PCB產業進入第三季 整體預期樂觀
發布時間:2011-07-05 來源:電子元器件產業網
機遇與挑戰:
- PCB產業第三季市場需求溫和成長
- HDI、軟板的需求比第二季可望達10%的成長
電(dian)子(zi)產(chan)業(ye)進(jin)入(ru)第(di)三(san)季(ji)傳(chuan)統(tong)旺(wang)季(ji)卻(que)有(you)不(bu)旺(wang)的(de)情(qing)況(kuang),觀(guan)察(cha)印(yin)刷(shua)電(dian)路(lu)板(ban)產(chan)業(ye),欣(xin)興(xing)董(dong)事(shi)長(chang)曾(zeng)子(zi)章(zhang)以(yi)溫(wen)和(he)成(cheng)長(chang)看(kan)待(dai),南(nan)電(dian)總(zong)經(jing)理(li)張(zhang)家(jia)鈁(fang)則(ze)響(xiang)應(ying)審(shen)慎(shen)樂(le)觀(guan),至(zhi)於(yu)健(jian)鼎(ding)董(dong)事(shi)長(chang)王(wang)景(jing)春(chun)認(ren)為(wei),雖(sui)然(ran)有(you)偏(pian)向(xiang)保(bao)守(shou)的(de)跡(ji)象(xiang),不(bu)過(guo)公(gong)司(si)表(biao)現(xian)一(yi)向(xiang)都(dou)優(you)於(yu)景(jing)氣(qi)。整(zheng)體(ti)而(er)言(yan),行(xing)動(dong)裝(zhuang)置(zhi)依(yi)舊(jiu)是(shi)熱(re)門(men)產(chan)品(pin),將(jiang)持(chi)續(xu)帶(dai)動(dong)HDI、軟板需求成長,表現也將可優於PCB整體產業,而NB板的能見度也不差,光電板則可望溫和回升。
股(gu)東(dong)會(hui)旺(wang)季(ji)即(ji)將(jiang)落(luo)幕(mu),緊(jin)接(jie)著(zhe)是(shi)除(chu)權(quan)息(xi)旺(wang)季(ji)的(de)到(dao)來(lai),從(cong)電(dian)子(zi)產(chan)業(ye)基(ji)本(ben)麵(mian)來(lai)看(kan),卻(que)頗(po)有(you)旺(wang)季(ji)不(bu)旺(wang)的(de)氛(fen)圍(wei),而(er)所(suo)有(you)電(dian)子(zi)產(chan)品(pin)中(zhong)不(bu)可(ke)或(huo)缺(que)的(de)印(yin)刷(shua)電(dian)路(lu)板(ban)在(zai)第(di)三(san)季(ji)也(ye)將(jiang)會(hui)有(you)不(bu)同(tong)程(cheng)度(du)的(de)表(biao)現(xian),仍(reng)以(yi)行(xing)動(dong)裝(zhuang)置(zhi)應(ying)用(yong)為(wei)主(zhu)的(de)HDI(高密度鏈接基板)、軟板的需求能見度最為明朗,市場普遍預期,若與第二季相較之下,將有機會達到約10%的成長。
欣興董事長曾子章對於高階(4階以上)的HDI需求相當看好,認為至少還可以吃緊1、2年之久,主要的驅動力就是來自於智能型手機、平板計算機的熱賣,即使同業之間積極擴產,不過高階HDI是有相當的技術門坎,不容易快速大量生產。華通董事長吳健也認為,5年之內,任意層板HDI需求將會不斷成長,中高階的智能型手機市占率將持續擴大。
觀察第三季電子產業,智能型手機新產品將密集於第三季上市,就連iPhone第五代產品也可望季底正式亮相,將可以推升HDIdexuqiuchengchang。zhanwangdisanjideyingyunbiaoxian,zengzizhangrenweijiangchengxianwenhechengchang,erwujianyeshuo,xiabannianhaishihuiyouchuantongwangjixiaoying,bingqiezaidisijidadaogaofeng。
耀華也表示,盡管客戶端出現下修第三季平板計算機的出貨量,但預估第三季HDI的產能仍處於滿載,下半年營收還是會維持成長力道,隻是成長的幅度還有待觀察。
