產品特性：

• 節省空間
• 功能集成
• 更低的最小訂購數量
• 最廣泛的裸片功能

適用範圍：

• 消費類智能卡
  、移動 RFID 讀取器、醫療、工業
  、安全以及高可靠性應用

日前，德州儀器 (TI) 宣布推出最新擴展型裸片半導體封裝選項。TI 裸片解決方案允許客戶訂購少至 10 片的器件，滿足原型設計需求
，也可訂購更大數量的華夫式托盤（waffle trays），滿足製造需求。裸片選項可在更小麵積中集成多種功能，且隨著電子產品及係統迅速向小型化和集成化方向發展，TI 裸片選項可幫助客戶通過應用多芯片模塊 (MCM) 與係統級封裝 (SiP) 設計出更小外形的終端設備。

采用集成度更高的封裝解決方案可減輕重量，降低功耗
，還可改善空間有限型應用的整體係統級可靠性。裸片選項現已開始供貨，針對 TI 模擬
、電源管理、DSP 以及 MCU 係列的特定器件。其它版本將可通過 TI HiRel 產品部評估和申請。裸片的目標應用包括消費類智能卡、移動 RFID 讀取器
、醫療

、工業、安全以及高可靠性應用。

主要特性與優勢：

• 節省空間：裸片可在更小的外形中實現高度集成
，幫助設計人員滿足智能卡以及其它板載芯片等應用中的空間需求；

• 功能集成：構建 MCM 的客戶可在一個基板上集成各種組件，如放大器、數據轉換器以及電源組件等；

• 更低的最小訂購數量：客戶可訂購少至 10 片的器件滿足原型設計需求

，也可訂購更大數量的華夫式托盤滿足生產需求
；

• 良好的芯片訂購情況：裸片選擇器件現已開始通過 TI經銷合作夥伴提供；

• 最廣泛的裸片功能：客戶可充分利用市場上最豐富的小量選項加速產品上市進程。