohou
，congzhizuogongyizhongqukongzhihuagaibanheduocengbanjiuxiandegengweizhongyao。yaozengjiawanzhecishu，zaizhizuoshitebieshichendiantonggongxujiuyaotebiekongzhi。yibandehuagaibanyuduocengbandefencengbandoushiyoushoumingyaoqiude，shoujixingyeyibanzuidiyaoqiuwanzhedadao8萬次。

因FPC采用的一般工藝為整板電鍍工藝，不像硬板會經過一次圖電，所以在電鍍銅時銅厚不要求鍍得太厚
，麵銅一般為0.1~0.3mil最為合適。(在電鍍銅時孔銅和麵銅的沉積比約為1:1)但為了保證孔銅質量及SMT高溫時孔銅與基材不分層
，以及裝在產品上的導電性和通訊性，銅厚厚度要求達到0.8~1.2mil或以上。

在這種情況下就會產生一個問題

，或許有人會問，麵銅要求隻有0.1~0.3mil，而(不加基材銅)孔銅要求在0.8~1.2mil以上是怎麼做到的呢
？這需要增加一道工序：一般FPC板的工藝流程圖(假如隻要求鍍0.4~0.9mil)為：開料→鑽孔→沉銅(黑孔)→電銅(0.4~0.9mil)→圖形→後工序。

而要製作有耐彎要求的工藝流程如下：開料→鑽孔→沉銅(黑孔)→一電(電0.1~0.3mil)→通孔製作→二電(0.4~0.9mil)→圖形→後工序。

工序控製

一塊板在製作過程中要經過很多道工序，從原先的銅箔到成品。要怎樣去控製呢
？

3.1開料

按(an)照(zhao)製(zhi)品(pin)流(liu)程(cheng)單(dan)上(shang)的(de)要(yao)求(qiu)，找(zhao)到(dao)所(suo)需(xu)要(yao)的(de)基(ji)材(cai)，進(jin)行(xing)裁(cai)剪(jian)。人(ren)員(yuan)在(zai)操(cao)作(zuo)時(shi)要(yao)注(zhu)意(yi)材(cai)料(liao)類(lei)型(xing)和(he)種(zhong)類(lei)不(bu)能(neng)搞(gao)錯(cuo)
，開(kai)料(liao)尺(chi)寸(cun)不(bu)能(neng)搞(gao)錯(cuo)。避(bi)免(mian)把(ba)所(suo)需(xu)要(yao)的(de)壓(ya)延(yan)銅(tong)開(kai)成(cheng)電(dian)解(jie)銅(tong)或(huo)者(zhe)PET銅箔。

3.2鑽孔

鑽孔時為了保證品質，鑽孔前的打包數量很重要，打包的多少跟鑽孔的質量有很大關係
，特別是多層板。

3.3沉銅

在(zai)做(zuo)多(duo)層(ceng)板(ban)時(shi)，沉(chen)銅(tong)前(qian)應(ying)該(gai)增(zeng)加(jia)一(yi)等(deng)離(li)孔(kong)處(chu)理(li)工(gong)序(xu)，為(wei)的(de)是(shi)能(neng)更(geng)好(hao)的(de)除(chu)掉(diao)孔(kong)裏(li)麵(mian)因(yin)鑽(zuan)孔(kong)時(shi)所(suo)形(xing)成(cheng)的(de)一(yi)些(xie)膠(jiao)。沉(chen)銅(tong)線(xian)如(ru)果(guo)是(shi)自(zi)動(dong)線(xian)，在(zai)外(wai)設(she)和(he)各(ge)缸(gang)藥(yao)水(shui)都(dou)正(zheng)常(chang)的(de)情(qing)況(kuang)下(xia)生(sheng)產(chan)是(shi)不(bu)會(hui)有(you)什(shen)麼(me)問(wen)題(ti)的(de)。如(ru)果(guo)沉(chen)銅(tong)線(xian)為(wei)手(shou)動(dong)線(xian)的(de)話(hua)，特(te)別(bie)是(shi)在(zai)做(zuo)多(duo)層(ceng)板(ban)時(shi)主(zhu)要(yao)的(de)除(chu)油(you)缸(gang)
、預浸缸、活化缸
、加速缸
、和he沉chen銅tong缸gang要yao增zeng加jia震zhen動dong器qi，並bing要yao保bao證zheng設she備bei搖yao擺bai正zheng常chang的de情qing況kuang下xia才cai能neng生sheng產chan，以yi便bian使shi藥yao水shui能neng更geng深shen入ru的de滲shen透tou到dao孔kong裏li麵mian去qu。最zui主zhu要yao的de是shi各ge缸gang藥yao水shui濃nong度du都dou在zai正zheng常chang的de管guan控kong範fan圍wei內nei。

3.4電銅

一般的雙麵板，和多層板可以直接電到所要需要的厚度，隻要保證整流器電流輸出正常、掛具導電正常、操(cao)作(zuo)人(ren)員(yuan)電(dian)流(liu)算(suan)準(zhun)確(que)，問(wen)題(ti)都(dou)不(bu)大(da)。而(er)沉(chen)銅(tong)後(hou)電(dian)銅(tong)前(qian)前(qian)處(chu)裏(li)也(ye)需(xu)要(yao)管(guan)控(kong)，沉(chen)銅(tong)後(hou)的(de)板(ban)子(zi)在(zai)電(dian)銅(tong)前(qian)不(bu)能(neng)過(guo)微(wei)蝕(shi)，一(yi)過(guo)微(wei)蝕(shi)孔(kong)裏(li)麵(mian)沉(chen)的(de)那(na)一(yi)層(ceng)銅(tong)就(jiu)會(hui)被(bei)微(wei)蝕(shi)掉(diao)，導(dao)致(zhi)孔(kong)無(wu)銅(tong)而(er)降(jiang)低(di)良(liang)率(lv)。