南(nan)電(dian)總(zong)經(jing)理(li)張(zhang)家(jia)鈁(fang)則(ze)認(ren)為(wei),若(ruo)全(quan)球(qiu)總(zong)體(ti)經(jing)濟(ji)沒(mei)有(you)太(tai)大(da)的(de)變(bian)化(hua),對(dui)於(yu)第(di)三(san)季(ji)的(de)景(jing)氣(qi)展(zhan)望(wang)持(chi)審(shen)慎(shen)樂(le)觀(guan)看(kan)待(dai),業(ye)績(ji)亦(yi)有(you)機(ji)會(hui)呈(cheng)現(xian)逐(zhu)月(yue)成(cheng)長(chang)格(ge)局(ju)。若(ruo)以(yi)終(zhong)端(duan)產(chan)品(pin)的(de)趨(qu)勢(shi)來(lai)看(kan),則(ze)看(kan)好(hao)通(tong)訊(xun)產(chan)品(pin)的(de)發(fa)展(zhan),且(qie)未(wei)來(lai)筆(bi)記(ji)本(ben)電(dian)腦(nao)也(ye)將(jiang)講(jiang)求(qiu)通(tong)訊(xun)功(gong)能(neng),其(qi)NB板的傳統設計也將往HDI高密度鏈接基板靠攏。
至於其他的產品部分,光電板預估將可望緩步回溫,NB板在返校潮、暑假傳統旺季到來等激勵下,需求展望也不差,且第二季順利漲價10%之後,第三季仍將再度啟動漲價機製。NB板龍頭廠瀚宇博德(5469)表示,目前訂單能見度看到10月,產能也將一路呈現滿載。
軟板產業第三季的能見度也相對明朗,在智能型手機、平板計算機不斷追求輕、薄、高效能、低耗電等訴求,除了激勵高階HDI之zhi外wai,對dui於yu軟ruan板ban的de用yong量liang也ye越yue來lai越yue多duo,由you於yu開kai始shi采cai用yong多duo模mo塊kuai的de設she計ji趨qu勢shi下xia,軟ruan板ban成cheng為wei最zui佳jia的de鏈lian接jie組zu件jian,現xian在zai平ping均jun一yi支zhi智zhi能neng型xing手shou機ji即ji需xu要yao高gao達da8-10片以上的軟板。
看好軟板產業成長,台郡(6269)今年大手筆擴建昆山新廠,預計第三季啟動,積極擴建後段組裝產能,希望為營收成長注入一劑強心針。嘉聯益(6153)也ye透tou露lu,目mu前qian正zheng規gui劃hua買mai下xia蘇su州zhou舊jiu廠chang旁pang的de二er手shou廠chang房fang與yu土tu地di,預yu計ji今jin年nian底di前qian將jiang可ke完wan成cheng產chan權quan交jiao割ge,舊jiu廠chang房fang整zheng理li過guo後hou以yi及ji機ji器qi設she備bei架jia設she完wan成cheng後hou,明ming年nian第di二er季ji即ji可ke投tou產chan,而er昆kun山shan廠chang新xin廠chang預yu計ji第di三san季ji開kai始shi動dong工gong,明ming年nian第di二er季ji裝zhuang機ji試shi產chan。
從PCB上遊原物料的角度來看,而第二季受到淡季影響,包括銅箔基板、玻纖紗/布均有出現跌價情況,銅箔廠更以減產的方式來支撐價格。由於目前國際銅價在9000-9300美元/噸之間,呈現區間震蕩,預料銅箔、銅箔基板價格短期上漲的機率並不高,亦有助於PCB廠減輕成本上的壓力。
- 噪聲中提取真值!瑞盟科技推出MSA2240電流檢測芯片賦能多元高端測量場景
- 10MHz高頻運行!氮矽科技發布集成驅動GaN芯片,助力電源能效再攀新高
- 失真度僅0.002%!力芯微推出超低內阻、超低失真4PST模擬開關
- 一“芯”雙電!聖邦微電子發布雙輸出電源芯片,簡化AFE與音頻設計
- 一機適配萬端:金升陽推出1200W可編程電源,賦能高端裝備製造
- 從機械執行到智能互動:移遠Q-Robotbox助力具身智能加速落地
- 品英Pickering將亮相2026航空電子國際論壇,展示航電與電池測試前沿方案
- 模擬芯片設計師的噩夢:晶體管差1毫伏就廢了,溫度升1度特性全飄
- 3A大電流僅需3x1.6mm?意法半導體DCP3603重新定義電源設計
- 芯科科技Tech Talks與藍牙亞洲大會聯動,線上線下賦能物聯網創新
- 車規與基於V2X的車輛協同主動避撞技術展望
- 數字隔離助力新能源汽車安全隔離的新挑戰
- 汽車模塊拋負載的解決方案
- 車用連接器的安全創新應用
- Melexis Actuators Business Unit
- Position / Current Sensors - Triaxis Hall



