圖1：拆解前留念


圖2：外觀變化——前麵


圖3：外觀變化——背麵


圖4：拆蓋後第一感

 

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圖5：電池


圖6：電池倉特寫


圖7：開啟中殼詳觀


圖8：中殼研究

 

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圖9：手機振動器特寫


圖10：揚聲器特寫


圖11：耳機接口特寫


圖12：主板總觀

 

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圖13：排線特寫


圖14：SIM卡槽特寫


圖15：主板分離


圖16：IPEX高頻端子線特寫
 

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圖17：主板正麵特寫


圖18：主板背麵特寫


圖19：主攝像頭特寫


圖20：主板“裸照”

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圖21：高通電源管理芯片


圖22：高通功率管理芯片


圖23：多頻段功率放大器


圖24：博通藍牙模塊

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圖25：電源鍵特寫


圖26：主板背部特寫


圖27：高通雙核處理器


圖28：RAM和ROM芯片

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圖29：高通射頻芯片

圖30：前部麵板


圖31：底部主板特寫


圖32：ATMEL觸控管理芯片
 

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圖33：小米1S金屬骨架


圖34：屏幕特寫


圖35：玻璃麵板特寫


圖36：差別彙總1
 

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圖37：差別彙總2


圖38：差別彙總3


圖39：差別彙總4


圖40：拆解總結