而er對dui於yu有you彎wan折zhe要yao求qiu的de滑hua蓋gai手shou機ji板ban和he折zhe疊die要yao求qiu的de多duo層ceng板ban分fen層ceng板ban就jiu不bu能neng直zhi接jie電dian到dao所suo需xu要yao的de厚hou度du，應ying該gai分fen兩liang次ci電dian鍍du，第di一yi次ci整zheng板ban電dian鍍du，隻zhi要yao求qiu電dian0.1~0.3mil就夠了，因為電銅是針對孔的，但在電銅時孔和麵都會電上銅。所以基材也就隻會增加0.1~0.3mil的厚度，對彎折沒什麼影響。鍍完第一次後轉入圖形工站，用做好的通孔菲林(通孔菲林：在曝光顯影後露出來的隻有孔，別的地方都是用幹膜蓋住的)將製品曝出來。然後進行第二次鍍銅
，第二次鍍銅就隻針對孔

，不會針對麵。也就是增加一次選鍍(選擇性電鍍)。

需xu要yao注zhu意yi的de是shi工gong程cheng在zai設she計ji時shi應ying該gai把ba第di二er次ci電dian鍍du的de受shou鍍du麵mian積ji準zhun確que的de算suan出chu來lai，並bing標biao識shi在zai流liu程cheng單dan上shang麵mian。因yin為wei在zai電dian鍍du銅tong過guo程cheng中zhong
，除chu了le所suo電dian厚hou度du對dui板ban的de彎wan折zhe有you影ying響xiang外wai，在zai電dian鍍du銅tong過guo程cheng中zhong所suo添tian加jia的de添tian加jia劑ji(光劑)多(duo)少(shao)對(dui)鍍(du)層(ceng)的(de)彎(wan)折(zhe)也(ye)有(you)影(ying)響(xiang)，光(guang)劑(ji)加(jia)得(de)多(duo)得(de)到(dao)的(de)鍍(du)層(ceng)會(hui)光(guang)亮(liang)，但(dan)鍍(du)層(ceng)會(hui)變(bian)得(de)很(hen)脆(cui)，經(jing)不(bu)起(qi)彎(wan)折(zhe)，所(suo)以(yi)在(zai)生(sheng)產(chan)過(guo)程(cheng)中(zhong)對(dui)於(yu)光(guang)劑(ji)的(de)添(tian)加(jia)一(yi)定(ding)要(yao)按(an)照(zhao)供(gong)應(ying)商(shang)所(suo)給(gei)的(de)添(tian)加(jia)量(liang)為(wei)來(lai)添(tian)加(jia)。

3.5圖形

圖形工站是最能體現產品良率的工序，FPC的不良如
，Open/short，缺que口kou，線xian寬kuan線xian距ju不bu合he格ge等deng都dou和he這zhe個ge工gong序xu相xiang關guan。對dui於yu良liang率lv的de控kong製zhi可ke能neng每mei個ge公gong司si都dou有you自zi己ji的de一yi些xie方fang法fa
，這zhe裏li就jiu不bu再zai描miao述shu。而er對dui於yu多duo層ceng板ban的de層ceng間jian錯cuo位wei則ze要yao特te別bie注zhu意yi。在zai多duo層ceng板ban生sheng產chan內nei層ceng時shi對dui位wei的de菲fei林lin應ying該gai選xuan擇ze套taoPIN或三明治菲林來生產。而用來對位的標識孔也應該在設計時考慮到它的全麵性
，才不會導致多層板內層與外層錯位。

3.6壓製(壓合)

壓製工序的溫度對產品的耐彎折性也是有一定影響的，不管是壓CVL還是壓基材，溫度過高相對而言都會使產品的耐彎折性能下降
，並對漲縮都會有影響，可以跟據供應商提供的參數進行生產。

快壓後烘板對於有彎折要求的製品溫度不要超過180°。控製在160°是比較合理的。

表biao麵mian皮pi膜mo的de處chu理li對dui耐nai彎wan性xing不bu影ying響xiang
，畢bi竟jing耐nai彎wan的de區qu域yu不bu會hui是shi做zuo過guo以yi上shang處chu理li的de地di方fang。但dan表biao麵mian皮pi膜mo的de品pin質zhi也ye是shi影ying響xiang產chan品pin良liang率lv的de一yi大da項xiang。一yi般ban處chu理li後hou表biao麵mian鍍du層ceng不bu可ke以yi有you起qi泡pao
、脫落等現象
，鍍層厚度達到客戶所要求的厚度都可以放行。

隨著通訊市場發展需求日漸增長
，針對於FPC來lai說shuo
，產chan品pin防fang護hu及ji個ge人ren的de操cao作zuo品pin質zhi意yi識shi都dou對dui其qi有you著zhe較jiao大da的de影ying響xiang，本ben文wen所suo闡chan述shu的de也ye隻zhi是shi針zhen對dui產chan品pin耐nai彎wan性xing及ji多duo層ceng板ban所suo要yao注zhu意yi的de一yi些xie工gong序xu的de品pin質zhi要yao求qiu。