產品特性：

• 比以往產品達到了150%的高Q特性(2.2pF、2GHz)
• SRF特性高達6.8GHz(2.2pF)
• 該產品的使用溫度範圍為-55℃～+125℃
• 該產品實現了較以往產品更高的尺寸精度

應用範圍：

• 智能手機、手機、無線局域網等功率放大器電路
• 高頻匹配電路

TDK株式會社集團下屬子公司TDK-EPC成功開發出使用於智能手機、手機、無線局域網等的功率放大器電路以及高頻匹配電路的最小0402尺寸的薄膜電容器（產品名稱：Z-match  TFSQ0402係列）
，並將從2011年8月開始量產。

該產品將TDK多年來在HDD磁頭製造方麵所積累的“薄膜技術”用(yong)於(yu)高(gao)頻(pin)元(yuan)件(jian)的(de)工(gong)法(fa)中(zhong)，同(tong)時(shi)實(shi)現(xian)了(le)麵(mian)向(xiang)智(zhi)能(neng)手(shou)機(ji)等(deng)高(gao)性(xing)能(neng)移(yi)動(dong)設(she)備(bei)和(he)高(gao)頻(pin)模(mo)塊(kuai)產(chan)品(pin)的(de)高(gao)特(te)性(xing)與(yu)小(xiao)型(xing)超(chao)薄(bo)化(hua)。尤(you)其(qi)值(zhi)得(de)一(yi)提(ti)的(de)是(shi)，憑(ping)借(jie)薄(bo)膜(mo)工(gong)法(fa)實(shi)現(xian)了(le)優(you)良(liang)的(de)窄(zhai)公(gong)差(cha)特(te)性(xing)（W公差：±0.05pF），並通過薄膜材料和最佳形狀設計，與以往產品相比達到了150%的高Q特性(2.2pF
、2GHz)。此外，SRF特性也高達6.8GHz(2.2pF)。通過這些特性，該本產品可在阻抗匹配電路中發揮優良的高頻特性，因此命名為“Z-match”。

gaichanpintongguocaiyongdimianduanzijiegouhegaojingduqiegegongyi
，shixianlejiaoyiwangchanpingenggaodechicunjingdu，zaixuyaogaomidufengzhuangdemokuaizhongyekeshixianwendingdefengzhuang。

該產品的使用溫度範圍為-55℃～+125℃

，用於手機等移動通信設備的高頻電路部分，適合於2.4GHz到5GHz範圍內的高頻帶使用。