產品特性：

• 150 毫歐低側與 220 毫歐高側的典型 RDS(ON) 可提高效率
• 與支持更低電流係統的1.9 A  DRV8811 兼容
• 可提高散熱性、係統可靠性與效率，並縮小板級空間
• 采用 10 毫米 x 6 毫米 HTSSOP 封裝

適用範圍：

• 工業、醫療及消費類應用

日前，德州儀器 (TI) 宣布推出一款運行散熱性能比實力最接近的競爭產品高 30% 的 2.5 A 步進電機驅動器。該高集成 DRV8818 支持低 RDS(ON)，可提高散熱效率
，縮小電路板級空間，抑製環境溫度升高。該器件可提高係統可靠性與效率
，充分滿足紡織製造、泵
、輕工業自動化以及打印機等工業、醫療及消費類應用對電機性能的需求。

DRV8818 的主要特性與優勢

• 優異的散熱性能：150 毫歐低側與 220 毫歐高側的典型 RDS(ON) 可提高效率，降低環境及電路板溫度，提高係統可靠性；
• 可配置電機性能：高靈活衰減模式與定時參數減少可感應噪聲與振動，提高係統穩定與性能
；
• 內建微步進技術：集成型分度器簡化電流調節，支持全、半、四分之一與八分之一微步進，帶來更順暢的運動軌跡

；
• 穩健
、可靠、全麵的保護：過流、過溫
、貫通以及欠壓鎖定等高級片上保護功能提高係統可靠性與製造產量；
• 引腳對引腳兼容：與支持更低電流係統的1.9 A  DRV8811 兼容，通過同一設計支持電流可擴展性。

工具與支持

DRV8818EVM 評估板現已開始供貨
，其豐富的特性包括：
• 支持開盒即用的預編程 MSP430 微控製器；
• 支持加速、減速以及運動配置的高級用戶界麵；
• 可調節電壓參考、衰減比例
、消隱時間以及關斷時間的板載電位計；
• 可通過測試頭獲得控製及狀態信號。
 
封裝供貨情況

采用 10 毫米 x 6 毫米 HTSSOP 封裝的 DRV8818 電機驅動器現已開始供貨。